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公开(公告)号：CN103889146A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310705989.1
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K1/0306 , H05K3/108 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K3/403 , H05K3/4617 , H05K2201/09181 , H05K2201/09545 , H05K2201/09845 , H05K2203/1105 , H05K2203/1338 , H05K2203/1394 , H05K2203/1461
Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103889144B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310706413.7
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/246 , H05K3/429 , H05K3/4629
Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，且连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与铜层（41）之间设有由钼构成的密合层（43），密合层（43）在基板平面方向上比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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公开(公告)号：CN103889144A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310706413.7
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/246 , H05K3/429 , H05K3/4629
Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，且连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与铜层（41）之间设有由钼构成的密合层（43），密合层（43）在基板平面方向上比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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公开(公告)号：CN103889146B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310705989.1
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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公开(公告)号：CN100464436C
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200610075161.2
申请日：2006-04-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K3/403 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2201/2072 , H05K2203/0594 , H01L2924/00
Abstract: 一种接线板(1，1a，20，20a)具有：板体(2，22)，所述板体包括绝缘材料并具有前面(3，23)、背面(4，24)、具有位于板体(2，22)的前面(3，23)中的开口并且具有底面(6，26)和侧面(7，27)的腔(5，25)、和设在腔的侧面(7，27)的前面侧上并且朝着开口的中心突出的凸起(8，28)；金属层(11)，所述金属层设在腔的侧面(7，27)上；以及绝缘部分，所述绝缘部分设在凸起(8，28)的背面(9，29)上以便与金属层(11)限定出钝角(θ)，或者所述绝缘部分至少覆盖金属层(11)顶端部分。
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公开(公告)号：CN1866558A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610075161.2
申请日：2006-04-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K3/403 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2201/2072 , H05K2203/0594 , H01L2924/00
Abstract: 一种接线板(1，1a，20，20a)具有：板体(2，22)，所述板体包括绝缘材料并具有前面(3，23)、背面(4，24)、具有位于板体(2，22)的前面(3，23)中的开口并且具有底面(6，26)和侧面(7，27)的腔(5，25)、和设在腔的侧面(7，27)的前面侧上并且朝着开口的中心突出的凸起(8，28)；金属层(11)，所述金属层设在腔的侧面(7，27)上；以及绝缘部分，所述绝缘部分设在凸起(8，28)的背面(9，29)上以便与金属层(11)限定出钝角(θ)，或者所述绝缘部分至少覆盖金属层(11)顶端部分。
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