公开(公告)号：CN109041453A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810983767.9

申请日：2018-08-27

Applicant: 陈振惠

Inventor： 陈振惠

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/34 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1121

Abstract: 本发明公开了一种线路板冷却装置，包括冷却架和放置台，所述冷却架顶面设有风机，且风机一端贯通连接有分流管，所述冷却架内部通过支杆连接有放置台，且放置台内部设有冷凝管，所述冷凝管一端贯通连接有输液管，且输液管另一端贯穿放置台下表面贯通连接有小型制冷机。本发明中，设置了小型制冷机和冷凝管，冷凝管布置在放置台内部顶面，小型制冷机将制冷液通过输液管输送至冷凝管中，冷凝管温度降低，通过热力传导使放置台顶面温度降低，从而降低放置在放置台上顶面的线路板温度，防止在线路板加工时温度过高引起线路板烫伤，提高产品合格率。

公开(公告)号：CN108112170A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711365493.9

申请日：2017-12-18

Applicant: 无锡宏仁电子材料科技有限公司

Inventor： 肖绪铎 ,  李戈豪 ,  陈庆中 ,  汝振生

IPC: H05K3/00 ,  H05F3/02 ,  B08B5/04 ,  B08B5/02 ,  B08B15/04

CPC classification number: H05K3/0044 ,  B08B5/02 ,  B08B5/04 ,  B08B15/04 ,  H05F3/02 ,  H05K3/0055 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082

Abstract: 本发明公开了一种基板裁剪机除静电除尘系统，包括多台依次排列的输送台和转运吊车，在输送台前进的方向上、前后相邻两输送台之间设置静电消除器；在输送台上还设置静电消除补偿装置，静电消除补偿装置包括支架、碳纤维刷；转运吊车设置在最末的输送台正上方，转运吊车包括吸盘，在各个吸盘之间设置吹风口；最末的输送台上还设置吸尘装置，负压吸尘头整体为管形，在负压吸尘头的下端设置进口、上端设置出口，进、出口之间设置支架，支架中间设置电磁铁，电磁铁与延时启动开关连接，延时启动开关与负压集尘机开关串联；在进口处具有向内指的边沿，在边沿上安置铁门；负压吸尘头通过集尘管连接到负压集尘机。结构简单，使用方便。

公开(公告)号：CN108076593A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201710916309.9

申请日：2017-09-30

Applicant: 东莞合安机电有限公司

Inventor： 叶伟才

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K2203/082

Abstract: 本发明公开了一种涂有耐磨材料的FPC保压机种FPC保压机，包括有机架，以及放置FPC的搁置板，机架上设有下压气缸，下压气缸的动力输出端连接有保压压头，所述保压压头包括有压头主体；通过设置的多个吸气孔，统一解决了上述三个问题，解决了有害气体扩散到空气中伤害人体的问题，解决了附近元件的散热问题，解决了非融化部位的凝固问题。

公开(公告)号：CN107306478A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610240096.8

申请日：2016-04-18

Applicant: 盟立自动化股份有限公司

Inventor： 黄荣龙 ,  吕峻杰 ,  陈滢如

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K2203/0736 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082

Abstract: 本发明涉及一种湿式蚀刻装置，包括一腔体以及一蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口以及一出气口。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一网板以及若干个喷嘴。该网板包括若干个孔洞。这些喷嘴设置于该网板之上方，这些孔洞之口径小于这些喷嘴之口径。该湿式蚀刻装置能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。

公开(公告)号：CN101489712B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200780026923.2

申请日：2007-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中川义典 ,  原光男

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/08 ,  B23K26/16 ,  B23K26/38 ,  B23K26/42 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K37/0408 ,  B23K2101/35 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/166 ,  B23K2103/38 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其中，XY台由可上下移动的多个分割块构成，使至少一个分割块在下降状态下停止，并向与该分割块的上方对应的区域的被加工物照射激光束，从而形成贯通孔。

公开(公告)号：CN102347250A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110006024.4

申请日：2011-01-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄贵伟 ,  林威宏 ,  王林伟 ,  张博平 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81947 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种凸块结构的形成方法及装置，其中该方法包含提供第一工件，其包含具有上表面的介电层，面对第一工件放置第二工件，放置加热工具接触第二工件，以及使用加热工具加热第二工件，进行回焊工艺，在第一与第二工件之间的第一焊锡凸块熔融，形成第二焊锡凸块，在第二焊锡凸块固化之前，将第二工件从第一工件拉开，直到第二焊锡凸块的切线与介电层的上表面之间形成的角度大于约50度，其中切线从第二焊锡凸块连接介电层的点绘制。本发明提供的方法及装置能够降低焊锡凸块内的裂痕。

公开(公告)号：CN101203384B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200680022065.X

申请日：2006-06-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中谷光德 ,  藤原敏彦 ,  细川雄一朗

IPC: B41F15/20 ,  H05K3/12 ,  B41F15/00 ,  H05K3/34 ,  B41F15/18

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/20 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种丝网印刷机，具有：印刷载置台(1)、印刷掩模(4)以及刮板(33)；印刷载置台(1)在载置台面(3)上具有多个吸附孔(2)，通过真空吸附来支撑固定被载置在该载置台面(3)上的被印刷物(20)；印刷掩模(4)用于在支撑固定在该印刷载置台(1)上的被印刷物(20)上形成既定的电极图案；刮板(33)向配置在该印刷掩模(4)上的金属糊剂施加既定的压力，向被印刷物(20)进行印刷；设置夹在被印刷物(20)和印刷载置台(1)之间的多孔质体(6)，可抑制因小碎片或印刷糊剂等异物而导致被印刷物破损，提高制造合格品率。

公开(公告)号：CN102326459A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200980157597.8

申请日：2009-05-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·巴希尼 ,  M·佳利亚佐

IPC: H05K3/12 ,  B41F15/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/20 ,  B41P2215/10 ,  H01L21/67715 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明提供一种用于在处理期间支撑基板(150)的支撑材料(137)；该支撑材料(137)包含非交织材料，所述非交织材料包含顶部区域与底部区域，其中该顶部区域(420)相比该底部区域(410)更为低柔性。该非交织材料也具有与该顶部区域相邻的第一表面(141A)、以及第一端与第二端。在一些实施例中，底部区域包含合成纤维且顶部区域包含聚合材料。本发明的其它实施例包含用于在丝网印刷腔室中处理基板的设备与方法，该设备与方法可利用非交织支撑材料而将重复及精确的丝网印刷图案传送到一个或多个经处理的基板上。在一个实施例中，丝网印刷腔室被用于在结晶硅太阳能电池生产线的一部分内执行丝网印刷处理，其中使用所期望的材料对基板进行图案化。

公开(公告)号：CN1767727B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200510105085.0

申请日：2005-09-26

Applicant: TDK株式会社 ,  新科实业有限公司

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  山口哲

IPC: H05K3/34 ,  G11B5/58

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/0056 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置，它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中，通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球，并将焊料球输送到电极区上。独立地设置在拾取喷嘴上方的激光照射单元沿拾取开口的布置方向移动，来自激光照射单元的激光束经由拾取喷嘴的透明部件并且经过拾取喷嘴的拾取开口照射在焊料球上，由此使电极区上的焊料球熔融。

公开(公告)号：CN101273679B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200680035047.5

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山训裕 ,  山本宗祯 ,  上岛孝纪 ,  中川大 ,  木村正树

IPC: H05K13/04 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/083 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。