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公开(公告)号：CN100466883C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200380100106.9
申请日：2003-12-26
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
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公开(公告)号：CN1685775A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100106.9
申请日：2003-12-26
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
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公开(公告)号：CN1493178A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN02805318.4
申请日：2002-10-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4611 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C43/3642 , B29C70/686 , B29C2043/3655 , B29C2043/3657 , B29K2101/10 , B29K2105/0872 , B29K2105/256 , B29L2031/3425 , B30B15/061 , B32B37/26 , B32B2037/266 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 在电路形成基板的制造的热压工序中，为了改善使用的缓冲材料(1)的耐用次数，在缓冲材料(1)的表面设置具有脱模性的表面功能层，在与具备缓冲性的内部层之间设置遮断层。
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公开(公告)号：CN1319426C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN01803676.7
申请日：2001-11-13
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： C23C8/26 , B30B15/062 , B32B5/02 , B32B15/08 , C23C8/02 , H05K3/022 , H05K3/4069
摘要： 一种电路板的制造方法，包含用金属板夹住，在基板材料或通过金属箔形成电路的基板材料的两面或单面上设置金属箔或涂覆树脂的金属箔后所构成的层叠物，并至少使用加热或加压任一方式的热压工序。在金属板的双面或单面设置有硬质层，通过该硬质层，可保护金属板。因此，很少发生，在制造电路板时金属板因接触搬送用输送装置或因作业者的操作等金属板受伤的事情。并且，通过把硬质层的表面加工成平滑，容易除去粘接于金属板表面的树脂或污染物，从而能够延长金属板寿命。利用该电路板的制造方法，能够制造出低成本、高品质的电路板。
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公开(公告)号：CN1243460C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN02805318.4
申请日：2002-10-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4611 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C43/3642 , B29C70/686 , B29C2043/3655 , B29C2043/3657 , B29K2101/10 , B29K2105/0872 , B29K2105/256 , B29L2031/3425 , B30B15/061 , B32B37/26 , B32B2037/266 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 在电路形成基板的制造的热压工序中，为了改善使用的缓冲材料(1)的耐用次数，在缓冲材料(1)的表面设置具有脱模性的表面功能层，在与具备缓冲性的内部层之间设置遮断层。
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公开(公告)号：CN1395815A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803676.7
申请日：2001-11-13
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： C23C8/26 , B30B15/062 , B32B5/02 , B32B15/08 , C23C8/02 , H05K3/022 , H05K3/4069
摘要： 一种电路板的制造方法，包含用金属板夹住，在基板材料或通过金属箔形成电路的基板材料的两面或单面上设置金属箔或涂覆树脂的金属箔后所构成的层叠物，并至少使用加热或加压任一方式的热压工序。在金属板的双面或单面设置有硬质层，通过该硬质层，可保护金属板。因此，很少发生，在制造电路板时金属板因接触搬送用输送装置或因作业者的操作等金属板受伤的事情。并且，通过把硬质层的表面加工成平滑，容易除去粘接于金属板表面的树脂或污染物，从而能够延长金属板寿命。利用该电路板的制造方法，能够制造出低成本、高品质的电路板。
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