公开(公告)号：CN106463444B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201480070711.4

申请日：2014-12-19

Applicant: 科磊股份有限公司

Inventor： 黄鲁平

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

CPC classification number: H01L21/6838 ,  G01N21/9503 ,  G01N2021/8461 ,  H01L21/68728 ,  Y10T29/49998 ,  Y10T279/11

Abstract: 一种非接触晶片夹持设备包含晶片卡盘和耦合到所述晶片卡盘的一部分的夹具组合件。所述晶片卡盘包含加压气体元件，其经配置以跨所述晶片卡盘的表面产生加压气体区域，所述加压气体区域适合于将所述晶片提升到所述晶片卡盘的所述表面上方。所述晶片卡盘进一步包含真空元件，其经配置以跨所述晶片卡盘的所述表面产生减压区域，所述减压区域具有低于所述加压气体区域的压力。所述减压区域适合于将所述晶片紧固在所述晶片卡盘上方而不接触所述晶片卡盘。所述夹持设备包含旋转驱动单元，其经配置以选择性地旋转所述晶片卡盘。夹具元件可逆地耦合到所述晶片的边缘部分，以便紧固所述晶片，使得所述晶片和夹具组合件与所述晶片卡盘同步地旋转。

公开(公告)号：CN105954982B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201610282686.7

申请日：2010-08-17

Applicant: 株式会社 ,  尼康

Inventor： 青木保夫 ,  滨田智秀 ,  白数广 ,  户口学

IPC: G03F7/22 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/70716 ,  B65G49/065 ,  B65G2249/04 ,  G03F7/70791 ,  G03F7/70816 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6838 ,  Y10T29/49998

Abstract: 于基板(P)下方配置有对基板(P)下面喷出空气的多个空气悬浮单元(50)，并且基板(P)被以非接触方式支承成大致水平。进一步地，基板(P)被定点载台(40)从下方以非接触方式保持被曝光部位，该被曝光部位的面位置被精确调整。是以，能以高精度对基板(P)进行曝光，且能使基板载台装置(PST)的构成简单化。

公开(公告)号：CN104851833B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201510075063.8

申请日：2015-02-12

Applicant: 苹果公司

Inventor： G·A·C·阿法布勒 ,  H·J·C·托克 ,  P·万卡泰萨帕 ,  K·P·泰奥 ,  A·Q·杨

IPC: H01L21/687

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/15153 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法和夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体，该顶板和该底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底。将夹紧板定位在与底板相对的顶板的一侧上，该夹紧板具有一对夹紧构件和与腔对准的开口，该一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔，以便夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。该方法可包括提供具有开口的夹紧板并且将一对弹性臂安装至该夹紧板，该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。

公开(公告)号：CN104205306B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201280071768.7

申请日：2012-11-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 谷川雄洋 ,  茂山和基

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6831 ,  C23C16/4401 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/32642 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32862 ,  H01L21/32137 ,  Y10T29/49998

Abstract: 包括：在将被处理基体搬入处理容器内之前，对在该处理容器内静电吸附被处理基体的静电卡盘施加电压的工序；和在对静电卡盘施加电压的工序之后，向处理容器内搬入被处理基体的工序。另外，在对静电卡盘施加电压的工序中，对静电卡盘施加电压，使以包围静电卡盘的方式设置的聚焦环与被处理基体之间的电位差降低。

公开(公告)号：CN104062779B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410072148.6

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 宫原隆秀 ,  守田健 ,  宫崎健太郎

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/33

CPC classification number: G02F1/1303 ,  Y10T29/49998

Abstract: 实施方式总体涉及显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。提供能够提高粘接层的厚度尺寸的精度的显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。实施方式的显示装置的制造装置具备：第一保持部，保持第一基板；第二保持部，保持第二基板；旋转部，使所述第一保持部旋转，使所述第一基板与所述第二基板对峙；支承部，支承旋转后的所述第一保持部；调整部，设置于所述支承部的上端，对所述旋转后的所述第一保持部与所述支承部的上端之间的距离进行调整；以及升降部，使所述第二保持部升降，经由粘接层将所述第一基板与所述第二基板粘接。

公开(公告)号：CN104254236B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410286212.0

申请日：2014-06-24

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 岩崎大 ,  立花泰男 ,  山内博之

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B23P19/04 ,  B23P19/10 ,  B25J15/009 ,  Y10T29/49895 ,  Y10T29/49998 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T29/53961

Abstract: 本发明提供一种制造装置及制造方法，其在抑制设备成本的同时，将第1部件以高定位精度向第2部件上安装。制造装置(20)将第1部件(11)向形成有向Z方向延伸的被卡合部(12f、12g)的第2部件(12)上安装。第1抓持部件(31)和第2抓持部件(32)构成为，能够保持第1部件(11)。第1销(41)和第2销(42)构成为，向Z方向延伸，能够与被卡合部(12f、12g)卡合。支撑部(50)对第1抓持部(31)、第2抓持部(32)、第1销(41)以及第2销向位移。第2机构(70)在与Z方向交叉的XY平面内容许支撑部(50)的位移。(42)进行支撑。第1机构(60)使支撑部(50)向Z方

公开(公告)号：CN106298609A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610751500.8

申请日：2012-11-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秋山肇 ,  冈田章 ,  山下钦也

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67748 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707 ,  Y10T29/49998

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够以低成本在不使晶片变形的情况下以充分的吸附压力将晶片吸附于台的晶片吸附台。本申请发明的晶片吸附台是在内部具有空间的晶片吸附台，具备：装载面，装载晶片；多孔质部，以表面露出于该装载面、背面与该空间相接的方式形成在该晶片吸附台内；以及连结部，与该空间连接并且延伸至该晶片吸附台外部。而且，该多孔质部的特征在于越是远离该连结部的部分形成得越薄。

公开(公告)号：CN104159706B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380011900.X

申请日：2013-02-19

Applicant: 埃西勒国际通用光学公司

Inventor： B·布雷舍米耶

IPC: B24B9/14 ,  B24B13/005 ,  B24B47/22

CPC classification number: B24B13/0055 ,  B24B9/14 ,  B24B9/146 ,  B24B13/005 ,  B24B47/225 ,  Y10T29/49998

Abstract: 本发明涉及一种系统，该系统包括：被配置成有待附接到眼镜片上的一个定位定心销(4)、被配置成有待定位在并且附接到所述销上并且附接到所述镜片上的一个附接构件(5)、用于将所述附接构件定位在所述销上的一个工具(20)，并且该工具包括一个本体(42)，该本体配备有：被配置成至少部分地接收所述附接构件和所述销中的至少一者的至少一个接收凹陷、至少一个定心构件(48，56)和至少一个引导构件(48，57)，这些构件被配置成使得，当所述附接构件和所述销被安装在所述工具上时，所述附接构件相对于所述本体是定心的并且所述销相对于所述本体被引导，由此所述附接构件被定位在所述销上的一个预定位置中。

公开(公告)号：CN103121176B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201210459208.0

申请日：2012-11-15

Applicant: EMAG控股有限公司

Inventor： M·舒斯特尔

IPC: B23Q7/04 ,  B23Q1/25

CPC classification number: B23Q39/048 ,  B23B3/30 ,  B23Q7/045 ,  B23Q39/04 ,  B23Q2039/004 ,  B23Q2039/008 ,  Y10T29/49995 ,  Y10T29/49998 ,  Y10T29/5109 ,  Y10T29/5124 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5153 ,  Y10T82/2511 ,  Y10T82/2524

Abstract: 本发明涉及用于完整加工轴形工件(15)的方法和机床，该机床包括：机座(9)；第一夹紧装置(2)，其具有马达主轴(4)和尾座(6)，用以在顶尖(5)之间夹紧工件(15)；第二夹紧装置(3)，工件(15)能在该第二夹紧装置中被单侧夹紧；第一刀具夹(7)和第二刀具夹(8)，其带有加工用刀具(18)和用于运送该工件(15)的夹取装置(19,20,21)；用于工件(15)的送入站(16)和送出站(17)，其中，在该第一夹紧装置(2)中的工件(15)是利用第一和第二刀具夹(7,8)的刀具(18)来加工的，其中，该工件(15)能够利用该第一刀具夹(7)的夹取装置(20)从该送入站(16)被移动并置入到该第一夹紧装置(2)中，其中，该第二刀具夹(8)具有两个夹取装置(19,21)，用以同时拿取两个工件(15’,15”)。

公开(公告)号：CN103878588B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210553531.4

申请日：2012-12-19

Applicant: 鸿准精密模具(昆山)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司 ,  富鼎电子科技(嘉善)有限公司

Inventor： 杨明陆 ,  张天恩 ,  张卫川 ,  贾见士 ,  彭杨茂 ,  瞿健 ,  陈封华 ,  徐振光 ,  隋景双 ,  庄大庆 ,  李杰 ,  刘谊 ,  俞建民

IPC: B23P23/02 ,  B23Q5/34 ,  B23Q5/40 ,  B23Q1/26

CPC classification number: B23P13/02 ,  B23P23/02 ,  Y10T29/49996 ,  Y10T29/49998 ,  Y10T29/5109 ,  Y10T29/5168 ,  Y10T29/5171 ,  Y10T29/5172 ,  Y10T29/5173 ,  Y10T29/5174

Abstract: 一种金属件加工方法，其包括以下步骤：提供机床；提供金属件，该金属件包括顶部与侧壁；将该金属件定位于工作台上;该工作台带动该金属件旋转；该车刀进给装置控制该车刀向该金属件的顶部高速往复进给，以对旋转的金属件进行周向加工；该车刀进给装置相对该工作台平移以实现径向加工；该工作台带动该金属件停止旋转运动；该铣刀进给装置控制该铣刀旋转并抵靠该金属件的侧壁，该铣刀进给装置相对该工作台沿预设路径平移，该铣刀进给装置相对该工作台沿预设路径平移；该工作台带动该金属件翻转一定角度以配合该铣刀对该侧壁端面边缘进行倒角，该铣刀进给装置控制铣刀沿预设路径对该端面边缘倒角。该金属件加工方法加工效率高，且加工光洁度高。