公开(公告)号：CN1465213A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802402.8

申请日：2002-07-16

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 西井利浩 ,  福井康晴 ,  辰已清秀 ,  川北嘉洋 ,  中村真治 ,  菰田英明

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B29C39/18

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

摘要： 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。

公开(公告)号：CN1229002C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02802402.8

申请日：2002-07-16

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 西井利浩 ,  福井康晴 ,  辰已清秀 ,  川北嘉洋 ,  中村真治 ,  菰田英明

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B29C39/18

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

摘要： 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。