发明授权
CN101911852B 多层印刷布线板及利用该布线板的安装体
失效 - 权利终止
- 专利标题： 多层印刷布线板及利用该布线板的安装体
- 专利标题（英）： Multilayer printed wiring board and mounting body using the same
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申请号： CN200980102253.7申请日： 2009-01-16
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公开(公告)号： CN101911852B公开(公告)日： 2013-01-23
- 发明人: 中村祯志 , 越后文雄 , 胜又雅昭
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权： 2008-008859 2008.01.18 JP
- 国际申请： PCT/JP2009/000137 2009.01.16
- 国际公布： WO2009/090878 JA 2009.07.23
- 进入国家日期： 2010-07-15
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46
摘要：
本发明提供一种多层印刷布线板及利用该布线板的安装体。多层印刷布线板(11)构成为包括：多个印刷布线板(21a、21b)，其在表层上形成有布线；和缓和连接层(15)，其连接多个印刷布线板(21a、21b)之间，且该缓和连接层具有无机填充物、热硬化性树脂以及缓和内部应力的缓和材料。通过由设置在内层上的缓和连接层(25)吸收因回流焊等引起的加热冷却时产生的内部应力，从而可获得翘曲量少的多层印刷布线板(11)。
公开/授权文献
- CN101911852A 多层印刷布线板及利用该布线板的安装体 公开/授权日：2010-12-08
