公开(公告)号：CN107665844A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710632240.7

申请日：2017-07-28

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·门格尔 ,  A·尼德霍费尔 ,  H·塔梅 ,  N·文格尔

IPC分类号： H01L21/673

CPC分类号： H01L21/67769 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/67386 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/67333

摘要： 本发明涉及一种晶片盒、一种用于将晶片布置在晶片盒中的方法、一种晶片保护板和一种用于保护晶片的方法。所述晶片盒能够具有带有用于接收至少一个布置在壳体底部上方的晶片的接收空间的壳体、至少一个与所述壳体底部连接的固定结构和至少一个固定装置，所述固定结构从所述壳体底部延伸出来，所述固定装置能够以相对于所述壳体底部可变的距离固定在至少一个固定结构上，其中，所述固定装置和所述固定结构如此构型，使得借助于至少一个固定在所述固定结构上的所述固定装置能够将至少一个布置在所述接收空间中的所述晶片固定在一位置中。

公开(公告)号：CN104937707B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380058399.2

申请日：2013-11-05

申请人： 周星工程股份有限公司

发明人： 赵晟佑 ,  金钟寅 ,  朴慈日 ,  李基哲 ,  崔钟龙

IPC分类号： H01L21/673 ,  B65D85/38 ,  B65D85/86

CPC分类号： H01J37/32009 ,  C23C16/458 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/50 ,  H01J37/32715 ,  H01L21/67333 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/68785

摘要： 本发明公开了一种便于实现大尺寸和防止由下沉引起的缺陷的基板托盘以及包括该基板托盘的基板处理设备，其中基板托盘可以包括：多个带，用于支撑在第一轴方向布置的多个基板；以及支撑框架，在垂直于所述第一轴方向的第二轴方向上与所述带连接，其中，相对于所述第二轴方向每个所述带的长度大于所述基板的长度。

公开(公告)号：CN105161447A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510464964.6

申请日：2015-07-31

申请人： 江苏奥能光电科技有限公司

发明人： 杨红

IPC分类号： H01L21/673

CPC分类号： H01L21/67333

摘要： 本申请公开了一种硅片收纳盒，所述收纳盒顶端开口，包括矩形的底板、以及分别自所述底板相邻的两边缘向上垂直设置的第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板围成一开口空间。本发明的收纳盒去掉了矩形盒体相邻的两个侧边，硅片不易造成缺口、破碎；收纳盒底板通过垫片倾斜设置，可以明显提高放置硅片的速度。

公开(公告)号：CN104867851A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410066880.2

申请日：2014-02-26

申请人： 天津宇晗电子科技有限公司

发明人： 张国男

IPC分类号： H01L21/673

CPC分类号： H01L21/67333

摘要： 本发明提供一种晶圆盒，包括顶板、底板和侧板，还包括轴和托盘，所述顶板、底板和侧板连接形成容纳腔，该容纳腔为一侧开口的半封闭容纳腔；所述轴竖直连接于顶板和底板间，并且该轴位于开口的一侧；所述托盘为圆形且水平设置于容纳腔内，其边缘处设有卡环，所述卡环在与托盘相悖一侧外表面设有拨板，所述托盘的上表面设有多个弧形卡齿，并且该多个弧形卡齿内表面位于同一圆周上，所述托盘数量为多个，该多个托盘均通过卡环叠加的转动连接于轴上，所述轴的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘边缘最大距离。该晶圆盒使用方便，托盘在拨板的作用下绕轴转动，节省了空间，另外更换晶圆盒的频率降低，从而提高了效率。

公开(公告)号：CN103518258A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201280022313.6

申请日：2012-07-06

申请人： 库拉米克电子学有限公司

发明人： E·恩斯特贝格尔 ,  H·施魏格尔 ,  T·布洛克

IPC分类号： H01L21/673

CPC分类号： H01L21/67383 ,  H01L21/67333 ,  H01L21/67363 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67386

摘要： 本发明涉及一种用于基片、尤其用于金属-陶瓷基片的包装，具有由扁平材料、尤其由塑料扁平材料通过深冲制成的托盘状的包装部件，所述包装部件具有至少一个由包装部件的上底部区段中的凹陷所构成的容纳部，所述容纳部用于多个结合成至少一个基片堆叠（5）的基片。

公开(公告)号：CN103314656A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201180065035.8

申请日：2011-01-20

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： 吴驰福 ,  顺平·贾森·沈 ,  张宝文

IPC分类号： H05K13/02 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/67333 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 在一个实施例中，一种芯片载体支撑系统包括芯片载体支撑结构和芯片载体。所述芯片载体与所述芯片载体支撑结构形成互补配合，并包括集成电路和与所述集成电路连通的多个引线。

公开(公告)号：CN103038872A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180023942.6

申请日：2011-03-04

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 谢梁周 ,  林宏勇 ,  穆达·阿朗@萨布里·宾·阿哈默德

IPC分类号： H01L21/673

CPC分类号： B65D25/10 ,  B65D85/00 ,  H01L21/67333 ,  H05K13/00 ,  H05K13/0084 ,  Y10T29/49002

摘要： 一种元件托盘系统，包括：具有卡槽(101-112；101’-112’)的元件托盘(10)例如标准JEDEC托盘，以及可移除地连接至托盘顶面或底面(20a；20b)的热成型薄板(400)。薄板(400)包括用于至少改变卡槽(101’-112’)深度的热成型凸起(402)。在加工元件(1000)期间，第一尺寸的第一元件(1000a)例如空白基板，被装入托盘(10)的卡槽内并通过薄板的凸起(402)固定就位。在加工操作之后，第一元件(1000a)就转化为比第一元件更大的第二元件。移除薄板(400)以使这些更大的第二元件能够被容纳在卡槽(101-112；101’-112’)内。这种设置方式提供了一种简单的托盘，能够始终在加工过程中使用而且还能适合于始终紧密地容纳改变尺寸的元件。

公开(公告)号：CN103035539A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210366985.0

申请日：2012-09-28

申请人： 德州仪器公司

发明人： 兰迪·徐 ,  克利夫·何

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/67333 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/68313

摘要： 本发明涉及一种嵌套机构，其包括用于支撑单片化电子单元的支撑位置的二维栅格。所述支撑位置各自包括内开口及围绕所述内开口的外水平基部，所述外水平基部具有支撑其上的单元的支撑表面。分段壁布置位于超出所述单元的区域定位的所述外水平基部上以防止所述单元在位于所述支撑表面上时的移动。所述分段壁布置包括(i)多个凸出壁区段，其在所述支撑表面上方延伸到第一高度，及(ii)所述多个凸出壁区段之间的至少一个凹入区段，其具有小于所述第一高度的高度。所述凹入区段有助于基于液体的洗涤工艺移除由锯割工艺产生的残余材料，当所述单元在所述嵌套机构中等待转移时，所述残余材料可变为粘着在所述单元下方。

公开(公告)号：CN102985341A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201080066332.X

申请日：2010-06-21

申请人： 神农电气产业株式会社

发明人： 东圣治

IPC分类号： B65D85/86

CPC分类号： H01L21/67333

摘要： 本发明涉及一种半导体集成电路用托盘，在自动机上的托盘的收装用收装部内被收装的半导体集成电路的角部部分落入收装用收装部内底面的凹部内的角部部分的情况下，该半导体集成电路用托盘能够使半导体集成电路在收装部内纠正为适当的收装位置。具体结构为：在半导体集成电路用收装托盘（1）的收装用收装部（2）内形成有凹部（5），在该凹部5上形成有在朝向内方向上呈向下倾斜的斜坡状内侧面（9），且各相邻的斜坡状内侧面（9）的角部弯曲过渡为斜坡状的弯曲面（10）。

公开(公告)号：CN102709220A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201110242821.2

申请日：2011-08-19

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑赫振 ,  朴龙基 ,  丁镛振 ,  金熙锡

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67333

摘要： 本发明公开了一种半导体封装传送设备及利用其制造半导体器件的方法。该半导体封装传送设备包括：托盘，包括前侧和与前侧相反的后侧，后侧包括多个封装遮盖部分，每个封装遮盖部分与半导体封装的形状对应，并且所述多个封装遮盖部分被布置成与另一托盘的前侧上的对应的装载部分对齐。每个封装遮盖部分具有表面，所述表面被构造成遮盖设置在其下的半导体芯片。所述设备还包括防附着部分，该防附着部分设置在一个或者更多封装遮盖部分的所述表面上。对于设置有防附着部分的每个封装遮盖部分，所述防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。