Invention Grant
- Patent Title: 导电球接合方法和导电球接合装置
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Application No.: CN200510105085.0Application Date: 2005-09-26
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Publication No.: CN1767727BPublication Date: 2011-11-30
- Inventor: 进藤修 , 水野亨 , 山口哲
- Applicant: TDK株式会社 , 新科实业有限公司
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: TDK株式会社,新科实业有限公司
- Current Assignee: 日本东京都
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 吴鹏; 马江立
- Priority: 276655/2004 2004.09.24 JP
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34 ; G11B5/58

Abstract:
本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置,它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中,通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球,并将焊料球输送到电极区上。独立地设置在拾取喷嘴上方的激光照射单元沿拾取开口的布置方向移动,来自激光照射单元的激光束经由拾取喷嘴的透明部件并且经过拾取喷嘴的拾取开口照射在焊料球上,由此使电极区上的焊料球熔融。
Public/Granted literature
- CN1767727A 导电球接合方法和导电球接合装置 Public/Granted day:2006-05-03
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