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公开(公告)号：CN1383708A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
摘要： 本发明涉及一种干燥方法及装置,所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中,洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内,将该底板材料在一定条件下,在加热中重复减压、升压,进行干燥。由此,在没有提供大量热的情况下,可大量处理所述底板材料。藉此,在不丧失激光加工的高速性的前提下,实现高质量的开孔加工,得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1358134A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800025.8
申请日：2001-01-31
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B41F15/36
CPC分类号： H05K3/1225 , B41F15/36
摘要： 提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时,防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前,使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降,并通过该倾斜部,便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂,得到质量优良的电路基板。
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公开(公告)号：CN1339940A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上,对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工,以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中,在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是,内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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公开(公告)号：CN1229002C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
摘要： 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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公开(公告)号：CN1196388C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
摘要： 本发明涉及一种干燥方法及装置，所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中，洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内，将该底板材料在一定条件下，在加热中重复减压、升压，进行干燥。由此，在没有提供大量热的情况下，可大量处理所述底板材料。藉此，在不丧失激光加工的高速性的前提下，实现高质量的开孔加工，得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1172565C
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN98802349.0
申请日：1998-12-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0032 , H05K3/227 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T428/24994 , Y10T442/2902
摘要： 一种印刷电路板的制造方法，该方法具有应用诸如激光光束之类的能束形成孔的工序，其特征是：通过把除湿工序作为孔加工工序的前处理工序来降低基板材料的吸水率，形成贯通或非贯通的孔以便把在两面或多层上形成的电路连接起来的办法，阻止渗出到孔的内壁表面上的基板材料树脂形成树脂膜，因此，借助于防止树脂膜形成不合格可以实现高品质的孔加工，得到可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1493178A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN02805318.4
申请日：2002-10-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4611 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C43/3642 , B29C70/686 , B29C2043/3655 , B29C2043/3657 , B29K2101/10 , B29K2105/0872 , B29K2105/256 , B29L2031/3425 , B30B15/061 , B32B37/26 , B32B2037/266 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 在电路形成基板的制造的热压工序中，为了改善使用的缓冲材料(1)的耐用次数，在缓冲材料(1)的表面设置具有脱模性的表面功能层，在与具备缓冲性的内部层之间设置遮断层。
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公开(公告)号：CN100469215C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上，对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工，以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中，在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是，内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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公开(公告)号：CN101048031A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710103442.9
申请日：2003-09-19
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN1318228C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03801174.3
申请日：2003-09-19
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
摘要： 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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