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公开(公告)号:CN1202566C
公开(公告)日:2005-05-18
申请号:CN02152407.6
申请日:2002-11-22
申请人: 富士通株式会社
CPC分类号: G06K9/0002 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 指纹传感器设备可以提供常规的指纹传感功能甚至当形成了浇铸毛边后。指纹传感器设备通过接触手指识别指纹模式。半导体芯片(2)具有其上形成了传感器部分(4)的表面。半导体芯片(2)被密封树脂密封。传感器部分(4)暴露在密封树脂部分10形成的缺口(18)的底部。缺口底部边缘和传感器部分(4)边缘间的距离是0.3毫米到1.0毫米。
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公开(公告)号:CN1440060A
公开(公告)日:2003-09-03
申请号:CN02152407.6
申请日:2002-11-22
申请人: 富士通株式会社
CPC分类号: G06K9/0002 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 指纹传感器设备可以提供常规的指纹传感功能甚至当形成了浇铸毛边后。指纹传感器设备通过接触手指识别指纹模式。半导体芯片(2)具有共上形成了传感器部分(4)的表面。半导体芯片(2)被密封树脂密封。传感器部分(4)暴露在密封树脂部分10形成的缺口(18)的底部。缺口底部边缘和传感器部分(4)边缘间的距离是0.3毫米到1.0毫米。
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