发明授权
CN101069459B 多层印刷线路基板及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 多层印刷线路基板及其制造方法
- 专利标题（英）： Multilayer printed wiring board and process for producing the same
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申请号： CN200680001333.X申请日： 2006-11-07
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公开(公告)号： CN101069459B公开(公告)日： 2010-09-01
- 发明人: 中村祯志 , 越后文雄 , 平井昌吾 , 须川俊夫
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权： 321954/2005 2005.11.07 JP
- 国际申请： PCT/JP2006/322126 2006.11.07
- 国际公布： WO2007/052799 JA 2007.05.10
- 进入国家日期： 2007-05-31
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H01L23/12
摘要：
本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。
公开/授权文献
- CN101069459A 多层印刷线路基板及其制造方法 公开/授权日：2007-11-07
