公开(公告)号：CN107180810A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710128412.7

申请日：2017-03-06

申请人： 艾马克科技公司

发明人： 江俊河 ,  山坤书 ,  纳锡河 ,  金真烨 ,  金阳奎 ,  江森河 ,  林德英 ,  洪森门 ,  金森竣 ,  柳森汉 ,  姜坤南 ,  俞雄赫

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/4889 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48998 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L23/49 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/42 ,  H01L24/43

摘要： 具有增大的附接角度的导电线的半导体装置和方法。一种半导体装置包含横跨半导体裸片形成的屏蔽线和支撑所述屏蔽线的辅助线，由此减小封装的大小同时屏蔽从所述半导体裸片产生的电磁干扰。在一个实施例中，所述半导体装置包含：衬底，在其上安装有至少一个电路装置；半导体裸片，其与所述电路装置间隔开且安装到所述衬底上；屏蔽线，其与所述半导体裸片间隔开且横跨所述半导体裸片形成；和辅助线，其在所述屏蔽线下支撑所述屏蔽线且形成为垂直于所述屏蔽线。在另一实施例中，凸块结构用以支撑所述屏蔽线。在又一实施例中，辅助线包含凸块结构部分和线部分，且所述凸块结构部分和所述线部分两者用以支撑所述屏蔽线。

公开(公告)号：CN102810623A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210083699.3

申请日：2012-03-27

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 元圣喜 ,  千英洙

IPC分类号： H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L33/62 ,  F21K9/27 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05623 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/05679 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48455

摘要： 公开了一种发光器件封装和照明系统。该发光器件封装包括：布置在第一引线框架上的发光器件，在该发光器件的上表面上具有电极焊盘；用于将电极焊盘和与第一引线框架间隔开的第二引线框架相互电连接的第一金属线；和布置在第二引线框架上的第一焊接球，该第一焊接球从与第一金属线和第二引线框架接触的第一接触点间隔开，其中第一焊接球布置在第一金属线和第二引线框架之间以将第一金属线和第二引线框架相互电连接。在该发光器件封装中，在金属线焊接时使用焊接球固定金属线，由此防止金属线在与引线框架间的焊接部分处从引线框架分离。而且，金属线经由焊接球而被电连接到引线框架，由此改善金属线焊接的可靠性。

公开(公告)号：CN100524849C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN02817084.9

申请日：2002-04-25

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： H·布伦纳 ,  K·赫恩 ,  H·杰格 ,  J·施米德

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明描述一种辐射的可表面安装的构件，所述构件具有一个安装在一个引线框(10)上的发光二极管芯片(1)，其中一种造型材料包封所述引线框(10)和发光二极管芯片(1)。

公开(公告)号：CN100479135C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200510117027.X

申请日：2005-10-28

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 岛贯好彦

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

摘要： 在布线板的上表面上方形成第一阻焊剂部分和第二阻焊剂部分。经由置入其间的粘合剂，将半导体芯片粘合到该第一阻焊剂部分上。经由键合线，将半导体芯片的电极分别电连接到通过第二阻焊剂部分的开口露出的连接端子。在布线板的上表面上方形成包封树脂，使得覆盖半导体芯片和键合线。该第一阻焊剂部分的平面尺度小于半导体芯片的平面尺度，并且将包封树脂也填充在半导体芯片的背表面的外围部分之下。

公开(公告)号：CN101355042A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810090711.7

申请日：2008-03-31

申请人： 嘉盛马来西亚公司

发明人： 余茂林 ,  刘锦铨 ,  吴国祥 ,  钟尚彦 ,  刘文隽 ,  叶志生

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2021/60022 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48483 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 一种制造电子封装的方法包括：提供包括多个引线框的引线框条，其中引线框包括多个引线；蚀刻每个引线框的表面以形成开口，其中每个引线具有连接到开口中管芯座的引线端；将每个引线与管芯座隔离；将胶带粘接到引线框条、引线和管芯座的底侧；将管芯附装到管芯座；将球形凸块设置在每个引线端上；以及将管芯连接到球形凸块。电子封装包括：具有多个引线的引线框，其中每个引线具有引线端；形成在引线框中的开口；设置在开口中并与每个引线端隔离的管芯座；粘接到引线框、引线和管芯座反面的胶带；和管芯，其中管芯附装到管芯座并通过导线连接到设置在每个引线端上的凸块。

公开(公告)号：CN101221946A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710127363.1

申请日：2007-07-02

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 曹佩华 ,  江浩然 ,  林亮臣 ,  牛保刚 ,  刘忆台

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体封装、及系统级封装模块的制造方法。在一个实施例中，系统级封装包括具有第一表面和相对第一表面的第二表面的基底，且一组接合线栓位于基底第二表面的接合垫上。第一半导体芯片具有第一表面和相对第一表面的第二表面，其中第一半导体芯片的第一表面通过焊锡凸块贴合基底的第二表面。填充材料设置于第一半导体芯片和基底间，其中填充材料将焊锡凸块封定。第二半导体芯片具有第一表面和相对第一表面的第二表面，其中第二半导体芯片的第一表面贴合第一半导体芯片的第二表面。一组接合线电性耦接第二半导体芯片和基底上的接合线栓。本发明可避免因填充物或粘着物溢流至邻近的接合垫时造成的合格率的损失，从而可设计出较小尺寸的封装。

公开(公告)号：CN1206727C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02159839.8

申请日：2002-12-27

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 安纹锋 ,  吴邦元 ,  赵珖喆

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 芯片封装包括芯片，该芯片具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面，第二表面与第一表面相对，在芯片的第一表面上形成第一导电层，在芯片的第二表面上形成第二导电层，而且该芯片封装还包括贴附在芯片的第二表面上并包括连接到芯片的第二端子的至少一个导电通孔的衬底。并且本发明提供一种包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种制造芯片封装以及包括该芯片封装的组装部件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小封装的大小以及简化制造过程。

公开(公告)号：CN1549317A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN200410047635.3

申请日：1996-11-08

申请人： 富士通株式会社

发明人： 米田义之 ,  辻和人 ,  织茂政一 ,  迫田英治 ,  野本隆司 ,  小野寺正德 ,  河西纯一

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6833 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。

公开(公告)号：CN1152797A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN96114520.X

申请日：1996-11-08

申请人： 富士通株式会社

发明人： 米田义之 ,  辻和人 ,  织茂政一 ,  迫田英治 ,  野本隆司 ,  小野寺正德 ,  河西纯一

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6833 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)。树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)接通。

公开(公告)号：CN104347439B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310325428.9

申请日：2013-07-30

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 林伟胜 ,  洪隆棠 ,  叶孟宏 ,  谢智伦 ,  朱育德

IPC分类号： H01L21/607

CPC分类号： B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/85012 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/8517 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种打线结构的制法，先提供具有焊垫的基板，再于该焊垫的表面上以磨擦方式形成焊线的球端，且磨擦方式的进行依环绕该焊垫表面周缘的路径为之。本发明的制法以绕圈方式形成该球端，所以能避免较小尺寸的球端由该焊垫上脱落的问题发生。