公开(公告)号：CN102204420B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN200980144260.3

申请日：2009-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹 ,  二阶堂广基 ,  前岛研三 ,  石村阳二

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/305 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24198 ,  Y10T428/2424 ,  Y10T428/31902 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。

公开(公告)号：CN101390205A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200680053452.X

申请日：2006-12-27

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 金原雅彦 ,  熊野明子 ,  久保秀人 ,  藤敬司 ,  白木雅雄 ,  东元繁和

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/008 ,  B23K31/02 ,  H01L21/58 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0475 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85096 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/159 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512

Abstract: 将焊接目标(92)容纳在能够密闭的容器(17)内。向容器(17)内提供还原性气体，从而使容器(17)的内压(P)上升到常压(Po)以上。在该加压状态下，进行针对电路板(11)的半导体元件(12)的焊接。在从焊料(33)的熔融开始(t3)到该熔融焊料(33)凝固(t7)的焊料熔融阶段(t3～t7)，维持显示设定压力P1(例如0.13MPa)的加压状态。因此，能够抑制凝固后的焊料中的空隙的产生。

公开(公告)号：CN107529284A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710674940.2

申请日：2017-08-09

Applicant: 常熟东南相互电子有限公司

Inventor： 陈依平 ,  褚鸿霖

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/068 ,  H05K2203/074

Abstract: 本发明公开了一种提高电路板布线密度的装置和方法，包括掩膜版、压板、保护套筒和移动板，保护套筒上端贯穿在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板内设有中空腔，所述中空腔底部中内嵌设置有斜向下出射的喷嘴，所述喷嘴与所述中空腔连通，所述保护套筒的形状与位置与所述掩膜版上通孔的形状和位置一一对应；移动板，其上端设置有一储存有蚀刻液的密闭容器，所述移动板上贯穿设置有若干个第一管道和第二管道，所述第一管道上端与所述密闭容器连通，所述第一管道下端对准所述保护套筒的上端口，所述中空腔上端通过一输送泵与所述第二管道连通。解决了由于侧蚀严重而降低电路板布线密度的技术问题。

公开(公告)号：CN106255332A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610713607.3

申请日：2016-08-24

Applicant: 奥士康精密电路(惠州)有限公司

Inventor： 叶明候 ,  黄勇 ,  贺波

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/12 ,  H05K2203/052 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/0793

Abstract: 本发明提供一种能提高线路板图形转移精度的方法。所述方法包括曝光控制、显影控制以及菲林光绘控制；其中曝光控制中采用下框曝光方式；显影控制中显影段采用浓度为1.0±0.2%的Na2CO3溶液进行喷淋，板子传送速度控制为5-6m/min，喷淋压力控制为0.8-1.2 Kg/CM2；光绘时调整最佳光强，保证菲林线路损失在0.1Mil以内。与现有技术相比，本发明在设备不变的情况下，通过控制曝光及显影工序，大大降低了板子蚀刻后因线细及线宽尺寸误差造成的报废现象；特别是有效减小了显影后线路损失，使得板子外层曝光显影后线宽变化可控，使外层返洗率大大降低，同时半测良率大幅度提高，极大提升了生产效率。

公开(公告)号：CN1043799A

公开(公告)日：1990-07-11

申请号：CN89109484.9

申请日：1989-12-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： 加里·卡尔·斯托特

IPC: G03F7/16

CPC classification number: H05K3/281 ,  G03F7/161 ,  H05K3/0079 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/0759

Abstract: 公开了一种在层压后施加均匀流体压力，使用一种中间液层以得到一种无气泡层压板的方法。

公开(公告)号：CN101536255B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200780031314.6

申请日：2007-06-28

Applicant: 创造者科技有限公司

Inventor： F·J·托斯莱格 ,  G·格林克 ,  P·C·P·鲍滕

IPC: H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/167 ,  H01R12/52 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/074 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种电子设备(100)，包括：第一面板(102)和第二面板(103)，其中该面板中之一在机械压力下可变形。共接触区域在第一和第二面板中的至少一个上形成腔体(145)。电连接(110)配置成以完成第一和第二面板之间的电连接，其中电连接包括分配在腔体内以完成第一和第二面板之间导电通道的液态导体的固化形态。

公开(公告)号：CN101536255A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780031314.6

申请日：2007-06-28

Applicant: 聚合物视象有限公司

Inventor： F·J·托斯莱格 ,  G·格林克 ,  P·C·P·鲍滕

IPC: H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/167 ,  H01R12/52 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/074 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种电子设备(100)，包括：第一面板(102)和第二面板(103)，其中该面板中之一在机械压力下可变形。共接触区域在第一和第二面板中的至少一个上形成腔体(145)。电连接(110)配置成以完成第一和第二面板之间的电连接，其中电连接包括分配在腔体内以完成第一和第二面板之间导电通道的液态导体的固化形态。

公开(公告)号：CN1043798A

公开(公告)日：1990-07-11

申请号：CN89109481.4

申请日：1989-12-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： 加里·卡尔·斯托特

IPC: G03F7/16

CPC classification number: B32B37/0007 ,  B32B2457/08 ,  G03F7/161 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/0759

Abstract: 公开了一种在基质上涂覆了液体之后，通过施加均匀的流体压力而得到无气泡的光敏液层及其与基质的界面的方法。

公开(公告)号：CN101810067B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980000403.3

申请日：2009-04-24

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种压接装置，该压接装置在基板上压接实装高度相异的电子元件时，或者对背面实装了电子元件的基板压接实装其他的电子元件的时候，也能对压接部施加均匀的压力。压接装置100具有作为第1按压部分的下部按压部分102和作为第2按压部分的上部按压部分104，按压被下部按压部分102及上部按压部分104夹着的譬如基板及多个电子元件，进行基板和多个电子元件的压接，下部按压部分102或上部按压部分104具有胀流型流体116。

公开(公告)号：CN101810067A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200980000403.3

申请日：2009-04-24

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种压接装置，该压接装置在基板上压接实装高度相异的电子元件时，或者对背面实装了电子元件的基板压接实装其他的电子元件的时候，也能对压接部施加均匀的压力。压接装置100具有作为第1按压部分的下部按压部分102和作为第2按压部分的上部按压部分104，按压被下部按压部分102及上部按压部分104夹着的譬如基板及多个电子元件，进行基板和多个电子元件的压接，下部按压部分102或上部按压部分104具有胀流型流体116。