公开(公告)号：CN1282242C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN03101009.1

申请日：2003-01-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹畯晧 ,  崔龙七 ,  裴锡洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种芯片比例封装和制造芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在芯片的上表面和下表面上形成的具有指定深度的导电层、在导电层的相同侧面上形成的并连接到印刷电路板的相应连接焊盘上的电极面。在整个封装尺寸上使芯片比例封装小型化。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化了芯片比例封装的制造过程并提高了芯片比例封装的可靠性。

公开(公告)号：CN1445846A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03101448.8

申请日：2003-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹畯皓 ,  崔龙七 ,  裴锡洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种芯片比例封装以及制造该芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括形成在绝缘层上并通过指定距离使彼此分开以便连接到两个端子的每一个上的第一和第二导电层，形成在芯片的第二表面上以便连接到芯片的第二表面的端子的第三导电层，以及形成在第一、第二和第三导电层的每个指定侧面上的电极面。在总的封装尺寸方面小型化芯片比例封装。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化芯片比例封装的制造过程并提高芯片比例封装的可靠性。

公开(公告)号：CN1445844A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03101009.1

申请日：2003-01-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹畯晧 ,  崔龙七 ,  裴锡洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种芯片比例封装和制造芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在芯片的上表面和下表面上形成的具有指定深度的导电层、在导电层的相同侧面上形成的并连接到印刷电路板的相应连接焊盘上的电极面。在整个封装尺寸上使芯片比例封装小型化。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化了芯片比例封装的制造过程并提高了芯片比例封装的可靠性。

公开(公告)号：CN1433071A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02159840.1

申请日：2002-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安纹锋 ,  朴赞旺 ,  崔龙七

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/44 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4922 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 芯片封装包括具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面的芯片，第二表面与第一表面相对；安排在芯片的第一表面上并具有连接到第一端子的第一导电通孔的第一衬底；安排在芯片的第二表面上并具有连接到第二端子的至少一个第二导电通孔的第二衬底；以及围绕第一衬底和第二衬底间的芯片形成的树脂模塑件。而且本发明提供包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种用于制造芯片封装和包括芯片封装的组件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小了封装的大小并简单了制造过程。

公开(公告)号：CN1206728C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02159840.1

申请日：2002-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安纹锋 ,  朴赞旺 ,  崔龙七

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/4922 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 芯片封装包括具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面的芯片，第二表面与第一表面相对；安排在芯片的第一表面上并具有连接到第一端子的第一导电通孔的第一衬底；安排在芯片的第二表面上并具有连接到第二端子的至少一个第二导电通孔的第二衬底；以及围绕第一衬底和第二衬底间的芯片形成的树脂模塑件。而且本发明提供包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种用于制造芯片封装和包括芯片封装的组件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小了封装的大小并简单了制造过程。

公开(公告)号：CN1445845A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03101447.X

申请日：2003-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹畯皓 ,  崔龙七 ,  裴锡洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种芯片比例封装和制造该芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在其一个表面上具有多个端子的芯片的上表面上形成的绝缘层，在绝缘层上形成的并按指定距离使彼此分开以便连接到多个端子的每一个上的多个导电层；以及在多个导电层的每个上表面上形成的多个电极面。在整个封装尺寸上小型化芯片比例封装。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化芯片比例封装的制造过程并提高芯片比例封装的可靠性。