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公开(公告)号：CN1153748C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN95100625.8
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。本发明提供了一种烧成后的尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性的陶瓷。所述陶瓷由无机功能性材料颗粒1和复合氧化物颗粒2组成。所述复合氧化物堵塞在无机功能性材料颗粒之间，焙烧时，和与其外周接触的所述无机功能性材料颗粒1起烧结反应，由氧化的金属颗粒和无机化合物形成。
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公开(公告)号：CN100466883C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200380100106.9
申请日：2003-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
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公开(公告)号：CN1259277C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN01133079.1
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括：(a)氧化铝颗粒，及(b)散布于所述氧化铝颗粒中的Si2Al6O13颗粒，所述Si2Al6O13颗粒系由Al、Si和Ta2O5微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成；其中，所述Si2Al6O13颗粒在焙烧时，发生膨胀，而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有Si2Al6O13颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号：CN100551212C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200580001662.X
申请日：2005-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
Abstract: 制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1389427A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01133080.5
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒及(b)散布于氧化铝颗粒中的MgAl2O4颗粒,所述的MgAl2O4颗粒系由Al、MgO和至少一种选自GeO2、Ge2O3、Y2O3及Ag2O微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述的MgAl2O4颗粒在焙烧时发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有MgAl2O4颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1389426A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01133079.1
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。所述陶瓷包括:(a)氧化铝颗粒,及(b)散布于所述氧化铝颗粒中的Si2Al6O13颗粒,所述Si2Al6O13颗粒系由Al、Si和Ta2O5微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成;其中,所述Si2Al6O13颗粒在焙烧时,发生膨胀,而位于氧化铝颗粒之间的空隙填埋有Si2Al6O13颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号：CN1906985A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001662.X
申请日：2005-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
Abstract: 制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1229301C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN01133080.5
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷。所述陶瓷包括：(a)氧化铝颗粒，及(b)散布于氧化铝颗粒中的MgAl2O4系颗粒，所述的MgAl2O4系颗粒由Al、MgO和至少一种选自GeO2、Ga2O3、Y2O3及Ag2O微粒组成的混合物在焙烧时的氧化反应而形成；其中，所述的MgAl2O4系颗粒在所述焙烧时发生膨胀，而位于所述氧化铝颗粒之间的空隙填埋有所述的MgAl2O4系颗粒。本发明烧成后的陶瓷尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。
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公开(公告)号：CN1685775A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100106.9
申请日：2003-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法是在具有充填有导电糊的导通孔的低压缩性预浸层的两面上配置金属箔后，使该预浸层保持在较低温度的状态下并加压压缩后，在加压状态下提高温度使上述预浸层的树脂熔融、硬化，由此使连接电阻值稳定，从而得到高品质的电路基板。
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公开(公告)号：CN1109036A
公开(公告)日：1995-09-27
申请号：CN95100625.8
申请日：1995-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/65 , C04B35/117 , C04B35/18
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷及其制造方法。本发明提供了一种烧成后的尺寸变化率小、具有高精度的形状和尺寸、且可充分发挥无机功能性材料粒子特性的陶瓷。所述陶瓷由无机功能性材料粒子1和复合氧化物粒子2组成。所述复合氧化物堵塞在无机功能性材料粒子之间，焙烧时，和与其外周接触的所述无机功能性材料粒子1起烧结反应，由氧化的金属粒子和无机化合物形成。
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