发明公开
- 专利标题： 热传导性组合物和使用它的散热板、散热基板、电路模块、热传导性组合物的制造方法
- 专利标题（英）： Thermoconductive composition, heat dissipating plate, heat dissipating substrate and circuit module using thermoconductive composition, and process for production of thermoconductive composition
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申请号： CN201510294095.7申请日： 2010-02-23
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公开(公告)号： CN104962037A公开(公告)日： 2015-10-07
- 发明人: 朝日俊行 , 岛崎幸博 , 下山浩司
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 金仙华
- 优先权： 2009-041964 2009.02.25 JP; 2009-286123 2009.12.17 JP; 2010-008760 2010.01.19 JP
- 分案原申请号： 2010800093646 2010.02.23
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08L33/00 ; C08K3/22 ; C08K3/28 ; C08K3/38 ; C08K3/34 ; C09K5/08 ; H01L23/36 ; H01L23/373
摘要：
本发明提供一种热传导性组合物，其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部，所述主要部主要含有无机填充剂，所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体，在主要部上与主要部连续地形成。
