-
公开(公告)号：CN1307698C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200410047635.3
申请日：1996-11-08
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67138 , H01L21/6833 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/85001 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85664 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09045 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。
-
公开(公告)号：CN1215537C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN96114520.X
申请日：1996-11-08
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67138 , H01L21/6833 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/85001 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85664 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09045 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。
-
公开(公告)号：CN1431709A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN02151866.1
申请日：2002-12-13
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L27/08 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F27/362 , H01L23/5227 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L28/10 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05011 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025
摘要： 本发明实现了最小化的电子器件，并在最小化时能保持其高可靠性。为此，该电子器件具有电子电路，包括：具有其上形成一部分电子电路的电路形成表面的衬底；形成在电路形成表面上的聚酰亚胺层；以及构成另一部分电子电路的螺旋形电感器，由聚酰亚胺层上的图形形成。
-
公开(公告)号：CN1549317A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410047635.3
申请日：1996-11-08
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67138 , H01L21/6833 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/85001 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85664 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09045 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。
-
公开(公告)号：CN1152797A
公开(公告)日：1997-06-25
申请号：CN96114520.X
申请日：1996-11-08
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67138 , H01L21/6833 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/85001 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85664 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09045 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)。树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)接通。
-
公开(公告)号：CN100468716C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN02151866.1
申请日：2002-12-13
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L27/08 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F27/362 , H01L23/5227 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L28/10 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05011 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025
摘要： 本发明实现了最小化的电子器件，并在最小化时能保持其高可靠性。为此，该电子器件具有电子电路，包括：具有其上形成一部分电子电路的电路形成表面的衬底；形成在电路形成表面上的聚酰亚胺层；以及构成另一部分电子电路的螺旋形电感器，由聚酰亚胺层上的图形形成。
-
公开(公告)号：CN1202566C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN02152407.6
申请日：2002-11-22
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： G06K9/0002 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 指纹传感器设备可以提供常规的指纹传感功能甚至当形成了浇铸毛边后。指纹传感器设备通过接触手指识别指纹模式。半导体芯片(2)具有其上形成了传感器部分(4)的表面。半导体芯片(2)被密封树脂密封。传感器部分(4)暴露在密封树脂部分10形成的缺口(18)的底部。缺口底部边缘和传感器部分(4)边缘间的距离是0.3毫米到1.0毫米。
-
公开(公告)号：CN1440060A
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN02152407.6
申请日：2002-11-22
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： G06K9/0002 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 指纹传感器设备可以提供常规的指纹传感功能甚至当形成了浇铸毛边后。指纹传感器设备通过接触手指识别指纹模式。半导体芯片(2)具有共上形成了传感器部分(4)的表面。半导体芯片(2)被密封树脂密封。传感器部分(4)暴露在密封树脂部分10形成的缺口(18)的底部。缺口底部边缘和传感器部分(4)边缘间的距离是0.3毫米到1.0毫米。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.028 秒)
