- 专利标题: 用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置
- 专利标题(英): Apparatus for the material-bonded connection of connection partners of a power-electronics component
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申请号: CN201611051383.0申请日: 2016-11-10
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公开(公告)号: CN106971948A公开(公告)日: 2017-07-21
- 发明人: 英戈·博根 , 海科·布拉姆尔 , 克里斯蒂安·约布尔 , 乌尔里希·扎格鲍姆 , 于尔根·温迪施曼
- 申请人: 赛米控电子股份有限公司
- 申请人地址: 德国纽伦堡
- 专利权人: 赛米控电子股份有限公司
- 当前专利权人: 赛米控电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 德国纽伦堡
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 蔡石蒙; 车文
- 优先权: 102015120156.9 20151120 DE
- 主分类号: H01L21/58
- IPC分类号: H01L21/58 ; H01L21/60
摘要:
本发明涉及用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置。根据本发明的装置设计有压头,该压头具有弹性缓冲元件并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接,其中所述压头的弹性缓冲元件由尺寸稳定的框架包围,所述压头的缓冲元件和引导部分在所述尺寸稳定的框架内被引导进行线性移动,使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上,或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上,并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或工件载架之后,所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上,并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件连接到所述第二连接配对件所需要的压力。
公开/授权文献
- CN106971948B 用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置 公开/授权日:2021-10-15
IPC分类: