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公开(公告)号：CN101069459B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200680001333.X
申请日：2006-11-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T156/1092 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。
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公开(公告)号：CN100558222C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200680000919.4
申请日：2006-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线板，其采用大体上仅具有树脂流动作为压缩特性效果的薄绝缘基板，且具有全层IVH结构，其中在不埋入布线的情况下形成至少一个芯层。为了充分保证导体碎裂容限的有效压缩量，增加覆盖膜厚度与电绝缘基板厚度的比率，且可在不将布线埋入绝缘基板中的情况下在芯层中形成通孔。因此，可提供具有全层IVH结构的多层布线板，该多层布线板可以极小厚度来获得高密度组件可安装性和布线可存储性。
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公开(公告)号：CN102265718B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180000642.6
申请日：2011-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。
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公开(公告)号：CN100473258C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200480001629.2
申请日：2004-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/24 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的电子零部件，具有在绝缘性基板(1)上设置导体布线图案(2)，在导体布线图案(2)的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案(2)的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层(3)这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。
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公开(公告)号：CN101361414A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780000520.0
申请日：2007-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种多层印刷线路基板，其特征在于，导通孔内形成的层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料组成的电绝缘衬底的厚度方向的热膨胀系数，层间连接形成温度高于使用环境温度，且常温时，层间连接材料厚度方向的尺寸大于同一布线层中的层间连接材料的厚度。其结果是在使用环境下，产生印刷线路基板的厚度方向的材料热膨胀差，因此层间连接部长时间受到内应力的作用。由此，得到一种层间连接部被压缩且具有高连接可靠性的多层印刷线路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1717964A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001629.2
申请日：2004-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/24 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的电子零部件，具有在绝缘性基板(1)上设置导体布线图案(2)，在导体布线图案(2)的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案(2)的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层(3)这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。
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公开(公告)号：CN102884872B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201180022501.4
申请日：2011-12-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，其具备将第一铜布线和第二铜布线连接的通路孔导体，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：第一金属区域，其包含形成将第一铜布线和第二铜布线电连接的路径的铜粒子的结合体；第二金属区域，其以选自由锡、锡‐铜合金及锡‐铜金属间化合物组成的组中的至少1种的金属为主成分；第三金属区域，其以铋为主成分；形成结合体的铜粒子彼此间相互面接触，第一铜布线、第二铜布线与铜粒子相互面接触，第一铜布线及第二铜布线中的至少一个布线与铜粒子相互面接触的部分被第二金属区域的至少一部分覆盖。
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公开(公告)号：CN102893708A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024436.9
申请日：2011-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H01B1/02 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K3/10 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的多层布线基板是具有通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：包含形成将第一布线与第二布线电连接的路径的铜粒子的结合体的第一金属区域、以选自锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物中的金属为主成分的第二金属区域、以铋为主成分的第三金属区域、及锡-铋系软钎料粒子即第四金属区域，形成有使形成结合体的铜粒子彼此互相面接触的面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触，锡-铋系软钎料粒子被树脂部分包围地散布。
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公开(公告)号：CN102282918A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201180000831.3
申请日：2011-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种布线基板，其具有介由绝缘树脂层而配设的多个布线、将多个布线彼此电连接的通路孔导体。通路孔导体包含金属部分和树脂部分。金属部分包含由铜粒子形成的区域、以锡、锡-铜合金、锡-铜金属间化合物为主成分第1金属区域、和以铋为主成分第2金属区域，Cu/Sn为1.59～21.43。铜粒子通过相互接触而将多个布线彼此电连接，第1金属区域的至少一部分覆盖铜粒子彼此的接触部分的周围。
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公开(公告)号：CN101032194A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200680000919.4
申请日：2006-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线板，其采用大体上仅具有树脂流动作为压缩特性效果的薄绝缘基板，且具有全层IVH结构，其中在不埋入布线的情况下形成至少一个芯层。为了充分保证导体碎裂容限的有效压缩量，增加覆盖膜厚度与电绝缘基板厚度的比率，且可在不将布线埋入绝缘基板中的情况下在芯层中形成通孔。因此，可提供具有全层IVH结构的多层布线板，该多层布线板可以极小厚度来获得高密度组件可安装性和布线可存储性。
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