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公开(公告)号：CN110690189B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201911018161.2
申请日：2019-10-24
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/00 , H01L21/603
摘要： 本发明公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本发明引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。
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公开(公告)号：CN107994005B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201711445689.9
申请日：2017-12-27
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本发明公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成对的圆形锁定孔，每两排圆形锁定孔之间设有一个椭圆形锁定孔；锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形。芯片封装时，塑封料会嵌入各个锁定孔内，既可保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性。该引线框架结构可用于高压IC+MOSFET芯片封装件、多芯片堆叠封装件和多芯片倒装焊堆叠封装件中，集成度高，实现了多功能可靠性封装。
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公开(公告)号：CN110783209B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201911006095.7
申请日：2019-10-22
申请人： 天水华天科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种数字隔离芯封装件的生产方法，属于微电子组装与封装领域，以解决现有方法封装的集成电路引脚、载体和塑封料的界面分层不能达到标准要求和封装良率低的问题。一种数字隔离芯封装件的生产方法，包括如下步骤：A、进行晶圆减薄和划片，形成引线框架；B、将芯片粘贴到引线框架的载体上；C、烘烤；D、烘烤后等离子清洗，E、压焊；F、塑封，再采用封装生产工艺进行打印、测试，接着进行切筋，一次成型,制得宽体小外形封装件。本发明提供的高效率生产方法可生产具有可靠性达到MSL3上的高压隔离功能的数字IC封装件。
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公开(公告)号：CN110783209A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911006095.7
申请日：2019-10-22
申请人： 天水华天科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种数字隔离芯封装件的生产方法，属于微电子组装与封装领域，以解决现有方法封装的集成电路引脚、载体和塑封料的界面分层不能达到标准要求和封装良率低的问题。一种数字隔离芯封装件的生产方法，包括如下步骤：A、进行晶圆减薄和划片，形成引线框架；B、将芯片粘贴到引线框架的载体上；C、烘烤；D、烘烤后等离子清洗，E、压焊；F、塑封，再采用封装生产工艺进行打印、测试，接着进行切筋，一次成型,制得宽体小外形封装件。本发明提供的高效率生产方法可生产具有可靠性达到MSL3上的高压隔离功能的数字IC封装件。
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公开(公告)号：CN109686717A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811616033.3
申请日：2018-12-27
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/18 , H01L21/48
CPC分类号： H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L23/49575 , H01L21/4821 , H01L21/4839 , H01L23/4952 , H01L25/18
摘要： 本发明公开了一种引线框架及其LED驱动电路SOT33-6L封装件和生产方法，引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架，单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连，且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔，适用于高可靠性、高散热性封装件的封装；双基岛双连筋引线框架，其基岛包括一大一小2个基岛，2个基岛均与第一和第二内引脚相连，且2个基岛与第一和第二内引脚连接处均设有横向锁定孔，而一大一小2个基岛之间预留空隙，塑封时，塑封料嵌入该空隙后可起到耐压及绝缘的作用，适用于高压、高绝缘性封装件的封装。采用本发明引线框架形成的SOT33-6L封装件引脚少，体积小，厚度小于1.2mm，能够顺应集成电路更轻、更薄、更小的发展方向。
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公开(公告)号：CN109671696A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811616034.8
申请日：2018-12-27
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/00
摘要： 本发明公开了一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件，属于电子器件制造半导体封装技术领域。本发明设置基岛的尺寸与芯片的尺寸相匹配，芯片与内引脚键合距离减小，能导通较大的电流且发热小，以满足需输出较大电流的芯片的封装要求；与此同时，本发明承载芯片的基岛小，结构简单、成本低廉。并且，用宽引脚与基岛相连形成导热通道更有利于芯片工作时发热热量的散发，使芯片可在相对低的温度下工作。本发明将单个芯片粘接在引线框架的基岛上，基岛两边、以及基岛与内引脚的连接处均设有锁胶孔，塑封时塑封料贯穿该锁胶孔，既可以保证塑封料与基岛牢固结合，又可以释放应力，提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN109037185A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810822103.4
申请日：2018-07-24
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73257 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/49503 , H01L23/31
摘要： 本发明公开了一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件，属于微电子封装技术领域。其中引线框架包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元，引线框架单元的内引脚设置为沙漏形排布，能够利用塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢牢固定，减少热膨胀引力引起内引脚移动，导致电镀焊盘与内引脚接触不良的现象。应用该引线框架单元结合先进的倒装焊和3D堆叠封装技术取代传统的SOP/TSSOP封装技术，且采用可保证高可靠性的适配性工艺路线进行生产，可以得到电阻、电感和寄生电容值低，芯片内部阻性损耗和开关损耗小、发热量低的超薄型小外形倒装封装件，提高了高频封装产品的使用频率范围。
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公开(公告)号：CN107994005A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711445689.9
申请日：2017-12-27
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成对的圆形锁定孔，每两排圆形锁定孔之间设有一个椭圆形锁定孔；锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形。芯片封装时，塑封料会嵌入各个锁定孔内，既可保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性。该引线框架结构可用于高压IC+MOSFET芯片封装件、多芯片堆叠封装件和多芯片倒装焊堆叠封装件中，集成度高，实现了多功能可靠性封装。
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公开(公告)号：CN110690189A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201911018161.2
申请日：2019-10-24
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/00 , H01L21/603
摘要： 本发明公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本发明引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。
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公开(公告)号：CN210092071U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201921034429.7
申请日：2019-07-01
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367
摘要： 本实用新型公开了一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和引线框架单元组，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛和若干引脚，基岛的下方设置引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，基岛的上方设置引脚Ⅳ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ为矩形结构，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的宽度相等，引脚Ⅳ的宽度大于引脚Ⅰ、引脚Ⅱ、引脚Ⅲ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅰ，引脚Ⅳ的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽Ⅱ，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚均为“T”形结构。本实用新型具有失效率低、节省空间、成本低等优点，并可缩短产品上市时间，降低投资风险，具有广泛的应用价值。
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