公开(公告)号：CN103889144B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310706413.7

申请日：2013-12-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大塚祐磨 ,  福永一范 ,  内田敦士 ,  吉村光平

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/246 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629

Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，且连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与铜层（41）之间设有由钼构成的密合层（43），密合层（43）在基板平面方向上比铜层（41）的侧面（41a）缩入。

公开(公告)号：CN103889146A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310705989.1

申请日：2013-12-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大塚祐磨 ,  福永一范 ,  内田敦士 ,  吉村光平

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/108 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/244 ,  H05K3/388 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1461

Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。

公开(公告)号：CN103889144A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310706413.7

申请日：2013-12-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大塚祐磨 ,  福永一范 ,  内田敦士 ,  吉村光平

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/246 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629

Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，且连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与铜层（41）之间设有由钼构成的密合层（43），密合层（43）在基板平面方向上比铜层（41）的侧面（41a）缩入。

公开(公告)号：CN103889146B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310705989.1

申请日：2013-12-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大塚祐磨 ,  福永一范 ,  内田敦士 ,  吉村光平

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。