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公开(公告)号：CN1713381A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510078852.3
申请日：2005-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 本发明提供一种端子配置相同的多个从属装置以及主装置层叠而成的层叠装置。这里，主装置具有向相邻的从属装置的端子输入识别命令的命令发送机构。另外，从属装置具有将相邻的从属装置及自装置的至少1个端子之间连接起来的贯通布线、接收识别命令的命令接收机构，以及根据识别命令，设定自装置的识别ID的识别ID设定机构。连接相邻从属装置之间的端子位置在从属装置中各不相同，各个从属装置的命令接收机构，接收通过从在各个上述从属装置中连接位置不同的贯通布线中通过，而在各个从属装置中变化为不同值的识别命令。因此，本发明的目的在于提供一种能够识别出所层叠的多个装置，容易地制造层叠装置的技术。
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公开(公告)号：CN1667814A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510053048.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及用计算机来分析电路板上形成的布线间的因电磁感应造成的相互干扰的方法及装置，低负荷地在短时间内分析高频电路中的布线间的干扰。该干扰分析装置，包括：设计数据输入部(411)，输入电路板的设计数据；噪声特性设定部(413)，设定表示电路板上形成的布线的噪声的电特性的数据；界限值设定部(414)，设定布线受到的噪声容许界限值；选择部(415)，根据噪声特性数据及容许界限值，来选择分析对象的布线组；干扰分析部(416)，在选择出的布线组中，计算从造成干扰的布线到受到干扰的布线的干扰量；以及接收噪声电平计算部(420)，根据干扰量和噪声特性数据，来计算受到干扰的布线接收的噪声电平。
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公开(公告)号：CN101160584B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200680012593.7
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F17/5036 , H05K1/0216 , H05K3/0005
Abstract: 分析干扰的干扰分析设备包括：输入部(2)，输入设计数据；选择部(3)，选择分析区域；分割部(5)，将布线分割为段；计算部(6)，对耦合线路计算电路矩阵；以及分析部(7)，求电磁场干扰的程度；计算部(6)用耦合线路的传输线的RLGC参数加上非对称程度参数所得的参数组，来计算上述耦合线路的电路矩阵。由此，能够提供一种电路布线的干扰分析方法，可在维持高精度的同时，大幅度缩短处理时间。
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公开(公告)号：CN1667814B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200510053048.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及用计算机来分析电路板上形成的布线间的因电磁感应造成的相互干扰的方法及装置，低负荷地在短时间内分析高频电路中的布线间的干扰。该干扰分析装置，包括：设计数据输入部(411)，输入电路板的设计数据；噪声特性设定部(413)，设定表示电路板上形成的布线的噪声的电特性的数据；界限值设定部(414)，设定布线受到的噪声容许界限值；选择部(415)，根据噪声特性数据及容许界限值，来选择分析对象的布线组；干扰分析部(416)，在选择出的布线组中，计算从造成干扰的布线到受到干扰的布线的干扰量；以及接收噪声电平计算部(420)，根据干扰量和噪声特性数据，来计算受到干扰的布线接收的噪声电平。
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公开(公告)号：CN100346473C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03109204.7
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/481 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1441499A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02157041.8
申请日：2002-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/4224 , G02B6/4243 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种具有良好的高频特性，在基片上稳定地实装光元件等的光模件。具备基片3，其具备绝缘层11、无源元件10、在绝缘层11的表面形成的端子电极2；有源元件1，其在基片3的表面与端子电极2连接，无源元件10具有电介体层9等，端子电极2的至少1个与无源元件10连接，有源元件1的至少1个在基片3的主面通过凸起电极7被倒装式实装在端子电极2上，在把与基片3的主面平行的面作为投影面的场合下，电介体层9等正投影的面积小于基片3的主面的正投影面积，而且，电介体层9等按照在基片3的主面上被倒装式实装的有源元件1所具有的全部凸起电极7的针对投影面的正投影被包含在电介体层9等的正投影内的原则被形成。
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公开(公告)号：CN101411057B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780011426.5
申请日：2007-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03F1/26
CPC classification number: H03F1/26 , H01L2223/6627 , H01L2924/19032 , H01L2924/19051 , H03F1/30 , H03F3/19 , H03F3/245 , H05K1/0228 , H05K1/0239 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明提供一种噪音降低电路，其中，晶体管电路(21)，从直流电压源(Vcc)通过电源线电路(24)接受电力的供给，对输入信号进行放大后将输出信号输出。抵销信号加法电路(25)，通过获得上述输出信号的一部分并使其衰减，来生成相对于泄漏到上述电源线电路(24)的泄漏信号为近似逆相位且近似同振幅的抵销信号，并通过对上述泄漏信号加上上述抵销信号，来实质抵销上述泄漏信号。
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公开(公告)号：CN100358148C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN02157041.8
申请日：2002-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/4224 , G02B6/4243 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种具有良好的高频特性，在基片上稳定地实装光元件等的光模件。具备基片3，其具备绝缘层11、无源元件10、在绝缘层11的表面形成的端子电极2；有源元件1，其在基片3的表面与端子电极2连接，无源元件10具有电介体层9等，端子电极2的至少1个与无源元件10连接，有源元件1的至少1个在基片3的主面通过凸起电极7被倒装式实装在端子电极2上，在把与基片3的主面平行的面作为投影面的场合下，电介体层9等正投影的面积小于基片3的主面的正投影面积，而且，电介体层9等按照在基片3的主面上被倒装式实装的有源元件1所具有的全部凸起电极7的针对投影面的正投影被包含在电介体层9等的正投影内的原则被形成。
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公开(公告)号：CN1268957C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN03148961.3
申请日：2003-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/185
Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。
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公开(公告)号：CN101411057A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011426.5
申请日：2007-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03F1/26
CPC classification number: H03F1/26 , H01L2223/6627 , H01L2924/19032 , H01L2924/19051 , H03F1/30 , H03F3/19 , H03F3/245 , H05K1/0228 , H05K1/0239 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明提供一种噪音降低电路，其中，晶体管电路(21)，从直流电压源(Vcc)通过电源线电路(24)接受电力的供给，对输入信号进行放大后将输出信号输出。抵消信号加法电路(25)，通过获得上述输出信号的一部分并使其衰减，来生成相对于泄漏到上述电源线电路(24)的泄漏信号为近似逆相位且近似同振幅的抵消信号，并通过对上述泄漏信号加上上述抵消信号，来实质抵消上述泄漏信号。
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