公开(公告)号：CN101911852B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980102253.7

申请日：2009-01-16

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  胜又雅昭

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种多层印刷布线板及利用该布线板的安装体。多层印刷布线板(11)构成为包括：多个印刷布线板(21a、21b)，其在表层上形成有布线；和缓和连接层(15)，其连接多个印刷布线板(21a、21b)之间，且该缓和连接层具有无机填充物、热硬化性树脂以及缓和内部应力的缓和材料。通过由设置在内层上的缓和连接层(25)吸收因回流焊等引起的加热冷却时产生的内部应力，从而可获得翘曲量少的多层印刷布线板(11)。

公开(公告)号：CN1360460A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143619.0

申请日：2001-11-09

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 铃木武 ,  西井利浩 ,  留河悟 ,  越后文雄

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249953

摘要： 一种电路基板,具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层,其中,在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体,而且上述布线层与上述导电体连接,将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此,在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下,提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。

公开(公告)号：CN101361414A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780000520.0

申请日：2007-04-02

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 越后文雄 ,  平井昌吾 ,  中村祯志

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

摘要： 一种多层印刷线路基板，其特征在于，导通孔内形成的层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料组成的电绝缘衬底的厚度方向的热膨胀系数，层间连接形成温度高于使用环境温度，且常温时，层间连接材料厚度方向的尺寸大于同一布线层中的层间连接材料的厚度。其结果是在使用环境下，产生印刷线路基板的厚度方向的材料热膨胀差，因此层间连接部长时间受到内应力的作用。由此，得到一种层间连接部被压缩且具有高连接可靠性的多层印刷线路基板。

公开(公告)号：CN1578589A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410054482.5

申请日：2004-07-22

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 越后文雄 ,  平山久美子 ,  上田洋二 ,  仲谷安广

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/42 ,  H05K1/03 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/4614 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126

摘要： 一种中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法，作为用于构成多层配线基板的单位配线基板的构成，配置有：具有经由设在绝缘层(11)的内部的通孔导体(13a)而连接的多个配线层(12a、12b)的配线基板(14)，由配置在其配线基板的至少一面上的、并在规定的位置具有通孔导体(13b)的预成型薄片构成的绝缘层(15)。因此，根据用于小型、轻量且具有高性能的小型电子设备的多层配线基板的制造方法，能够解决在现有的依次层叠方法中存在的诸如当配线层变多时芯基板与中间连接体的层叠工序增加、工序繁琐化并且累积发生的不良使成品率降低这类问题，层叠工序时的作业性优越、可获得极高的位置精度。

公开(公告)号：CN1433253A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03100786.4

申请日：2003-01-17

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 越智正三 ,  越后文雄 ,  上田洋二 ,  中桐康司 ,  铃木武

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461

摘要： 一种印刷电路布线板，将金属箔(106)重叠在具有心层(102)和其两面的树脂层(101)以及填充在厚度方向的贯通孔(104)内的导电体(105)的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体(105)内的导电填料的平均粒径和树脂层(101)的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层(101)内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1359257A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01139302.5

申请日：2001-09-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 铃木武 ,  留河悟 ,  川北嘉洋 ,  中桐康司 ,  越后文雄

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511

摘要： 一个压缩功能层60设置在至少一个板表面上。压缩功能层60将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板10上。由此对导体14施加足够的压力。

公开(公告)号：CN101543143B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200880000180.6

申请日：2008-03-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 朝日俊行 ,  岛崎幸博 ,  越后文雄

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20

摘要： 布线基板具备：绝缘基材，其具有用以安装电子部件的上表面；导体图案，其形成在绝缘基材的上表面；以及热辐射层，其由覆盖导体图案的热辐射材料形成。热辐射材料的温度T在293K以上且在473K以下时的波长λ＝0.002898/T的电磁波的辐射率在0.8以上。该布线基板能够抑制电子部件的温度上升。

公开(公告)号：CN101069459B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200680001333.X

申请日：2006-11-07

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾 ,  须川俊夫

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K3/4614 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。

公开(公告)号：CN100558222C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200680000919.4

申请日：2006-04-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4655 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明提供一种多层布线板，其采用大体上仅具有树脂流动作为压缩特性效果的薄绝缘基板，且具有全层IVH结构，其中在不埋入布线的情况下形成至少一个芯层。为了充分保证导体碎裂容限的有效压缩量，增加覆盖膜厚度与电绝缘基板厚度的比率，且可在不将布线埋入绝缘基板中的情况下在芯层中形成通孔。因此，可提供具有全层IVH结构的多层布线板，该多层布线板可以极小厚度来获得高密度组件可安装性和布线可存储性。

公开(公告)号：CN1205845C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN00108926.9

申请日：2000-05-17

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 竹中敏昭 ,  近藤俊和 ,  岸本邦雄 ,  中村真治 ,  越后文雄

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

摘要： 一种屏蔽薄膜及其制造方法，以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度，可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着，可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。