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公开(公告)号：CN104347453B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201410354064.1
申请日：2014-07-23
发明人： 张健
CPC分类号： H01L24/742 , H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207 , H01L24/03 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/7501 , H01L2224/751 , H01L2224/75101 , H01L2224/75272 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/7598 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81048 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L2224/81986
摘要： 本发明提供半导体基板制造装置及基板处理方法，且更特定而言提供用于对半导体晶圆执行回流处理过程的方法。该基板处理装置包括：负载端口，容纳基板的载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包括具有处理空间的一个过程腔室或多个过程腔室，在该处理空间中执行关于该基板的回流过程；清洁单元，其清洁该基板；以及基板转移模块，其安置于该负载端口与该基板处理模块之间。该基板转移模块包括转移机器人，该转移机器人在该负载端口、该基板处理模块与该清洁单元之间转移该基板。
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公开(公告)号：CN105612229A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201580001863.3
申请日：2015-08-04
申请人： 欧利生电气株式会社
IPC分类号： C09J5/00
CPC分类号： B32B37/12 , B32B37/10 , B32B2305/72 , B32B2457/202 , C09J5/00 , G02F1/1303 , G02F1/133308 , G02F2001/133331 , G02F2202/28 , H01L2224/753 , H01L2224/756 , H01L2224/75745 , H01L2224/75802 , H01L2224/75803 , H01L2224/75804 , H01L2224/75901 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/83908 , H01L2924/00014
摘要： 确认粘接剂是否延伸到了部件的端部，并且能够以短时间使粘接剂延伸。在粘合对象的2个部件的一方的部件的接合面涂敷粘接剂，由部件接合装置13将2个部件接合从而获得接合部件时，在倾斜调整装置14中，由摄像机获取接合部件的2个部件的接合面中的粘接剂的延伸状态的图像，从接合部件的端部至粘接剂的端部为止的粘接剂的未延伸部的大小存在不均匀时，以粘接剂向未延伸部的较大一方移动的方式调整接合部件的倾斜，延伸调整装置15，根据由摄像机获取到的未延伸部的大小来控制按压侧的部件的压入量以及压入时间间隔从而调整粘接剂的延伸，直至未延伸部成为规定的大小以下，若未延伸部消失则使接合部件的边缘部的粘接剂硬化。
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公开(公告)号：CN102272907B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN200980153949.2
申请日：2009-11-09
申请人： 豪锐恩科技私人有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/68 , H01L21/98 , B23K1/19 , H01L21/683 , B23K101/40
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K2101/40 , H01L21/683 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68354 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/7515 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/8117 , H01L2224/8118 , H01L2224/81191 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , Y10T29/41 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 一种用于制造倒装芯片半导体封装的方法，该方法包括处理半导体器件(例如半导体芯片)以及处理器件载体(例如衬底)。半导体器件包括在其表面上形成的凸块结构。衬底包括在其表面上形成的焊接焊盘。半导体芯片被加热至芯片处理温度。芯片处理温度使凸块结构上的焊料部分熔化。衬底被加热至衬底处理温度，其中，所述衬底处理温度可以不同于芯片处理温度。半导体芯片在空间上关于衬底进行对准，从而相应地使凸块结构关于焊接焊盘进行对准。半导体芯片朝向衬底移动，从而使凸块结构邻接焊接焊盘，从而在它们之间形成焊接。还公开了执行上述方法的系统。
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公开(公告)号：CN102272907A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980153949.2
申请日：2009-11-09
申请人： 豪锐恩科技私人有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/68 , H01L21/98 , B23K1/19 , H01L21/683 , B23K101/40
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K2101/40 , H01L21/683 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68354 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/7515 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/8117 , H01L2224/8118 , H01L2224/81191 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , Y10T29/41 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 一种用于制造倒装芯片半导体封装的方法，该方法包括处理半导体器件(例如半导体芯片)以及处理器件载体(例如衬底)。半导体器件包括在其表面上形成的凸块结构。衬底包括在其表面上形成的焊接焊盘。半导体芯片被加热至芯片处理温度。芯片处理温度使凸块结构上的焊料部分熔化。衬底被加热至衬底处理温度，其中，所述衬底处理温度可以不同于芯片处理温度。半导体芯片在空间上关于衬底进行对准，从而相应地使凸块结构关于焊接焊盘进行对准。半导体芯片朝向衬底移动，从而使凸块结构邻接焊接焊盘，从而在它们之间形成焊接。还公开了执行上述方法的系统。
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公开(公告)号：CN104871300A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201480003595.4
申请日：2014-03-18
申请人： 株式会社新川
发明人： 瀬山耕平
CPC分类号： H05K13/04 , H01L21/67144 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27318 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75501 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75734 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/81 , H01L2224/81048 , H01L2224/81815 , H01L2224/83048 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/83948 , H01L2224/83986 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H05K3/30 , H05K2203/1105 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/83
摘要： 对基板(200)进行半导体晶片(400)的安装的覆晶安装装置具有至少一划分安装台(45)，该划分安装台(45)划分为：加热区域(452)，对固定在其表面的基板(200)进行加热；以及非加热区域(456)，不对固定在其表面的基板(200)进行加热。藉此，提供一种可利用简单的装置将多个电子零件高效地安装于基板上的电子零件安装装置。
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公开(公告)号：CN104813456A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380028377.1
申请日：2013-10-11
申请人： 株式会社新川
CPC分类号： H01L24/75 , B29C65/18 , B29C65/44 , B29K2701/10 , B29L2031/3406 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B2307/202 , B32B2457/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/75803 , H01L2224/75824 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2924/00012
摘要： 一种接合工具冷却装置(10)，其设在接合载台附近，并具备：框架(12)；以及冷却构件(16)，包含具有接合工具(61)的前端面接地的接地面(14a)的接地板(14)、及安装在接地板(14)的与接地面(14a)相反侧的面的散热片(15)；冷却构件(16)是通过支承机构(200)以绕沿着接地面(14a)的X轴、与沿着接地面(14a)的Y轴的二个轴旋转自如的方式支承于框架(12)。由此，可缩短接合工具的冷却时间。
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公开(公告)号：CN105990186B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510097023.3
申请日：2015-03-04
申请人： 东芝存储器株式会社
发明人： 小牟田直幸
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , B23K3/0478 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L2224/131 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75502 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/81048 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/8117 , H01L2224/8118 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L2924/3841 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置的制造装置，具备：载物台；头部，与载物台对向；驱动部，使头部移动；荷重传感器，检测移动方向的荷重；位置传感器，检测驱动部在移动方向的位置；加热机构，对头部进行加热；及控制部，控制驱动部及加热机构；控制部通过驱动部使头部移动而接近载物台，并以由荷重传感器测得的荷重值成为目标值的方式进行荷重控制，其后，通过加热机构使头部的温度上升，并以通过驱动部使头部离开载物台的方式进行位置控制，其后，停止利用加热机构的加热并且以通过驱动部使头部接近载物台的方式进行位置控制。
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公开(公告)号：CN104871300B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480003595.4
申请日：2014-03-18
申请人： 株式会社新川
发明人： 瀬山耕平
CPC分类号： H05K13/04 , H01L21/67144 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27318 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75501 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75734 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/81 , H01L2224/81048 , H01L2224/81815 , H01L2224/83048 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/83948 , H01L2224/83986 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H05K3/30 , H05K2203/1105 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/83
摘要： 本发明关于一种电子零件安装装置及电子零件的制造方法。对基板(200)进行半导体晶片(400)的安装的覆晶安装装置具有至少一划分安装台(45)，该划分安装台(45)划分为：加热区域(452)，对固定在其表面的基板(200)进行加热；以及非加热区域(456)，不对固定在其表面的基板(200)进行加热。藉此，提供一种可利用简单的装置将多个电子零件高效地安装于基板上的电子零件安装装置。
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公开(公告)号：CN105990186A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510097023.3
申请日：2015-03-04
申请人： 株式会社东芝
发明人： 小牟田直幸
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , B23K3/0478 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L2224/131 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75502 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/81048 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/8117 , H01L2224/8118 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L2924/3841 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置的制造装置，具备：载物台；头部，与载物台对向；驱动部，使头部移动；荷重传感器，检测移动方向的荷重；位置传感器，检测驱动部在移动方向的位置；加热机构，对头部进行加热；及控制部，控制驱动部及加热机构；控制部通过驱动部使头部移动而接近载物台，并以由荷重传感器测得的荷重值成为目标值的方式进行荷重控制，其后，通过加热机构使头部的温度上升，并以通过驱动部使头部离开载物台的方式进行位置控制，其后，停止利用加热机构的加热并且以通过驱动部使头部接近载物台的方式进行位置控制。
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公开(公告)号：CN104347453A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410354064.1
申请日：2014-07-23
发明人： 张健
CPC分类号： H01L24/742 , H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207 , H01L24/03 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/7501 , H01L2224/751 , H01L2224/75101 , H01L2224/75272 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/7598 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81048 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L2224/81986
摘要： 本发明提供半导体基板制造装置及基板处理方法，且更特定而言提供用于对半导体晶圆执行回流处理过程的方法。该基板处理装置包括：负载端口，容纳基板的载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包括具有处理空间的一个过程腔室或多个过程腔室，在该处理空间中执行关于该基板的回流过程；清洁单元，其清洁该基板；以及基板转移模块，其安置于该负载端口与该基板处理模块之间。该基板转移模块包括转移机器人，该转移机器人在该负载端口、该基板处理模块与该清洁单元之间转移该基板。
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