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公开(公告)号：CN1445845A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03101447.X
申请日：2003-01-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/522 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L23/04 , H05K1/18
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/3114 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10166 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 公开了一种芯片比例封装和制造该芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在其一个表面上具有多个端子的芯片的上表面上形成的绝缘层，在绝缘层上形成的并按指定距离使彼此分开以便连接到多个端子的每一个上的多个导电层；以及在多个导电层的每个上表面上形成的多个电极面。在整个封装尺寸上小型化芯片比例封装。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化芯片比例封装的制造过程并提高芯片比例封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN1445846A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03101448.8
申请日：2003-01-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/522 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/04
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H05K2201/09381 , H05K2201/10166 , Y02P70/613 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 公开了一种芯片比例封装以及制造该芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括形成在绝缘层上并通过指定距离使彼此分开以便连接到两个端子的每一个上的第一和第二导电层，形成在芯片的第二表面上以便连接到芯片的第二表面的端子的第三导电层，以及形成在第一、第二和第三导电层的每个指定侧面上的电极面。在总的封装尺寸方面小型化芯片比例封装。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化芯片比例封装的制造过程并提高芯片比例封装的可靠性。
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