-
公开(公告)号：CN102243932A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110127156.2
申请日：2011-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01H13/83
CPC classification number: G06F3/042 , H01H13/83 , H01H2219/054 , H01H2229/02
Abstract: 本发明提供了一种具有照明功能的光学指向模块和电子设备，所述电子设备可以在夜间或者黑暗的地方使用。根据本发明的一方面的具有照明功能的光学指向模块可包括：激光源，安装在印刷电路板上；外壳，从激光源发射的激光穿过所述外壳，所述外壳具有由透明材料形成的外侧部分；照明单元，安装在外壳的内部并将光供应到外侧部分。
-
公开(公告)号：CN1206727C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02159839.8
申请日：2002-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/4922 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/4848 , H01L2224/85051 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/181 , H01L2224/48465 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 芯片封装包括芯片，该芯片具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面，第二表面与第一表面相对，在芯片的第一表面上形成第一导电层，在芯片的第二表面上形成第二导电层，而且该芯片封装还包括贴附在芯片的第二表面上并包括连接到芯片的第二端子的至少一个导电通孔的衬底。并且本发明提供一种包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种制造芯片封装以及包括该芯片封装的组装部件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小封装的大小以及简化制造过程。
-
公开(公告)号：CN102221909A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110032640.7
申请日：2011-01-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G06F3/042
Abstract: 光学指示模块和电子装置。本发明公开了一种尺寸缩小以便用于个人便携式终端中的光学指示模块和电子装置。根据本发明的一方面的光学指示模块可以包括：激光光源，所述激光光源被安装在印刷电路板上；外壳，从所述激光光源发射的激光透过所述外壳；光接收单元，所述光接收单元位于所述印刷电路板上，接收由外部刺激从所述外壳反射的激光，且向集成电路发送电信号；和内壳，所述内壳被收纳在所述外壳中，并且具有所述激光通过的通道凹进以及与所述外壳的内表面接触的接触表面，所述接触表面具有与所述内壳的其中具有所述通道凹进的表面的高度不同的高度。
-
公开(公告)号：CN1433070A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN02159839.8
申请日：2002-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/4922 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/4848 , H01L2224/85051 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/181 , H01L2224/48465 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 芯片封装包括芯片，该芯片具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面，第二表面与第一表面相对，在芯片的第一表面上形成第一导电层，在芯片的第二表面上形成第二导电层，而且该芯片封装还包括贴附在芯片的第二表面上并包括连接到芯片的第二端子的至少一个导电通孔的衬底。并且本发明提供一种包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种制造芯片封装以及包括该芯片封装的组装部件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小封装的大小以及简化制造过程。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.022 seconds)
