一种降低匀胶显影设备工艺缺陷的方法

    公开(公告)号:CN119575773A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202510016853.2

    申请日:2025-01-06

    Abstract: 本发明涉及半导体领域,具体公开了一种降低匀胶显影设备工艺缺陷的方法;本发明提出的工艺通过采用精确的显影液滴液方式,缩短滴液的移动距离,可以有效避免显影过显现象,提高显影的稳定性和可重复性,增加烘烤稳定腔室内部的排风量,有效减少热板腔内部的杂质堆积,及时去除光敏胶在加热过程中挥发的副产物,避免影响光敏胶层加热效果的均匀性,增加显影液静置后的旋转甩胶速度,有效减少显影液与晶圆背面的接触时间,防止残胶再次附着在晶圆上,从而提升工艺的洁净度,针对半导体制造中使用的高粘度负胶光刻工艺,显著提升了匀胶显影设备的工艺稳定性。

    一种表面图案化方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115032862B

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202210553832.0

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本发明提供一种表面图案化方法,包括如下步骤:S1:对暂存基板进行表面化处理,使得暂存基板的表面具有一层疏水层;S2:在一目标基底上旋涂一层第一高分子涂层;S3:在暂存基板同样旋涂一层第二高分子涂层;S4:目标基底与暂存基板结合,同时施加压力和加热并保持一段时间,使得目标基板的第一高分子涂层和暂存基板的第二高分子涂层热熔结合在一起;S5:冷却后,目标基底与暂存基板分离。本发明表面图案化方法,以热转移打印的方式进行任意表面的图案化,暂存基板上的微结构不易损坏,可大大延长暂存基板的寿命;可在目标基底上图形化具有高深宽比的微纳米图案;整个过程跟纳米压印类似是低成本,可大规模应用的。

    感光性聚酰亚胺组合物、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN116661243B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202310403043.3

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 本发明涉及感光性介电材料技术领域,具体而言,涉及感光性聚酰亚胺组合物、固化物和电子部件。感光性聚酰亚胺组合物含有下述成分(a)可溶于碱性水溶液的嵌段聚合物;其选自下述结构式所示化合物#imgabs0#其中,R选自未取代烷基的一种,Ar1选自4价有机基团,Ar2选自2价有机基团,Ar3选自4价有机基团;k+m=5~200,m/k=0.01~0.5;(b)光敏剂;(c)热交联剂;成分(c)包含成分(C1)含有环氧基的交联剂和成分(C2)含有CH2OR的交联剂;(d)硅烷偶联剂。该感光性聚酰亚胺组合物具有优异的灵敏度、分辨率和能成复制精细的图案,且固化后翘曲应力低、具有高化学稳定性和粘结性。

    一种涂胶显影机用晶圆定位设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119472175A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411708810.2

    申请日:2024-11-27

    Inventor: 周修斌 安礼余

    Abstract: 本发明属于涂胶显影辅助设备技术领域,且公开了一种涂胶显影机用晶圆定位设备,包括载板和定位操作臂,所述载板的内部固定设有主夹持组件,所述主夹持组件的两端固定设有安装板。本发明通过两侧挤推组件沿着调节式夹紧部背部的两侧进行挤压推动,并控制弹性金属片和热应力片变形,并沿着晶圆外侧面贴合,适应晶圆外侧弧面实现充分的紧密贴合和夹紧,从而适应不同尺寸晶圆的夹紧,快速调整弯曲弧度适应晶圆外侧弧面,大大提高经验定位的使用范围,避免更换定位夹持模具,同时调节过程可根据晶圆尺寸实时调节,并在调节后也可维持弯曲温度,针对同一尺寸的晶圆实现一次调节后的连续快速使用,综合使用效果好,适应性调节简单快捷,使用效果好。

    连续面形微纳结构及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119430065A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411531417.0

    申请日:2024-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种连续面形微纳结构及其制备方法,所述制备方法包括:制备间隔分布的微纳单元;在间隔分布的微纳单元上涂覆胶液,使胶液覆盖全部微纳单元且填充于相邻的两个微纳单元之间;对胶液进行固化获得固化微结构,并得到具有连续面形的微纳结构。本发明的制备工艺简单且加工精度较高,不需要昂贵的制备设备,利用间隔分布的微纳单元即可制备连续面形微纳结构。

    一种大口径异形单晶硅衍射元件光刻胶涂布方法

    公开(公告)号:CN119414662A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411417132.4

    申请日:2024-10-11

    Abstract: 本发明公开了一种大口径异形单晶硅衍射元件光刻胶涂布方法,解决了现有涂布胶方法适用范围小、涂布质量差、胶层容易脱落的问题,具体包括:步骤1、表面状态筛选;步骤2、元件表面清洗;步骤3、增粘剂涂布;步骤4、光刻胶涂布;步骤5、质量检测。本发明在光刻胶涂布前先涂布增粘剂,增粘剂可作用机理主要是取代单晶硅基底表面氧化层携带的亲水Si‑HO基团,从而使单晶硅基底由亲水性变为疏水性,增加与光刻胶的粘附力,避免脱胶现象发生,提高了胶层的牢固性,延长其寿命。

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