公开(公告)号：CN101317187B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN200680044298.X

申请日：2006-11-23

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 赖因哈德·罗吉 ,  克里斯蒂安·岑茨

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种器件，该器件包括第一电触点(8、98)和基板(1、91)。第一电触点(8、98)包括具有第一可湿度的第一区域(10、110)，基板(1、91)包括具有第二可湿度的第二区域(3)和具有第三可湿度并且与第二区域(3)邻近的第三区域(2)。将第一电触点(8、98)附着在基板(1、91)上，从而第一电触点(8、98)的第一区域(10、110)与第二区域(3)邻近，而第二区域(3)位于第一区域(10、110)和第三区域(2)之间。第一和第二可湿度高于第三可湿度。本发明还涉及一种发射机应答器(T1、T2、T3)，该发射机应答器包括基板(1、91)、电子器件(50、80)和天线(7、93)。

公开(公告)号：CN102272925A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200980153425.3

申请日：2009-11-27

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： S.格雷奇 ,  K.米勒

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/005 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于制造照明用具的方法提出提供用作为热沉的载体，该载体包括平面芯片安装区域。为了产生第一子区域和至少一个第二子区域对该平面芯片安装区域进行结构化。在此第一子区域在结构化以后具有排斥焊剂的特征。接着在该平面芯片安装区域上施加焊剂，从而焊剂交联所述至少一个第二子区域。在至少一个第二子区域中利用焊剂将至少一个光电体紧固在载体上。最后构造接触部以将电能引导到光电照明体。

公开(公告)号：CN101690432A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880020941.4

申请日：2008-06-09

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 卡斯滕·鲍姆加特 ,  克劳斯-迪特尔·黑尔米格 ,  格奥尔格·罗伊特 ,  赫尔曼·默伦贝恩

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/4998

Abstract: 本发明涉及一种涂覆连接材料的方法，所述连接材料在至少一个工件的至少一个表面上形成预设的形状，其中，所述连接材料和所述表面具有互补的润湿性能和被润湿性能，并且其中，将所述连接材料(3)涂覆在至少一个表面(2)上，在所述表面(2)上设置造型装置(10、10′)，所述造型装置至少用于所述连接材料的流动状态的持续过程中、接近所述连接材料并且至少部分地围住所述连接材料，其中，相对于连接材料的润湿性能，所述装置具有不被润湿的表面(11、12)，对所述表面进行调整，用以在该不被润湿的表面区域中强制导引尚具有流动性的连接材料的液流，由此形成预设的形状；然后使成型的连接材料进行硬化。

公开(公告)号：CN100592487C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200780002021.5

申请日：2007-03-19

Applicant: 飞而康公司

Inventor： 金基俊 ,  曹容辉

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3452 ,  G01R1/06727 ,  G01R3/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315

Abstract: 在制造结合探针的方法中，在多层基板的末端上形成凸起层图案。在该凸起层图案上形成对焊膏具有润湿性的第一润湿层图案和对焊膏具有不可润湿性的非润湿层图案。在第一润湿层和非润湿层图案上形成焊膏。将与目标物接触的探针与焊膏结合。在非润湿层图案上的焊膏沿着第一润湿层图案的表面回流从而在第一润湿层图案上形成粘合层。因此，可提供用于结合探针所要求的足够量的焊膏以牢固地结合探针。

公开(公告)号：CN100555618C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200680040675.2

申请日：2006-11-03

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 保罗·戴克斯特拉 ,  汉斯·范赖克福塞尔 ,  罗尔夫·格罗恩休斯

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/2081 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在对半导体芯片封装(10)的连接导体(32)进行掩模从而在将芯片封装(10)安装至印制线路板(50)或其它基板时防止焊料湿润时，将无机焊料掩模(48)用作表面处理。连接导体(32)被由不同金属形成的金属化触点(42)部分地覆盖。无机掩模层(46)被涂敷在未被金属化触点(42)覆盖的连接导体(32)的暴露区域(44)上。金属化触点(42)未被无机掩模层(46)覆盖。无机掩模层(46)的存在显著地降低或者防止了软焊料存在于连接导体(32)上时暴露区域(44)的湿润性，而不对金属化触点(42)上形成的固化的焊料层(48)产生影响。于是，额外的大量焊料不会在连接导体(32)的暴露区域(44)上固化。

公开(公告)号：CN104487203A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380033914.1

申请日：2013-06-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 今村阳司 ,  池田一辉 ,  朴锦玉 ,  竹本正

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/2081

Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。

公开(公告)号：CN101690434B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200880021726.6

申请日：2008-05-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平山克郎 ,  西村重夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1152 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明提供一种防止因焊料或导电性粘接剂蔓延所造成的短路、且可靠性高的元器件内置基板的制造方法。本发明中，在金属箔(1)的一个主面上，形成应连接电路元器件(6)的连接盘区域(3a)和包围该连接盘区域的防湿区域(4)。使用焊料(5)将电路元器件(6)的端子电极(6a)与连接盘区域(3a)电连接，在金属箔(1)及电路元器件上重叠未固化的树脂(7)并进行压接，形成埋设了电路元器件的树脂层(7)。其后，对金属箔(1)进行加工，形成布线图案(1b)。防湿区域(4)是将金属箔1的一个主面进行粗化或氧化后、使得焊料润湿性比连接盘区域3a要差的区域，或由焊料润湿性差的金属构成。

公开(公告)号：CN101521170A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200810187362.0

申请日：2008-12-29

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： 艾尔弗雷德·马丁 ,  芭芭拉·哈斯勒 ,  马丁·弗拉诺施 ,  克劳斯-京特·奥珀曼

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种焊接触点及其形成方法。相应地还涉及一种集成电路，包括衬底和衬底上的结构层。结构层包括到衬底的开口，在衬底上具有第一范围和第二范围，其中，第一范围和第二范围至少部分地与开口重叠。集成电路还包括第一范围区域内的第一材料和第二范围区域内的第二材料。第一材料通过焊接材料阻止潮湿，以及第二材料通过焊接材料提供潮湿。

公开(公告)号：CN101248556A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680030749.4

申请日：2006-08-23

Applicant: 第一电子工业株式会社

Inventor： 森内裕之 ,  大森英男 ,  清水春树

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R43/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/028 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107

Abstract: 提供一种超小型触点及其制造方法和电子部件，在将端子部钎焊接合到基板时，能够在触点的中间部简单且精度良好地形成可以使焊料爬越停止在规定位置的氧化露出表面。本发明的触点由导电性基体材料、形成在其上的衬底表面处理层和上侧表面处理层构成，其包括接触部(2)、端子部(3)和中间部(4)，在中间部(4)内沿其全周形成衬底表面处理层的氧化露出表面(5)。上述氧化露出表面(5)通过分别以规定的倾斜角度(θa、θb)向触点(1)的表面和背面(1a、1b)照射激光，同时进行上侧表面处理层的除去和因该除去而露出的宽度狭窄的衬底表面处理层的氧化而形成。该超小型触点为全长在10mm以下的触点。

公开(公告)号：CN1271896C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN03122069.X

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板(11)，具有通孔(12)；第一导电膜(13)，覆盖通孔(12)的内表面；焊盘(15)，由形成在基板(11)表面上通孔(12)的开口周围，并且与第一导电膜(13)连接的第二导电膜构成；电路布线(16)，形成在基板(11)表面，并且与焊盘(15)连接；保护膜(17)，覆盖电路布线(16)；以及被覆材料(18)，覆盖焊盘(15)的外周边缘(15A)的至少一部分。