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公开(公告)号：CN1358134A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800025.8
申请日：2001-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/36
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36
Abstract: 提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时,防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前,使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降,并通过该倾斜部,便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂,得到质量优良的电路基板。
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公开(公告)号：CN1250058C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1205845C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN00108926.9
申请日：2000-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0522 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种屏蔽薄膜及其制造方法，以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度，可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着，可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。
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公开(公告)号：CN1564755A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03801174.3
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN102762035B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210122950.2
申请日：2012-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , B23K35/025 , B23K35/302 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种配线基板的制造方法，在该配线基板的制造方法中，向在两面上贴附有第一保护膜的第一预成型料上所形成的第一孔中填充导电膏剂，并制造第一配线基板。将混入有纤维片而形成的纤维片收容膏剂回收来作为回收膏剂，并由过滤器过滤，添加溶剂等，调整粘度、组成比等，从而制作再利用膏剂。向在两面上贴附有第二保护膜的第二预成型料上所形成的第二孔中填充再利用膏剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102762035A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210122950.2
申请日：2012-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , B23K35/025 , B23K35/302 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种配线基板的制造方法，在该配线基板的制造方法中，向在两面上贴附有第一保护膜的第一预成型料上所形成的第一孔中填充导电膏剂，并制造第一配线基板。将混入有纤维片而形成的纤维片收容膏剂回收来作为回收膏剂，并由过滤器过滤，添加溶剂等，调整粘度、组成比等，从而制作再利用膏剂。向在两面上贴附有第二保护膜的第二预成型料上所形成的第二孔中填充再利用膏剂。
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公开(公告)号：CN100482045C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200480002165.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/063 , H05K2203/1461
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其将事先在规定位置形成刮板清洗部(6)的掩膜(2a)和掩膜(2b)粘附在基板材料的两面上。然后，利用激光形成贯通孔(3)，利用挤压法在贯通孔(3)内填充导电性膏(4)。这样，由于能够防止在贯通孔(3)上产生膏剩余，所以能够得到连接质量优良的电路基板。
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公开(公告)号：CN103181248A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201280003452.4
申请日：2012-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H01B1/20 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，将纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。
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公开(公告)号：CN103109589A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201280002880.5
申请日：2012-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，包括：准备纤维片容纳膏剂的步骤、制作过滤完毕回收膏剂的步骤、制作再利用膏剂的步骤、粘贴保护膜的步骤、形成孔的步骤、将再利用膏剂填充到孔中的步骤。另外，还包括：形成由再利用膏剂构成的突出部的步骤、在第2预浸料坯的两面配置金属箔并加压的步骤、加热第2预浸料坯来使第2预浸料坯和再利用膏剂固化的步骤、和将金属箔加工成布线图案的步骤。
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公开(公告)号：CN101048031A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710103442.9
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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