公开(公告)号：CN105324249B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480031032.6

申请日：2014-03-31

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： F·普特卡梅尔

IPC: G06K19/067 ,  B42D15/00 ,  B42D25/00

CPC classification number: G06K19/07345 ,  B32B27/00 ,  B41M1/10 ,  B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B41M3/14 ,  B42D25/00 ,  B42D25/29 ,  B42D25/373 ,  B42D2033/10 ,  B42D2033/22 ,  B42D2033/30 ,  B42D2033/32 ,  B42D2033/46 ,  G06K7/10118 ,  G06Q30/0185 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0391

Abstract: 本发明涉及包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。

公开(公告)号：CN1770952A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510118882.2

申请日：2005-11-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三宅康文 ,  徐竞雄 ,  内藤俊树 ,  青木丰

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C08G61/122 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0393 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。

公开(公告)号：CN105579499A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052316.3

申请日：2014-03-07

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 泽田知昭 ,  阿部孝寿 ,  吉冈慎悟

IPC: C08J5/18 ,  C08L101/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B3/12 ,  B32B3/266 ,  B32B5/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2262/14 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/50 ,  B32B2363/00 ,  C08J5/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2300/21 ,  C08J2367/02 ,  C08J2400/21 ,  C08J2463/00 ,  C08K7/02 ,  C08L101/00 ,  C09D105/16 ,  C09D163/00 ,  G06F3/041 ,  H01B1/02 ,  H01B1/24 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022491 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其特征在于：可以弹性变形，具有小残余应变率，且具有应力缓和性。更具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，通过规定的伸长及恢复试验测定的应力缓和率R及残余应变率alpha为如下。

公开(公告)号：CN105324249A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480031032.6

申请日：2014-03-31

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： F·普特卡梅尔

IPC: B42D15/00 ,  B42D25/00

CPC classification number: G06K19/07345 ,  B32B27/00 ,  B41M1/10 ,  B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B41M3/14 ,  B42D25/00 ,  B42D25/29 ,  B42D25/373 ,  B42D2033/10 ,  B42D2033/22 ,  B42D2033/30 ,  B42D2033/32 ,  B42D2033/46 ,  G06K7/10118 ,  G06Q30/0185 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0391

Abstract: 本发明涉及包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。

公开(公告)号：CN108699264A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780010261.3

申请日：2017-02-09

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 小日向雄作 ,  伊藤和幸

IPC: C08J5/18 ,  C08G65/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G65/40 ,  C08G75/23 ,  C08J5/18 ,  C08J2381/06 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/0271

Abstract: 一种树脂膜，其以芳香族聚砜作为形成材料，树脂膜的厚度低于100μm，树脂膜还包含沸点为250℃以上且400℃以下的有机化合物，相对于芳香族聚砜的质量而包含500ppm以上且4000ppm以下的有机化合物。

公开(公告)号：CN105309056B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480033732.9

申请日：2014-08-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。

公开(公告)号：CN1198875C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN99125457.0

申请日：1999-10-06

Applicant: 住友化学工业株式会社

Inventor： 林利明 ,  中岛伸幸 ,  齐藤宪明

IPC: C08L63/02 ,  C08L81/06 ,  H01B3/40

CPC classification number: H05K1/0333 ,  C08L61/06 ,  C08L63/04 ,  C08L81/06 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4676 ,  C08L63/00 ,  C08L81/00 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供的用于装配法的热固性树脂组合物包括(A)含有两个或多个缩水甘油基的环氧树脂，(B)环氧树脂的固化剂，(C)聚醚砜和(D)无机填料。该热固性树脂组合物不破坏例如常规树脂中发现的加工性能，并且得到在低热膨胀性和低吸水性方面优异的固化产物。

公开(公告)号：CN1170908C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN00106883.0

申请日：2000-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  上坂政夫 ,  新井政贵 ,  川口均

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0333 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S525/936 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31533

Abstract: 一种具有细间距电路的多层印刷电路板，所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂，并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说，本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，包括下述必要成分：(a)重均分子量103-105的含硫热塑性树脂，(b)重均分子量103-105的含硫环氧或苯氧基树脂，(c)环氧当量500或更低的多官能团环氧树脂，和(d)环氧固化剂。

公开(公告)号：CN105309056A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033732.9

申请日：2014-08-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。

公开(公告)号：CN101115800A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004073.1

申请日：2006-02-02

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 豊内薰 ,  秋山义邦

IPC: C08L81/02 ,  B32B27/00 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08L71/12 ,  C08L81/02 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/036 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体。本发明的目的是提供一种热塑性树脂组合物、片状成型体和覆铜层压板，所述热塑性树脂组合物在挤出加工性和注射成型性等成型加工性、焊锡耐热性、以及弯曲特性、耐久性、钻孔性等机械特性方面优异，并且满足高频带电气通信部件所要求的低介质损耗。本发明涉及一种以树脂组合物构成的成型体，所述树脂组合物是在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物中添加特定的石墨而成的；本发明还涉及一种多层片成型体，该多层片成型体的内层由在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物中添加有金属氧化物的树脂组合物制成，该多层片成型体的外层由未添加金属氧化物的树脂组合物制成。本发明进一步涉及一种覆铜层压板，其通过在上述成型体或多层片成型体的单面或双面上层压铜箔或铜镀层而制成。