公开(公告)号：CN1433071A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02159840.1

申请日：2002-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安纹锋 ,  朴赞旺 ,  崔龙七

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/44 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4922 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 芯片封装包括具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面的芯片，第二表面与第一表面相对；安排在芯片的第一表面上并具有连接到第一端子的第一导电通孔的第一衬底；安排在芯片的第二表面上并具有连接到第二端子的至少一个第二导电通孔的第二衬底；以及围绕第一衬底和第二衬底间的芯片形成的树脂模塑件。而且本发明提供包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种用于制造芯片封装和包括芯片封装的组件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小了封装的大小并简单了制造过程。

公开(公告)号：CN1599156A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200310123248.9

申请日：2003-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴赞旺 ,  朴钟翼 ,  安纹锋 ,  梁时重 ,  金大虎

IPC: H01S5/00 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02469 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种具有PCB型引线框架的激光二极管。在该激光二极管中，发光元件用于发射激光束。框架单元具有安装发光元件的上部并用于辐射在形式激光束期间产生的热量。外壳具有用于容纳框架单元的内部空间和与内部空间连通并允许激光束通过的射出孔。印刷电路板(PCB)具有形成在PCB的上表面上的多个图形电极，该图形电极与发光元件电连接。本发明的半导体激光二极管具有简单结构以便于组装工艺、提高了生产率、节省了制造成本和增加了辐射表面面积，由此提高了热辐射特性。本发明还可以在工作人员在组装线上操作部件时防止工作人员的手指直接接触发光元件，以便精确部件不被污染或损坏。

公开(公告)号：CN1206728C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02159840.1

申请日：2002-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安纹锋 ,  朴赞旺 ,  崔龙七

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/4922 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 芯片封装包括具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面的芯片，第二表面与第一表面相对；安排在芯片的第一表面上并具有连接到第一端子的第一导电通孔的第一衬底；安排在芯片的第二表面上并具有连接到第二端子的至少一个第二导电通孔的第二衬底；以及围绕第一衬底和第二衬底间的芯片形成的树脂模塑件。而且本发明提供包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种用于制造芯片封装和包括芯片封装的组件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小了封装的大小并简单了制造过程。

公开(公告)号：CN1206727C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02159839.8

申请日：2002-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安纹锋 ,  吴邦元 ,  赵珖喆

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 芯片封装包括芯片，该芯片具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面，第二表面与第一表面相对，在芯片的第一表面上形成第一导电层，在芯片的第二表面上形成第二导电层，而且该芯片封装还包括贴附在芯片的第二表面上并包括连接到芯片的第二端子的至少一个导电通孔的衬底。并且本发明提供一种包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种制造芯片封装以及包括该芯片封装的组装部件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小封装的大小以及简化制造过程。

公开(公告)号：CN1433070A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02159839.8

申请日：2002-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安纹锋 ,  吴邦元 ,  赵珖喆

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 芯片封装包括芯片，该芯片具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面，第二表面与第一表面相对，在芯片的第一表面上形成第一导电层，在芯片的第二表面上形成第二导电层，而且该芯片封装还包括贴附在芯片的第二表面上并包括连接到芯片的第二端子的至少一个导电通孔的衬底。并且本发明提供一种包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种制造芯片封装以及包括该芯片封装的组装部件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小封装的大小以及简化制造过程。