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公开(公告)号：CN1301635C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN00134861.2
申请日：2000-12-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/0088 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/0786 , H05K2203/081 , H05K2203/1461 , Y10S134/902 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/13
摘要： 一种电路基片的制造方法及其装置，除去形成孔时产生的变质物和异物，得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括：(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序；(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序；(c)通过超声波洗净，在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下，选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。
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公开(公告)号：CN1304280A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00134861.2
申请日：2000-12-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/0088 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/0786 , H05K2203/081 , H05K2203/1461 , Y10S134/902 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/13
摘要： 一种电路基片的制造方法及其装置,除去形成孔时产生的变质物和异物,得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括:(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序;(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序;(c)通过超声波洗净,在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下,选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。
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公开(公告)号：CN1383708A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
摘要： 本发明涉及一种干燥方法及装置,所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中,洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内,将该底板材料在一定条件下,在加热中重复减压、升压,进行干燥。由此,在没有提供大量热的情况下,可大量处理所述底板材料。藉此,在不丧失激光加工的高速性的前提下,实现高质量的开孔加工,得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1196388C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
摘要： 本发明涉及一种干燥方法及装置，所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中，洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内，将该底板材料在一定条件下，在加热中重复减压、升压，进行干燥。由此，在没有提供大量热的情况下，可大量处理所述底板材料。藉此，在不丧失激光加工的高速性的前提下，实现高质量的开孔加工，得到低成本高可靠性的线路板。
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