发明授权
CN1318228C 印刷用版、电路基板以及对电路基板的印刷方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 印刷用版、电路基板以及对电路基板的印刷方法
- 专利标题（英）： Printing plate, circuit board and method of printing circuit board
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申请号： CN03801174.3申请日： 2003-09-19
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公开(公告)号： CN1318228C公开(公告)日： 2007-05-30
- 发明人: 竹中敏昭 , 西井利浩 , 菰田英明 , 近藤俊和 , 中村真治
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本国大阪府门真市
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国大阪府门真市
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权： 277011/2002 2002.09.24 JP; 278752/2002 2002.09.25 JP
- 国际申请： PCT/JP2003/011999 2003.09.19
- 国际公布： WO2004/028823 JA 2004.04.08
- 进入国家日期： 2004-03-29
- 主分类号： B41N1/24
- IPC分类号： B41N1/24 ; B41M1/12 ; B41F15/34 ; H05K1/11 ; H05K3/12
摘要：
本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
公开/授权文献
- CN1564755A 印刷用版、电路基板以及对电路基板的印刷方法 公开/授权日：2005-01-12
