公开(公告)号：CN103889146A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310705989.1

申请日：2013-12-19

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 大塚祐磨 ,  福永一范 ,  内田敦士 ,  吉村光平

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/108 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/244 ,  H05K3/388 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1461

摘要： 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。

公开(公告)号：CN1245857C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN02808019.X

申请日：2002-04-09

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 百川裕希 ,  河野英一 ,  齐藤优 ,  田边一彦

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

摘要： 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1429060A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02143159.0

申请日：2002-09-13

申请人： 株式会社东芝

发明人： 八甫谷明彦

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/0094 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 一种印制线路板(13)，包括一个具有一个装配表面(13a)的基片(19)，以及至少一个安装在该装配表面(13a)上的垫片(22，23)。该垫片(22，23)具有用于焊接一个电路元件(14)的区域(R)。在该垫片(22，23)的区域(R)中设置至少一个连接部分(28a，43，46，53a，53b)。该连接部分(28a，43，46，53a，53b)电气上和所述垫片(22，23)隔离，并且和一个电气上不同于该垫片(22，23)的电路连接。

公开(公告)号：CN1195263A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN98105317.3

申请日：1998-02-20

申请人： 国际商业机器公司

发明人： G·J·阿莫采尼 ,  R·N·伊夫斯 ,  M·V·皮尔森 ,  T·A·图

IPC分类号： H05K7/06

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种电子封装件,该电子封装件包括在薄膜的两个主表面上拥有电子电路并在第一主表面上拥有许多焊料互连焊盘的柔性聚酰亚胺薄膜载体;在两主表面上置有焊剂掩模层,条件是相继要被安装在第一主表面上的各电路芯片间的区域内存在没有焊剂掩模的区域;以及许多微型组件是由焊料珠或隆起的焊料而连接在薄膜载体上。本发明也提供了一种制造电子封装件的方法,该方法包括将焊料珠或隆起的焊料热熔以使微型组件连接在载体上。

公开(公告)号：CN105142355A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510446847.7

申请日：2015-07-27

申请人： 广州杰赛科技股份有限公司

发明人： 梁丽萍 ,  荀宗献

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/282 ,  H05K2203/1394

摘要： 本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层，使待蚀刻铜箔层裸露；所述铜箔板包括基材、位于所述基材上的铜箔层以及贯穿所述基材和所述铜箔层的金属化孔；在所述金属化孔上覆盖干膜；对所述待蚀刻铜箔层进行蚀刻；褪去所述干膜和所述阻焊层，获得电路板。采用本发明实施例，能够优化铜箔板的外层线路图形的制作。

公开(公告)号：CN104812162A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510043346.4

申请日：2015-01-28

申请人： 发那科株式会社

发明人： 坂本和纪 ,  伊藤坚一

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K3/0094 ,  H05K2203/1394 ,  H05K3/28

摘要： 本发明提供一种印刷电路板，在印刷电路板的单面或者双面具有布线图案以及过孔，并且，在上述布线图案的表面以及过孔具有阻焊剂以及焊料涂层，且具有上述阻焊剂与上述焊料涂层的界面，该印刷电路板还具备阻焊剂层，其从上述印刷电路板的单面侧或者双面侧覆盖上述界面。

公开(公告)号：CN104640376A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201310560818.4

申请日：2013-11-13

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 郭同辉

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1394

摘要： 一种电路板塞孔制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括相对两侧的第一和第二导电线路层；在所述电路基板上形成多个导电通孔，且在所述导电通孔开口端的所述第一导电线路层表面形成第一孔环；在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内形成塞孔油墨；提供第一底片，所述第一底片具有多个与第一孔环对应的环形遮光区，所述每个环形遮光区所包围的区域为中心区域，所述中心区域为透光区域，通过第一底片对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行曝光，形成中心保护层；对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行显影处理；及烘烤固化所述第一油墨层及所述塞孔油墨，形成电路板。

公开(公告)号：CN101980870A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110823.7

申请日：2009-03-25

申请人： 泰克诺玛公司

发明人： T·马蒂拉

IPC分类号： B32B38/10 ,  H05K3/04 ,  G06K19/077

CPC分类号： H05K1/115 ,  B32B37/1292 ,  B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  G08B13/244 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

摘要： 一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，该方法包括以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除的区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从可去除的区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除的区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除的区域(3b)。

公开(公告)号：CN101083214A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710090617.7

申请日：2007-03-30

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 姜明杉 ,  柳济光 ,  朴正现 ,  金智恩 ,  郑会枸 ,  安镇庸

IPC分类号： H01L21/48 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02

CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：(a)制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及(d)去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。

公开(公告)号：CN1271896C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN03122069.X

申请日：2003-04-22

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 百川裕希

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

摘要： 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板(11)，具有通孔(12)；第一导电膜(13)，覆盖通孔(12)的内表面；焊盘(15)，由形成在基板(11)表面上通孔(12)的开口周围，并且与第一导电膜(13)连接的第二导电膜构成；电路布线(16)，形成在基板(11)表面，并且与焊盘(15)连接；保护膜(17)，覆盖电路布线(16)；以及被覆材料(18)，覆盖焊盘(15)的外周边缘(15A)的至少一部分。