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公开(公告)号：CN116936453B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202311137944.9
申请日：2023-09-05
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括压板、加热块，所述压板的底部设有压住引线框架管脚的凸台，所述加热块上设有真空吸附孔；还包括支撑台或者弹力压块，所述支撑台设于加热块上，用于支撑基岛的翘起端；所述弹力压块设于压板上，所述弹力压块末端压住基岛边缘且不干涉基岛上芯片的粘接和焊线的键合，并与真空吸附孔配合将基岛翘起压平。本发明能解决基岛、深管脚打线晃动的问题，提高了打线质量和良品率，适用于框架基岛(载体)连接筋分布不均匀及管脚内延过深(深管脚)的集成电路封装。
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公开(公告)号：CN110690189B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201911018161.2
申请日：2019-10-24
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/00 , H01L21/603
摘要： 本发明公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本发明引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。
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公开(公告)号：CN107994005B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201711445689.9
申请日：2017-12-27
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本发明公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成对的圆形锁定孔，每两排圆形锁定孔之间设有一个椭圆形锁定孔；锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形。芯片封装时，塑封料会嵌入各个锁定孔内，既可保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性。该引线框架结构可用于高压IC+MOSFET芯片封装件、多芯片堆叠封装件和多芯片倒装焊堆叠封装件中，集成度高，实现了多功能可靠性封装。
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公开(公告)号：CN117733276A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410129010.9
申请日：2024-01-30
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/42
摘要： 本发明公开了一种印制电路板上欧插拆焊设备，包括上安装主体，安装主体内安装有调节组件，调节组件上设置有锡炉组件，锡炉组件上连接温控组件，温控组件安装于安装主体上。本发明还公开了该设备的使用方法，包括将印制电路板放置在安装主体上；将调节组件上的锡炉组件与印制电路板上需要拆卸欧插对齐；控制加热部对溶锡槽进行升温至设定温度；在溶锡槽内融化焊锡条至锡液面与溶锡槽边沿齐平；将取下的印制电路板按原先位置重新放置于安装主体上，且欧插的焊锡端放入溶锡槽中进行融化拆卸。本设备结构简单，能够同时对多个欧插进行拆卸，且拆卸不需要人员把控印制电路板距离锡炉组件的距离，操作便捷，保护印制电路板上贴片类元器件连接的稳定性。
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公开(公告)号：CN117214605A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311171129.4
申请日：2023-09-12
申请人： 天水华天科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种测试线缆用的检测诊断装置、方法、设备及存储介质，可对测试线缆进行有效检测，确保半导体产品测试值的可靠性；包括与测试线缆连接的诊断板，诊断板与半导体测试机连接，半导体测试机中设置有资源板，诊断板上布置：接口电路，与资源板连接，用于提供控制接口，以接收资源板上的资源数据和诊断信号；控制模块，与接口电路连接，用于根据诊断信号进行诊断驱动控制，生成相应控制信号；IDC排线检测电路，与控制模块连接，用于根据控制信号对测试线缆进行IDC排线检测；SCSI线缆检测电路，与控制模块连接，用于根据控制信号对测试线缆进行SCSI线缆检测；同轴线缆检测电路，与控制模块连接，用于根据控制信号对测试线缆进行同轴线缆检测。
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公开(公告)号：CN116936453A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311137944.9
申请日：2023-09-05
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括压板、加热块，所述压板的底部设有压住引线框架管脚的凸台，所述加热块上设有真空吸附孔；还包括支撑台或者弹力压块，所述支撑台设于加热块上，用于支撑基岛的翘起端；所述弹力压块设于压板上，所述弹力压块末端压住基岛边缘且不干涉基岛上芯片的粘接和焊线的键合，并与真空吸附孔配合将基岛翘起压平。本发明能解决基岛、深管脚打线晃动的问题，提高了打线质量和良品率，适用于框架基岛(载体)连接筋分布不均匀及管脚内延过深(深管脚)的集成电路封装。
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公开(公告)号：CN115763305A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211352961.X
申请日：2022-11-01
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , G06K7/10 , G06K19/077 , H01L21/56
摘要： 本发明公开了一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置及其方法，目的是解决现有技术中存在产品漏烘烤、操作复杂的问题，该装置包括烘箱以及弹夹，烘箱内部设置有处理器，烘箱门上设置有安装槽，安装槽中设置有RFID天线，RFID天线电性连接有RFID阅读器，RFID阅读器与处理器电性连接，弹夹上设置有RFID电子标签，RFID电子标签均录入有IC封装半成品加工信息，RFID电子标签与RFID阅读器通信连接，使用该装置包括以下步骤：S1在RFID电子标签中录入产品加工信息；S2激活RFID电子标签；S3读取RFID电子标签并与处理器中的信息进行匹配，匹配成功进行烘烤；S4烘烤结束再次进行读取RFID电子标签进行匹配确认。本发明操作简单，能有效漏烘或烘烤时间不足的现象，从而确保产品质量。
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公开(公告)号：CN115352724A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211006823.6
申请日：2022-08-22
申请人： 天水华天科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种编带防静电自动拆带装置，其拆带速度均匀，拆带过程全程防静电，其拆带效率高、且确保IC芯片不会被损坏。其包括：安装桌；拆带装置，其包括有拆带机支架、料斗部分、卷盘部分，所述料斗部分包括料斗、料斗支撑板，所述料斗内设置有一对拆带分离杆，所述料斗对应于两根所述拆带分离杆的中间间隔位置的正下方设置有导向出料结构，所述卷盘部分包括卷盘固定块、卷盘固定杆和卷盘，所述卷盘套装于所述卷盘固定杆上进行转动作业，所述卷盘固定杆的一端通过卷盘固定块固装于所述拆带机支架的上部，所述料斗通过料斗支撑板固装于所述拆带机支架的中下部位置，所述卷盘位于所述料斗的上方布置；接料盒；去静电装置；以及卷带装置。
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公开(公告)号：CN115332212A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211109893.4
申请日：2022-09-13
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/48
摘要： 本发明提供了一种SiP塑料封装件及其生产方法，该塑料封装件设置有各个基岛隔离单元，基岛个单元上设置有多个载体，载体上设置有芯片和变压器，芯片和变压器通过焊线对应连接。该本发明新型封装材料、特殊封装工艺、精细化封装流程实现了一整套SiP封装技术工艺标准和规范，解决高压与低压电路间传输数据和电能问题，满足市场对高电性能、高可靠性、高散热电源管理、高耐压、高安全产品的需求，替代传统光耦器件的趋势，促进电感隔离IC封装技术水平提高。
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公开(公告)号：CN115072033A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210812172.3
申请日：2022-07-08
申请人： 天水华天科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种测试编带一体机盖带承载装置，涉及半导体测试行业硬件装置技术领域，测试编带一体机盖带承载装置，包括盖带卷轮和调速装置，调速装置配合安装在盖带卷轮的内部，调速装置的轴向中心线与盖带卷轮的轴向中心线重合；盖带卷轮为圆柱体，盖带卷轮外圆周表面设有弹簧球头柱塞孔，盖带卷轮轴向中心线上开设有通孔，与调速装置配合安装；调速装置包括弹簧套筒、第一轴承、固定杆、第二轴承、轴承垫圈、弹簧、调速螺母。本发明提供的测试编带一体机盖带承载装置，通过设计调速装置代替电机，解决盖带轮在盖带卷轮上靠针轮拉力拉动，盖带会受力变形的问题，还大幅节约了改造设备的巨大开支，极大地降低了产品的成本。
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