公开(公告)号：CN104903992A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201480004275.0

申请日：2014-01-07

Applicant: 系统科技公司

Inventor： 李元求 ,  徐现模 ,  安贤焕 ,  柳守烈 ,  崔宇鎭

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/68764 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68771 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及半导体晶圆的连续处理方法，根据具备多个腔室，并具备围绕所述腔室外部的外部机体的装置，处理晶圆的半导体晶圆连续处理方法，包括：第1阶段，所述多个腔室由第1至第5腔室构成，在所述第1腔室装载晶圆后，注入惰性气体进行净化；第2阶段，移送完成所述第1阶段的所述晶圆至第2腔室，在所述第2腔室内部注入工序气体后，加热晶圆；第3阶段，移送完成所述第2阶段的所述晶圆至第3腔室，在所述第3腔室内部注入工序气体后，加热晶圆；第4阶段，移送完成所述第3阶段的所述晶圆至第4腔室，所述第4腔室的内部在大气压以下的压力状态，加热所述晶圆；第5阶段，移送完成所述第4阶段的所述晶圆至第5腔室，在所述第5腔室的内部注入工序气体后，加热晶圆；第6阶段，移送完成所述第5阶段的所述晶圆至第1腔室，冷却所述晶圆后卸载至外部，使其他晶圆装载至在所述第1腔室。本发明为了使半导体连续处理装置的回流装置的工作站个数减少，将工序阶段单纯化，进而具有缩减工序时间提高生产，并且缩减回流装置的大小且节减费用的效果。

公开(公告)号：CN103100779B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210452191.6

申请日：2012-11-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 五十岚章雄 ,  水鸟量介 ,  川边伸一郎 ,  桥本尚明 ,  本间真

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/742

Abstract: 最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。

公开(公告)号：CN104078373A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410120677.9

申请日：2014-03-27

Applicant: 韩美半导体

Inventor： 郑显权

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L24/742 ,  H01L22/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/742

Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片的键合装置及其键合方法。本发明一实施例的倒装芯片的键合装置包括：抓取单元，从晶片抓取半导体芯片；键合头，包括键合抓取器和基板可视器；浸渍单元，容纳有用于浸渍半导体芯片底表面上设置的凸块的焊剂；上视可视器，检查由焊剂浸渍的半导体芯片的底表面；焊剂可视器，检查容纳于浸渍单元的焊剂状态；驱动部，将键合头及焊剂可视器传送到x-y平面的任意位置；以及安置有基板的键合台，其中，在键合抓取器由抓取单元抓取半导体芯片的期间，基板可视器检查浸渍单元以检查半导体芯片浸渍之前的焊剂的状态，在通过上视可视器检查由焊剂浸渍的芯片的期间，焊剂可视器检查浸渍单元以检查半导体芯片浸渍之后的焊剂的状态。

公开(公告)号：CN103579027A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310322538.X

申请日：2013-07-29

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： V·W·瑞安 ,  H·盖斯勒 ,  D·布罗伊尔

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/488 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T29/53204 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及修复异常刚性导柱凸块的方法，一般而言，本文所揭露的标的关于修复可在半导体芯片或晶圆的金属化系统上方发现的异常刚性导柱凸块。除了其它部分，本文所揭露的一种例示性的方法包含，形成导柱凸块在半导体芯片的金属化系统上方，以及在该导柱凸块上形成复数个切口，其中，当该导柱凸块受到一侧向力时，该些复数个切口可被应用于调整该导柱凸块的可挠性。

公开(公告)号：CN101234444B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810009701.6

申请日：2008-01-30

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 深谷浩 ,  山口哲

IPC: B23K1/005 ,  B23K1/20 ,  B23K3/00 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4903

Abstract: 本发明提供一种利用焊料连接分别形成于相互连接的各连接体上的各连接触点的焊接方法，该方法包括：将各连接体配置在连接位置上的连接体配置工序；以及分别在形成于各连接体上的各连接触点间配置焊料，然后用加热束照射该焊料从而进行焊接的焊接工序；以及，在焊接前及/或焊接时，加热至少一侧的连接体的加热工序。

公开(公告)号：CN101670474B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200910204005.5

申请日：2006-11-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山口巨树 ,  灰野孝雄 ,  阿部秀昭 ,  佐藤俊彦

IPC: B23K1/00 ,  B23K26/00 ,  B23K101/36

CPC classification number: H05K3/3442 ,  G11B5/4853 ,  H01L2224/742 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种磁头组件及其钎焊接合方法，能够提高接合可靠性，并且抑制滑块的姿势变化。在将组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接该磁阻效应元件与外部电路的柔性布线基板的电极焊盘钎焊接合的磁头组件中，在滑块及柔性布线基板的电极焊盘的钎焊接触面上形成有Au膜，至少在该电极焊盘的钎焊接触面与焊料的边界上，具有分散Au膜的Au原子而形成的AuSn分散层。

公开(公告)号：CN102413643A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110361248.7

申请日：2005-07-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 住田笃纪 ,  川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  土屋勇雄 ,  马渕义之 ,  木村治

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/53209 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成的多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。

公开(公告)号：CN101312136B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200810090988.X

申请日：2008-04-08

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 本间真 ,  阿部猪佐雄 ,  向井范昭 ,  五十岚章雄

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

Abstract: 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有：在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部，还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机，比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像，从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。

公开(公告)号：CN100565827C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200580016725.9

申请日：2005-06-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 爱德华·马丁 ,  保罗·科宁

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00014

Abstract: 说明一种形成集成电路封装的焊料凸起的方法。焊膏由具有如下特性的材料形成：在焊膏回流之前沉积的焊膏块(214)当暴露在UV辐射下时基本保持其几何形状。

公开(公告)号：CN100527373C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200610100027.3

申请日：2006-06-28

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 藤森城次

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11515 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种成本低、易使用及效率高的制造半导体器件的方法及具有以窄间距排列的微凸点的高性能半导体器件，该制造半导体器件的方法使得在形成凸点时不需要形成或去除阻挡金属。该方法包括如下步骤：在半导体衬底(10)的一个表面上形成多个电极焊盘(12)；形成覆盖在各个电极焊盘(12)的周边的绝缘层，例如无机绝缘层(14)和有机绝缘层(16)；在所述绝缘层(14，16)上有选择地形成掩模层(20)；清洗电极焊盘(12)的没有被所述绝缘层(14，16)覆盖的表面；在由所述绝缘层(14，16)和该掩模层(20)界定的区域中形成外部端子(46)，使其与所述电极焊盘(12)接触；以及去除该掩模层(20)。