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公开(公告)号：CN104584712B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380044132.8
申请日：2013-08-16
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01R43/048 , G02F1/1303 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32105 , H01L2224/32225 , H01L2224/75301 , H01L2224/756 , H01L2224/75621 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75755 , H01L2224/75804 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83121 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H05K3/301 , H05K3/323 , H05K2203/0278 , Y10T29/4914 , Y10T29/53174 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的目的是提供能够在防止安装于基板上的元件掉落的同时转入元件压接工作的元件封装装置和元件封装方法。在基板(2)放置在设于中央基板转移单元(33C)中的基板放置台作单元(22b)，在已经通过元件装载操作单元(22b)执行将元件(4)装载在基板(2)上的操作之后，中央基板转移单元(33C)被移动至第一元件压接操作单元(22c)侧，以由此将保持放置在基板放置台(53)上的基板(2)转移到第一元件压接操作单元(22c)，并且通过第一元件压接操作单元(22c)将元件(4)压接到基板(2)。(53)上的情况下，基板(2)被转移到元件装载操
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公开(公告)号：CN105612229A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201580001863.3
申请日：2015-08-04
申请人： 欧利生电气株式会社
IPC分类号： C09J5/00
CPC分类号： B32B37/12 , B32B37/10 , B32B2305/72 , B32B2457/202 , C09J5/00 , G02F1/1303 , G02F1/133308 , G02F2001/133331 , G02F2202/28 , H01L2224/753 , H01L2224/756 , H01L2224/75745 , H01L2224/75802 , H01L2224/75803 , H01L2224/75804 , H01L2224/75901 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/83908 , H01L2924/00014
摘要： 确认粘接剂是否延伸到了部件的端部，并且能够以短时间使粘接剂延伸。在粘合对象的2个部件的一方的部件的接合面涂敷粘接剂，由部件接合装置13将2个部件接合从而获得接合部件时，在倾斜调整装置14中，由摄像机获取接合部件的2个部件的接合面中的粘接剂的延伸状态的图像，从接合部件的端部至粘接剂的端部为止的粘接剂的未延伸部的大小存在不均匀时，以粘接剂向未延伸部的较大一方移动的方式调整接合部件的倾斜，延伸调整装置15，根据由摄像机获取到的未延伸部的大小来控制按压侧的部件的压入量以及压入时间间隔从而调整粘接剂的延伸，直至未延伸部成为规定的大小以下，若未延伸部消失则使接合部件的边缘部的粘接剂硬化。
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公开(公告)号：CN104584712A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380044132.8
申请日：2013-08-16
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H01R43/048 , G02F1/1303 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32105 , H01L2224/32225 , H01L2224/75301 , H01L2224/756 , H01L2224/75621 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75755 , H01L2224/75804 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83121 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H05K3/301 , H05K3/323 , H05K2203/0278 , Y10T29/4914 , Y10T29/53174 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的目的是提供能够在防止安装于基板上的元件掉落的同时转入元件压接工作的元件封装装置和元件封装方法。在基板(2)放置在设于中央基板转移单元(33C)中的基板放置台(53)上的情况下，基板(2)被转移到元件装载操作单元(22b)，在已经通过元件装载操作单元(22b)执行将元件(4)装载在基板(2)上的操作之后，中央基板转移单元(33C)被移动至第一元件压接操作单元(22c)侧，以由此将保持放置在基板放置台(53)上的基板(2)转移到第一元件压接操作单元(22c)，并且通过第一元件压接操作单元(22c)将元件(4)压接到基板(2)。
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公开(公告)号：CN107546138A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710494979.6
申请日：2017-06-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/11464 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13173 , H01L2224/16145 , H01L2224/1703 , H01L2224/17505 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/73209 , H01L2224/73217 , H01L2224/756 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81007 , H01L2224/811 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/83104 , H01L2224/92124 , H01L2224/92125 , H01L2224/92144 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00015 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/013 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025 , H01L2224/19 , H01L2224/11
摘要： 公开了半导体器件及其制造方法。在一些实施例中，一种制造器件的方法包括通过间隔件将第一半导体器件连接至第二半导体器件。第一半导体器件具有在第一半导体器件上设置的第一接触焊盘并且第二半导体器件具有在第二半导体器件上设置的第二接触焊盘。该方法包括在第一半导体器件的第一接触焊盘和第二半导体器件的第二接触焊盘之间形成浸没互连件。本发明实施例涉及半导体器件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN105612229B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201580001863.3
申请日：2015-08-04
申请人： 欧利生电气株式会社
IPC分类号： C09J5/00
CPC分类号： B32B37/12 , B32B37/10 , B32B2305/72 , B32B2457/202 , C09J5/00 , G02F1/1303 , G02F1/133308 , G02F2001/133331 , G02F2202/28 , H01L2224/753 , H01L2224/756 , H01L2224/75745 , H01L2224/75802 , H01L2224/75803 , H01L2224/75804 , H01L2224/75901 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/83908 , H01L2924/00014
摘要： 确认粘接剂是否延伸到了部件的端部，并且能够以短时间使粘接剂延伸。在粘合对象的2个部件的一方的部件的接合面涂敷粘接剂，由部件接合装置13将2个部件接合从而获得接合部件时，在倾斜调整装置14中，由摄像机获取接合部件的2个部件的接合面中的粘接剂的延伸状态的图像，从接合部件的端部至粘接剂的端部为止的粘接剂的未延伸部的大小存在不均匀时，以粘接剂向未延伸部的较大一方移动的方式调整接合部件的倾斜，延伸调整装置15，根据由摄像机获取到的未延伸部的大小来控制按压侧的部件的压入量以及压入时间间隔从而调整粘接剂的延伸，直至未延伸部成为规定的大小以下，若未延伸部消失则使接合部件的边缘部的粘接剂硬化。
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公开(公告)号：CN103839772B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201310585803.3
申请日：2013-11-19
申请人： 贝思瑞士股份公司
CPC分类号： H01L21/67011 , B32B43/006 , H01L21/67132 , H01L21/67288 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68381 , H01L2224/756 , H01L2224/75753 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1105 , Y10T156/1179 , Y10T156/1983
摘要： 用于使半导体芯片与箔分离的方法。本发明涉及一种用于使半导体芯片与箔分离的方法的预剥离阶段。根据第一方面，本发明涉及确定时间段，每个所述时间段限定预剥离步骤的持续时间，其中，首先所述半导体芯片的至少一个区域保持粘接到所述箔且被弯曲，随后与箔分离。在设置阶段，为每个预剥离步骤执行以下步骤：初始化所述方法步骤；重复以下两个步骤：记录所述半导体芯片的图像，并为所述图像分配自所述预剥离步骤的初始化起已经过的时间段，和检查在所述图像中所述半导体芯片的周围区域是否比预定的亮度值暗；直到所述检查得到没有半导体芯片的周围区域比预定的亮度值暗的结果。根据第二方面，本发明涉及一种实时监测半导体芯片与箔的分离的方法。
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公开(公告)号：CN103839772A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310585803.3
申请日：2013-11-19
申请人： 贝思瑞士股份公司
CPC分类号： H01L21/67011 , B32B43/006 , H01L21/67132 , H01L21/67288 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68381 , H01L2224/756 , H01L2224/75753 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1105 , Y10T156/1179 , Y10T156/1983 , H01L21/7813
摘要： 用于使半导体芯片与箔分离的方法。本发明涉及一种用于使半导体芯片与箔分离的方法的预剥离阶段。根据第一方面，本发明涉及确定时间段，每个所述时间段限定预剥离步骤的持续时间，其中，首先所述半导体芯片的至少一个区域保持粘接到所述箔且被弯曲，随后与箔分离。在设置阶段，为每个预剥离步骤执行以下步骤：初始化所述方法步骤；重复以下两个步骤：记录所述半导体芯片的图像，并为所述图像分配自所述预剥离步骤的初始化起已经过的时间段，和检查在所述图像中所述半导体芯片的周围区域是否比预定的亮度值暗；直到所述检查得到没有半导体芯片的周围区域比预定的亮度值暗的结果。根据第二方面，本发明涉及一种实时监测半导体芯片与箔的分离的方法。
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公开(公告)号：CN103681396A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310066300.5
申请日：2013-03-01
申请人： 株式会社日立高新技术仪器
CPC分类号： G06T7/004 , G06T7/70 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2223/5442 , H01L2223/5448 , H01L2224/32245 , H01L2224/756 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/83192 , H04N7/18 , B23K37/00 , B23K2101/40
摘要： 本发明提供芯片焊接机和芯片的位置识别方法。在芯片焊接机中，与晶圆上的芯片的状态无关地正确地进行芯片的位置识别。具备：对晶圆进行拍摄的摄像部；存储摄像部拍摄到的晶圆的图像、存储了在晶圆上形成的芯片的轮廓的识别图案、以及上述识别程序的存储部；接收表示上述晶圆的每个上述芯片良好或不良的地图数据的通信部；通过执行上述识别程序，将上述晶圆上形成的上述芯片与上述识别图案进行对照，求出上述芯片的中心位置，并求出上述地图数据为良好的上述芯片在上述晶圆上的位置的控制/运算部。并且，芯片的识别图案是存储了轮廓的图案，通过控制/运算部执行识别程序，将晶圆上形成的芯片与识别图案进行对照，来求出芯片的中心位置。
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公开(公告)号：CN107660308A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201680031979.6
申请日：2016-05-23
申请人： 西门子公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/49 , H01L23/485
CPC分类号： H01L23/49 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D21/14 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/4922 , H01L23/49513 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/24105 , H01L2224/24227 , H01L2224/24245 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/3207 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37005 , H01L2224/37111 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/37166 , H01L2224/3719 , H01L2224/37211 , H01L2224/37224 , H01L2224/37239 , H01L2224/37244 , H01L2224/37247 , H01L2224/37255 , H01L2224/37266 , H01L2224/3729 , H01L2224/373 , H01L2224/37395 , H01L2224/376 , H01L2224/4007 , H01L2224/40227 , H01L2224/40499 , H01L2224/756 , H01L2224/75703 , H01L2224/776 , H01L2224/77703 , H01L2224/821 , H01L2224/82101 , H01L2224/83007 , H01L2224/831 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/8349 , H01L2224/83511 , H01L2224/83524 , H01L2224/83539 , H01L2224/83544 , H01L2224/83547 , H01L2224/83555 , H01L2224/83566 , H01L2224/8359 , H01L2224/836 , H01L2224/83695 , H01L2224/8385 , H01L2224/83907 , H01L2224/84007 , H01L2224/841 , H01L2224/8485 , H01L2224/8492 , H01L2224/84951 , H01L2224/9201 , H01L2224/9205 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/424 , H01L2924/00012 , H05K3/4661 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/82 , H01L2924/01014 , H01L23/485
摘要： 在用于使具有至少一个接触部的组件电接触的方法中，至少一个开孔接触件电镀式连接到至少一个接触部。因此构成组件模块。接触部优选是平面部分或者具有以下接触面：所述接触面的最大的平面延伸比接触部垂直于所述接触面的延伸更大。电镀式连接的温度为最高100℃、优选地最高60℃、适宜地最高20℃并且理想地最高5℃和/或与所述组件的运行温度偏差最高50℃、优选地最高20℃，尤其最高10℃并且理想地最高5℃、优选地最高2℃。组件可以借助所述接触件与另外的组件和/或导电体和/或衬底接触。优选地，考虑具有两个接触部的组件，所述两个接触部在所述组件的相互背离的侧上，其中，对于各个接触部，至少一个开孔接触件在所述接触部上电镀式连接。
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公开(公告)号：CN104605599B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510076874.X
申请日：2015-02-12
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
发明人： 邢洋
CPC分类号： H01L21/67333 , A45C11/24 , H01L21/68 , H01L24/75 , H01L2224/756
摘要： 本发明涉及到显示装置的生产技术领域，公开了一种IC盘盒，该IC盘盒包括：具有镂空结构的盒体及顶出机构，其中，顶出机构包括：基板，基板上设置有滑动装配在镂空结构内并用于顶出IC片的凸起结构，镂空结构与凸起结构形成盛放IC片的槽体结构。在上述技术方案中，盒体做成镂空结构，并在盒体下方设置顶出机构，该顶出机构具有与镂空结构相配合的凸起结构，使得镂空结构与凸起结构形成容纳IC片的槽体，通过顶出机构内的凸起结构朝向镂空结构内滑动，将IC片顶出，从而方便IC片的取出，方便了IC片的翻转，提高了IC片的处理效率，同时，也提高了处理IC片的安全性。
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