公开(公告)号：CN102939646B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201180017250.0

申请日：2011-03-30

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： J·布罗伊蒂加姆 ,  E·恩斯特贝格尔 ,  H·施魏格尔 ,  J·舒尔策-哈德

IPC: H01L21/673 ,  H01L23/10

CPC classification number: B65D25/00 ,  A23C9/1307 ,  A23C9/137 ,  A23C9/1524 ,  A23C2210/30 ,  A23C2270/05 ,  A23F5/243 ,  A23V2002/00 ,  B65B5/08 ,  B65D75/02 ,  B65D81/2007 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67356 ,  A23V2250/5424 ,  A23V2200/226

Abstract: 本发明涉及一种用于金属陶瓷基底的封装，所述基底包括陶瓷层、多个在所述陶瓷层的至少一个表面上所构成的单个敷镀金属以及布置在其间的预定折断线。

公开(公告)号：CN102939646A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201180017250.0

申请日：2011-03-30

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： J·布罗伊蒂加姆 ,  E·恩斯特贝格尔 ,  H·施魏格尔 ,  J·舒尔策-哈德

IPC: H01L21/673 ,  H01L23/10

CPC classification number: B65D25/00 ,  A23C9/1307 ,  A23C9/137 ,  A23C9/1524 ,  A23C2210/30 ,  A23C2270/05 ,  A23F5/243 ,  A23V2002/00 ,  B65B5/08 ,  B65D75/02 ,  B65D81/2007 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67356 ,  A23V2250/5424 ,  A23V2200/226

Abstract: 本发明涉及一种用于金属陶瓷基底的封装，所述基底包括陶瓷层、多个在所述陶瓷层的至少一个表面上所构成的单个敷镀金属以及布置在其间的预定折断线。

公开(公告)号：CN103518258B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201280022313.6

申请日：2012-07-06

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： E·恩斯特贝格尔 ,  H·施魏格尔 ,  T·布洛克

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67383 ,  H01L21/67333 ,  H01L21/67363 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67386

Abstract: 本发明涉及一种用于基片、尤其用于金属?陶瓷基片的包装，具有由扁平材料、尤其由塑料扁平材料通过深冲制成的托盘状的包装部件，所述包装部件具有至少一个由包装部件的上底部区段中的凹陷所构成的容纳部，所述容纳部用于多个结合成至少一个基片堆叠（5）的基片。

公开(公告)号：CN103518258A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201280022313.6

申请日：2012-07-06

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： E·恩斯特贝格尔 ,  H·施魏格尔 ,  T·布洛克

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67383 ,  H01L21/67333 ,  H01L21/67363 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67386

Abstract: 本发明涉及一种用于基片、尤其用于金属-陶瓷基片的包装，具有由扁平材料、尤其由塑料扁平材料通过深冲制成的托盘状的包装部件，所述包装部件具有至少一个由包装部件的上底部区段中的凹陷所构成的容纳部，所述容纳部用于多个结合成至少一个基片堆叠（5）的基片。