公开(公告)号：CN107427857A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680005780.6

申请日：2016-01-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 名内孝 ,  中村秀树 ,  六辻利彦 ,  北泽和哉

IPC: B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B05C5/001 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B23K3/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11312 ,  H05K3/34 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/128

Abstract: 随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流体排出装置在排出头的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴。

公开(公告)号：CN107107492A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580070508.1

申请日：2015-10-23

Applicant: 脸谱公司

Inventor： 巴巴卡·埃尔米耶 ,  沙鲁巴·帕兰 ,  雷克斯·温得斯·克罗森 ,  亚历山大·贾斯

IPC: B29C70/88 ,  B29C70/82 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/4679 ,  B29C33/0016 ,  B29C33/448 ,  B29C64/00 ,  B29C64/10 ,  B29C2043/3668 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00 ,  G05B19/4099 ,  G05B2219/35134 ,  G05B2219/49007 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0088 ,  H05K3/101 ,  H05K3/103 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/26 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/128 ,  H05K2203/143 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/302 ,  H05K2203/308

Abstract: 一种用于形成具有至少一条导电迹线的三维物体的方法，包括：根据三维物体的模型设计，提供由第一材料生成(例如，增加性或减少性生成)的中间结构。中间结构可具有用于至少一条导电迹线的至少一个预定位置。该模型设计包括该至少一个预定位置。接下来，可生成与中间结构的至少一个预定位置相邻的至少一条导电迹线。该至少一条导电迹线可由导电性和/或导热性大于第一材料的第二材料形成。

公开(公告)号：CN103503581A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201180070571.7

申请日：2011-03-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小山内英世 ,  高桥贵幸 ,  井手口悟 ,  小谷浩隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/053 ,  B22D19/0081 ,  B22D19/04 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

Abstract: 在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属-陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。

公开(公告)号：CN101861647B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200880116192.5

申请日：2008-11-19

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 北原丈嗣 ,  长友义幸 ,  长濑敏之 ,  黑光祥郎

IPC: H01L23/12 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  H01L23/36 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/38 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12007 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 制造电源模块用基板的方法，其具有下述工序，即，准备陶瓷基板(11)和由纯铝制成的金属板(22，23)，将上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)隔着钎料(24，25)层叠，并通过加热使上述钎料(24，25)熔融，在上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)的界面形成熔融铝层(26，27)的熔融工序，和通过冷却使上述熔融铝层(26，27)凝固，且在使上述熔融铝层(26，27)凝固时使结晶顺着上述金属板(22，23)的晶体取向进行生长的凝固工序。

公开(公告)号：CN101147238A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009805.6

申请日：2006-02-01

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： C·G·阿丁顿 ,  L·小克拉克 ,  C·C·阿肖夫 ,  B·C·斯奈德

IPC: H01L21/288

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L21/288 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/128

Abstract: 在衬底(202)内限定润湿区(208)。把导电材料涂覆到润湿区(404)。由通过毛细作用而在整个润湿区流动的导电材料在润湿区内至少部分地形成导电迹线(302)。

公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC: H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

Abstract: 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN103474809B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310427630.2

申请日：2013-09-20

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥

IPC: H01R13/03 ,  H01R12/55 ,  H01R33/76 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01R12/57 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电连接器及其制造方法，该电连接器用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，第一电子元件底部具有多个突出的导电部，包括：一绝缘本体，位于第一电子元件下方、第二电子元件上方，绝缘本体的上表面开设有多个收容孔，收容孔的孔径大于导电部的外径，收容孔的孔壁及底部设有导电体；焊垫，设于绝缘本体的下表面用以电气连接至第二电子元件；导通线路，设于绝缘本体内且导通导电体与焊垫；收容孔内设有液态低熔点金属与导电体电性导通，当导电部进入收容孔内时，液态低熔点金属粘附并接触导电部，液态低熔点金属于导电部与导电体之间形成导通路径。本发明能够避免导电部与电连接器之间产生瞬断现象，保证良好的信号传输。

公开(公告)号：CN102823334A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180014588.0

申请日：2011-04-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 胁冈宽之

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4038 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24744

Abstract: 本发明涉及微细构造的形成方法、激光照射装置、以及基板。该微细构造的形成方法包括：工序A，向基板中设置孔状或者槽状的微细构造的区域照射脉冲时间宽度具有皮秒量级以下的脉冲宽度的圆偏振光或者椭圆偏振激光，并扫描上述激光聚光的焦点来形成改性部；以及工序B，对形成了上述改性部的上述基板进行蚀刻处理，除去上述改性部来形成微细构造。

公开(公告)号：CN1826432B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200480020892.6

申请日：2004-07-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平船优香 ,  末益龙夫

IPC: C23C26/00

CPC classification number: C23C2/34 ,  C23C2/00 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/4038 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/128 ,  H05K2203/1527

Abstract: 一种金属填充方法，是通过将工件插入熔融金属中而将工件浸渍于熔融金属中，其后将工件从熔融金属中取出，从而在形成于工件上的微细孔中填充金属的金属填充方法，其特征是，在将工件插入熔融金属中时，使工件下面相对于熔融金属液面形成0.5°以上的倾斜地进行，在将工件从熔融金属中取出时，使工件上面相对于熔融金属液面形成0.5°以上而小于85°的倾斜地进行。可以防止在将工件插入熔融金属中时，或将工件从熔融金属中取出时，工件破裂的问题，另外，可以防止在将工件从熔融金属中取出后，金属残留于工件表面的问题。

公开(公告)号：CN101074166A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710093661.3

申请日：2007-03-30

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 菅原章 ,  高桥贵幸

IPC: C04B37/00

CPC classification number: B22D21/007 ,  B22D19/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/101 ,  H05K2203/128

Abstract: 本发明提供了一种制造金属/陶瓷连接基片的方法。将温度比铝或铝合金的液相线温度高5－200℃的铝或铝合金的熔融金属注入模具中，在对该模具进行冷却以使得熔融金属固化的时候，从高温侧向低温侧对注入模具中的熔融金属施加1.0－100千帕的压力，在将模具从液相线温度冷却至450℃的过程中，平均冷却速率设定为5－100℃/分钟，模具中的温度梯度设定为1－50℃/厘米。