公开(公告)号：CN105472864B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510627025.9

申请日：2015-09-28

申请人： 发那科株式会社

发明人： 大河内雄一 ,  西道典弘

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： G01R31/2818 ,  G01R31/2805 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0191

摘要： 本发明提供一种带有劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法。该带有劣化检测用布线图案的印制电路板具备：绝缘基底；布线图案组，其包含形成在该绝缘基底上的劣化检测用布线图案；以及阻焊剂，其覆盖该布线图案组，并且具有薄膜部以及所述阻焊剂的厚度大于所述薄膜部的厚膜部，所述劣化检测用布线图案形成于整周或周围的一部分被所述厚膜部包围的所述薄膜部。

公开(公告)号：CN109429426A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810973857.X

申请日：2018-08-24

申请人： 台北科技大学

发明人： 周子伟 ,  芮祥鹏 ,  陈建呈 ,  宋国民

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/118 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/032 ,  H05K1/038 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/068 ,  H05K1/0271

摘要： 本发明提供一种整合电子元件的多层线路织物及制造方法，整合电子元件的多层线路织物包括：一基础层；多层的导电线路层，形成于该基础层上；至少一连接层，具有导电材料所构成的多个通孔及绝缘材料所构成的多个绝缘区域且该连接层位于上下相邻的2层导电线路层之间，经由该多个通孔电连接该上下相邻的2层导电线路层，其中该多个绝缘区域分布于连接层的除通孔以外的区域；一个或一个以上的电子元件，藉由异方性导电胶固定于该导电线路层的导电线路上；以及一防水层，设置于该多层的导电线路层中距离基础层最远的层上。

公开(公告)号：CN109168274A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201811199144.9

申请日：2018-10-15

申请人： 安徽银点电子科技有限公司

发明人： 冯婉钰 ,  冯明铎 ,  张家植

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4664 ,  H05K2203/1131

摘要： 本发明提供了一种制备电路板的方法，包括以下步骤：a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热；选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；c，将b步骤中印刷好第一层浆料的三氧化二铝基片放入130℃的烘箱中烘烤1-2h；d，将c步骤中烘干的基片重复b、c两步骤，再印刷三层；将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却。该制备方法提高了产品质量。

公开(公告)号：CN108156746A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201611107853.0

申请日：2016-12-06

申请人： 华邦电子股份有限公司

发明人： 陈育民

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4614 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09045

摘要： 本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，所述多层电路板包括多个绝缘凸块、第一导体层、第二导体层。多个绝缘凸块设置于第一基板与第二基板之间，多个绝缘凸块的顶部作为电路连接点。第一导体层设置于第一基板上，且连接至电路连接点。第二导体层设置于第二基板上，且连接至电路连接点。本申请多层电路板可视使用需求而简易地变更电路布局，在使用上极具弹性。

公开(公告)号：CN106817841A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201610654899.8

申请日：2016-08-11

申请人： 同泰电子科技股份有限公司

发明人： 刘逸群 ,  黄秋佩 ,  洪培豪 ,  沈建成 ,  李远智

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/0278 ,  H05K1/115 ,  H05K3/064 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0502 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058

摘要： 本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性基板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。

公开(公告)号：CN105517373A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510852575.0

申请日：2015-11-27

申请人： 江门崇达电路技术有限公司

发明人： 黄力 ,  严东华 ,  白会斌 ,  张义兵

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4661 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/052

摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1-3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。

公开(公告)号：CN104575660A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410539194.2

申请日：2014-10-13

申请人： 肖特公开股份有限公司

发明人： 马蒂亚斯·布克梅尔 ,  乌尔夫·霍夫曼 ,  弗兰齐斯卡·里特米勒

IPC分类号： H01B1/14 ,  C09D5/24 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05K1/0274 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  C03C17/007 ,  C03C17/008 ,  C03C2217/445 ,  C03C2217/479 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/14 ,  H05K3/4664 ,  Y10S977/834 ,  Y10S977/932

摘要： 本发明涉及一种带有透明基材和在基材上的导电层的耐温的透明电导体、制造方法以及用途，其中，导电层具有多个导电的、纳米级的添加物，其中，添加物彼此形成导电性连接，以便形成导电层，其中，基材由玻璃或玻璃陶瓷原料或者具有玻璃和/或玻璃陶瓷的复合原料形成，其中，添加物至少区域性地嵌入到基质层中，并且其中，基质层由透明基质材料形成。为了使这种透明的电导体能使用在特别是针对在炉灶面的显示屏、作为触摸传感器或类似物的应用中，根据本发明设置，透明的电导体具有至少140℃的耐热性。此外，根据本发明设置，添加物(4)在基质材料中进行分散，并且基质材料与分散在其中的添加物一起作为覆层材料在覆层步骤中被施布到基材(1)上。

公开(公告)号：CN101884258B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200880118775.1

申请日：2008-10-29

申请人： 原子能与替代能源委员会

发明人： 让-马里·韦里亚克 ,  雅克利娜·巴布莱 ,  塞西尔·博里

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4084 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/128

摘要： 本发明涉及用于在被至少一个绝缘或半导体层(4)分隔的两个导电层(2，5)之间实现电互连的方法，该方法包括形成至少在下导电层(2)与上导电层(5)之间延伸的柱(3)，其中所述柱的性质和/或形状使所述柱相对于构成分隔层(4)的材料具有不可浸润性。

公开(公告)号：CN101796147B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200880105753.1

申请日：2008-09-12

申请人： 玛奈克股份有限公司

发明人： 稻垣裕靖 ,  川西教之

IPC分类号： C09D11/00 ,  C09D11/10 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4676 ,  C09D11/102 ,  C09D11/30 ,  H05K3/4664

摘要： 提供兼具环氧树脂的低温加工性和聚酰亚胺树脂的优良物理性质的印刷用油墨组合物以及具有通过使用该油墨组合物而形成的绝缘层的多层印刷电路板。还提供了印刷用油墨组合物，其含有(i)用通式(1)表示的热固性二酰亚胺低聚物：式中n、Ar1、Ar2、R1和R2如说明书中所定义；以及(ii)水、水溶性有机溶剂或其混合物。

公开(公告)号：CN1886032B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200610093205.4

申请日：2006-06-22

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 和田健嗣 ,  新馆刚

IPC分类号： H05K3/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/4664 ,  B41M3/006 ,  B41M3/008 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

摘要： 通过喷墨加工形成难以剥离的多层结构。多层结构形成方法包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的第一导电图案的第三喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。