公开(公告)号：CN106971948A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201611051383.0

申请日：2016-11-10

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 英戈·博根 ,  海科·布拉姆尔 ,  克里斯蒂安·约布尔 ,  乌尔里希·扎格鲍姆 ,  于尔根·温迪施曼

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K20/002 ,  B23K20/023 ,  B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L24/75 ,  H01L24/79 ,  H01L24/83 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/79251 ,  H01L2224/79252 ,  H01L2224/79314 ,  H01L2224/79316 ,  H01L2224/7932 ,  H01L2224/79343 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/86203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/80

摘要： 本发明涉及用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置。根据本发明的装置设计有压头，该压头具有弹性缓冲元件并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头的弹性缓冲元件由尺寸稳定的框架包围，所述压头的缓冲元件和引导部分在所述尺寸稳定的框架内被引导进行线性移动，使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上，或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上，并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或工件载架之后，所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上，并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件连接到所述第二连接配对件所需要的压力。

公开(公告)号：CN104425332B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201410450287.8

申请日：2014-09-04

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： H.格勒宁格 ,  邱尔万

IPC分类号： H01L21/68

CPC分类号： G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75704

摘要： 本发明涉及用于半导体器件的动态对准的方法和设备。当该槽穴在接收的位置中时，通过在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴来对准半导体器件，在接收的位置中所述第一和第二部件比当该槽穴在对准的位置中时进一步彼此间隔开。在半导体器件在槽穴中的情形下，将该槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在该槽穴中对准半导体器件。在对准半导体器件之后将该半导体器件从槽穴中移除。

公开(公告)号：CN104851833B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201510075063.8

申请日：2015-02-12

申请人： 苹果公司

发明人： G·A·C·阿法布勒 ,  H·J·C·托克 ,  P·万卡泰萨帕 ,  K·P·泰奥 ,  A·Q·杨

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/15153 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法和夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体，该顶板和该底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底。将夹紧板定位在与底板相对的顶板的一侧上，该夹紧板具有一对夹紧构件和与腔对准的开口，该一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔，以便夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。该方法可包括提供具有开口的夹紧板并且将一对弹性臂安装至该夹紧板，该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。

公开(公告)号：CN106463415A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031872.7

申请日：2015-03-31

申请人： 新电元工业株式会社

发明人： 松林良 ,  森永雄司

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L21/52 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种制造具有通过金属粒子浆将基板与电子部件接合的构造的接合体的接合体的制造方法，包括：组合体形成工序，形成将电子部件通过所述金属粒子浆载置在基板上的组合体；组合体配置工序，在互相相对配置的两片加热板之间配置组合体；以及接合工序，通过使两片加热板中的至少一片朝另一片移动，从而对组合体加压并加热后将基板与电子部件接合，其中，以通过两片加热板开始对组合体加压时的组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件实施接合工序。根据本发明的接合体的制造方法，由于是以加压开始时的组合体的温度在0℃～150℃的范围内为条件来实施接合工序的，因此在接合工序中，在对组合体进行加压前金属粒子浆就不易引发烧结反应，其结果就是，能够以比以往更高的接合力将基板与电子部件接合。

公开(公告)号：CN102709203B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201110216967.X

申请日：2011-07-28

申请人： 山田尖端科技株式会社

发明人： 小林一彦

IPC分类号： H01L21/603

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75984 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/95093 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供接合装置及接合方法。该接合装置通过高效地使基板升温来降低对半导体装置进行倒装式连接时产生错位、连接不良。上模块使夹紧面接近被支承于基板保持板的基板，利用辐射热对基板和半导体装置进行预加热，在该基板支承于基板保持板的状态下，将夹紧面按压于半导体装置而使绝缘性粘接剂硬化，并使半导体装置的凸块接合于基板端子部。

公开(公告)号：CN102437147B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201110408630.9

申请日：2011-12-09

申请人： 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

发明人： 慕蔚 ,  李习周 ,  郭小伟

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/48147

摘要： 密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件，包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和框架引线内引脚，引线框架载体的上面固接有第一IC芯片，第一IC芯片上堆叠有第二IC芯片，第一IC芯片和第二IC芯片的上表面分别设置多个焊盘，所述多个焊盘组成平行设置的两列焊盘组，分别为第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘上植有金球，每个金球上接一第一铜键合球，第二IC芯片与第一IC芯片之间在对应的金球上拱丝拉弧形成第三铜键合线。本发明的制备工艺为减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、切筋、电镀、打印、成形分离和包装。本发明封装件与制备方法避免了焊盘上产生弹坑、相邻焊点短路和容易碰伤前一根线而造成的塑封冲线开路的隐患。

公开(公告)号：CN103985667B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201310556722.0

申请日：2013-11-11

申请人： 财团法人交大思源基金会

发明人： 陈智 ,  刘道奇 ,  黄以撒 ,  刘健民

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/528

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03826 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83208 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明是有关于一种用以电性连接一第一基板及一第二基板的电性连接结构及其制备方法，其中制备方法包括：(A)提供一第一基板及一第二基板，其中第一基板上设有一第一铜膜，第二基板上设有一第一金属膜，第一铜膜的一第一接合面为一含(111)面的接合面，且该第一金属膜具有一第二接合面；以及(B)将第一铜膜及第一金属膜相互接合以形成接点，其中第一铜膜的第一接合面与第一金属膜的第二接合面相互对应。

公开(公告)号：CN104425332A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410450287.8

申请日：2014-09-04

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： H.格勒宁格 ,  邱尔万

IPC分类号： H01L21/68

CPC分类号： G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75704

摘要： 本发明涉及用于半导体器件的动态对准的方法和设备。当该槽穴在接收的位置中时，通过在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴来对准半导体器件，在接收的位置中所述第一和第二部件比当该槽穴在对准的位置中时进一步彼此间隔开。在半导体器件在槽穴中的情形下，将该槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在该槽穴中对准半导体器件。在对准半导体器件之后将该半导体器件从槽穴中移除。

公开(公告)号：CN104303281A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201280043727.7

申请日：2012-03-16

申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司

发明人： M.温普林格 ,  A.西格尔

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/68778 ,  H01L24/75 ,  H01L24/89 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75724 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种用于将多个芯片(13)接合到衬底(12)上的压力传递设备，具有：-压力主体(2)，用于将沿接合方向(B)起作用的接合力施加到芯片(13)，压力主体(2)具有第一压力侧(2o)和对接合方向(B)横向分布的相对第二压力侧(2f)，-固定部件(8，8’，8”)，能够附连到压力传递设备(1)的周边，用于将压力传递设备(1)沿接合方向(B)固定在保持主体(9)上，以及-滑动层(3)，用于压力主体(2)对接合方向(B)的横向滑动移动。

公开(公告)号：CN102437147A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110408630.9

申请日：2011-12-09

申请人： 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

发明人： 慕蔚 ,  李习周 ,  郭小伟

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/48147

摘要： 密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件，包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和框架引线内引脚，引线框架载体的上面固接有第一IC芯片，第一IC芯片上堆叠有第二IC芯片，第一IC芯片和第二IC芯片的上表面分别设置多个焊盘，所述多个焊盘组成平行设置的两列焊盘组，分别为第一焊盘组和第二焊盘组，每个焊盘上植有金球，每个金球上接一第一铜键合球，第二IC芯片与第一IC芯片之间在对应的金球上拱丝拉弧形成第三铜键合线。本发明的制备工艺为减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、切筋、电镀、打印、成形分离和包装。本发明封装件与制备方法避免了焊盘上产生弹坑、相邻焊点短路和容易碰伤前一根线而造成的塑封冲线开路的隐患。