公开(公告)号：CN102437141B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110408681.1

申请日：2011-12-09

Applicant: 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

Inventor： 慕蔚 ,  李习周 ,  郭小伟

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/20751

Abstract: 密节距小焊盘铜线键合单IC芯片封装件，塑封体内设置引线框架载体和框架引线内引脚，引线框架载体上固接有IC芯片，IC芯片上多个焊盘与多个框架引线内引脚为一一对应，每个焊盘和相对应的框架引线内引脚通过键合线相连接，每列焊盘组中的焊盘上或间隔的焊盘上分别焊接有金球，金球上焊接有第一铜键合球，并在对应的内引脚上打一个月牙形的铜焊点，形成第一铜键合线；未焊接金球的焊盘上焊接有第二铜键合球，并在对应的内引脚上打一个月牙形的铜焊点，形成第二铜键合线，两列焊盘组中的金球交错设置。本发明封装件与制备方法避免了焊盘上产生弹坑、相邻焊点短路和容易碰伤前一根线而造成的塑封冲线开路的隐患。

公开(公告)号：CN104347549A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410352981.6

申请日：2014-07-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 今关洋辅 ,  黑田壮司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。

公开(公告)号：CN102779791A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201110178335.9

申请日：2011-06-28

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 谢明灯 ,  陈逸男 ,  刘献文

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明公开了一种凸块结构包含一基体部分、一嵌入部分以及一尾端突出部分。基体部分接合于一接合地址上。嵌入部分压入基体部分的一顶面。尾端突出部分自嵌入部分延伸出。此外，亦提出此凸块结构的形成方法。

公开(公告)号：CN101604667A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910203858.7

申请日：2009-05-20

Applicant: 迈克纳斯公司

Inventor： P·施通普夫

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/49 ,  H01L23/482 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体布置结构和一种用于制造这种半导体布置结构的方法，具有两个设置在一个壳体内的集成电路(IC1、IC2)，它们通过跨接导线(10)相互导电连接。至少一个跨接导线(10)利用其最好球形的第一末端(12)连接在第一集成电路(IC1)的连接区上。跨接导线(10)另一个设计成楔形的末端(14)与第二集成电路(IC2)的连接区(6)通过同样最好球形的中间件(20)连接。中间件(20)由比跨接导线(10)更软的材料组成。优选跨接导线(10)由铜或者铜合金和中间件(20)由金或者金合金组成。优点：降低集成电路的材料成本。

公开(公告)号：CN101527287A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910133707.9

申请日：2009-04-01

Applicant: 杰群电子科技股份有限公司

Inventor： 资重兴

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48486 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明涉及一种打线结构，尤其涉及半导体元件的打线结构及其制作方法，主要包括有一芯片，且该芯片透过一导电线与一导电部相连接，其中芯片的主动表面上设置有至少一焊垫，并于焊垫上设置有一凸块，且该凸块的组成材料包括金，此外，凸块上还设置有一焊球，借由焊垫及凸块的设置可将焊球及芯片进行隔离，并避免在打线过程当中所产生的高温对芯片造成损害。

公开(公告)号：CN1267978C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN03103775.5

申请日：2003-02-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高桥卓也

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种凸点的形成方法，通过工具(30)，使金属丝(20)中形成球状的前端部(22)与电极(12)相焊接。金属丝(20)的一部分(24)，从焊接的前端部(22)引出。由工具(30)，使金属丝(20)中与前端部(22)相连续的部分在前端部(22)上压扁，在电极(12)上形成凸点(40)。在电极(12)上残留凸点(40)，将金属丝(20)切断。从而能够简单地形成容易进行金属丝焊接的凸点。

公开(公告)号：CN1700458A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510066799.5

申请日：2005-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  张景徕 ,  李稀裼

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在一实施例中，半导体封装包括基构架和电连接于基构架的下半导体芯片。下半导体芯片具有在其顶表面上的第一键合焊盘。该封装还包括在下半导体芯片上放置的上半导体芯片。上半导体芯片具有在其底表面上形成的第三键合焊盘。该封装包括共同地连接第一键合焊盘和第三键合焊盘的第一导电凸点和第二导电凸点。

公开(公告)号：CN1440062A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03103775.5

申请日：2003-02-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高桥卓也

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种凸点的形成方法，通过工具(30)，使金属丝(20)中形成球状的前端部(22)与电极(12)相焊接。金属丝(20)的一部分(24)，从焊接的前端部(22)引出。由工具(30)，使金属丝(20)中与前端部(22)相连续的部分在前端部(22)上压扁，在电极(12)上形成凸点(40)。在电极(12)上残留凸点(40)，将金属丝(20)切断。从而能够简单地形成容易进行金属丝焊接的凸点。

公开(公告)号：CN104347549B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201410352981.6

申请日：2014-07-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 今关洋辅 ,  黑田壮司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。

公开(公告)号：CN103515260B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310261023.3

申请日：2013-06-26

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： 拉尔夫·奥特伦巴 ,  约瑟夫·赫格劳尔 ,  克劳斯·席斯 ,  克萨韦尔·施勒格尔 ,  于尔根·施雷德尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45499 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48476 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48618 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48638 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48684 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48718 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48738 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48784 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48818 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48838 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48884 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/92136 ,  H01L2224/92137 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0498 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/0474 ,  H01L2924/0475 ,  H01L2924/0478 ,  H01L2924/0476 ,  H01L2924/0454 ,  H01L2924/0455 ,  H01L2924/0458 ,  H01L2924/0456 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0509 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明涉及封装内封装及其形成方法。根据本发明的实施方式，半导体器件包括具有多个引线和小片焊盘的引线框、以及被连接到所述引线框的小片焊盘的半导体模块。所述半导体模块包括配置在第一密封剂中的第一半导体芯片。所述半导体模块具有耦接到所述第一半导体芯片的多个接触垫。所述半导体器件进一步包括将所述多个接触垫与多个引线耦接的多个互连件、以及被配置在所述半导体模块和引线框的第二密封剂。