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公开(公告)号：CN109511222A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811072375.3
申请日：2018-09-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/16
Abstract: 本发明提供布线基板和平面变压器。本发明提供一种能够抑制布线层相对于绝缘层的错位的布线基板。本公开是包括至少1个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层与至少1个绝缘层叠合地配置。至少1个绝缘层具有配置1个布线层的配置部和在面方向上包围被配置于配置部的布线层的至少局部的侧壁部。侧壁部具有限制布线层的面方向上的移动和旋转的平面形状。
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公开(公告)号：CN109244212A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810750775.9
申请日：2018-07-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够容易地增大向应当搭载的发光元件投入的电力且能够可靠地维持封装内部的气密性的发光元件搭载用封装。该发光元件搭载用封装包括：基板，其具有表面和背面；框架，其自表面侧竖立设置，且包围搭载部；引线板，其支承于该框架；以及陶瓷板(绝缘构件)，其具有与框架的外侧面相对的相对表面和位于该相对表面的相反侧的相对背面，框架具有供引线端子贯穿的第1通孔，陶瓷板具有贯穿相对表面与相对背面之间的第2通孔和以与第2通孔的开口部隔开的方式形成于相对表面的金属化层，引线板贯穿第1通孔和第2通孔，并借助引线板的凸缘部固定于第2通孔中的靠相对背面侧的开口部的周边，陶瓷板借助金属化层固定于第1通孔的周边。
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公开(公告)号：CN109511212A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811072369.8
申请日：2018-09-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板和平面变压器。提供一种能够抑制厚壁化了的布线层之间的沿面放电的布线基板。本公开是包括多个绝缘层、至少两个布线层以及侧面绝缘部的布线基板。多个绝缘层包含第1绝缘层、与第1绝缘层相对的第2绝缘层以及配置在第1绝缘层和第2绝缘层之间的至少1个中间绝缘层。至少两个布线层分别配置在多个绝缘层中的相邻的两个绝缘层之间。侧面绝缘部覆盖至少1个中间绝缘层的侧面，而且配置在至少两个布线层的侧面侧。第1绝缘层和第2绝缘层分别在其面方向上的周缘的至少局部具有伸出到比至少1个中间绝缘层靠面方向外侧的位置的伸出部。侧面绝缘部配置在第1绝缘层的伸出部和第2绝缘层的伸出部之间。
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公开(公告)号：CN109273413A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810782123.3
申请日：2018-07-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 森田雅仁
Abstract: 本发明提供能容易增大向随后搭载于基板表面侧的发光元件投入的电力且能可靠维持封装内部的气密性的发光元件搭载用封装。发光元件搭载用封装具备：基板，其具有表面和背面；引脚，其配设于基板的背面侧；陶瓷板，其具有相对背面和靠基板的背面侧的相对表面，基板具有贯通表面与背面之间的第1通孔，陶瓷板具有第2通孔及导体部，从引脚的轴部沿径向延伸的凸缘部接合于在第2通孔的靠相对背面侧的开口部的周边部形成的导体部，导电构件接合于在第2通孔的靠相对表面侧的开口部的周边部形成的导体部，陶瓷板以使导电构件的一部分配置于第1通孔内的方式接合于基板的背面侧。
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公开(公告)号：CN109511213A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811072423.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/2804 , H01F30/06 , H01F2027/2819 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/18 , H05K3/38 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4667 , H05K2201/0175 , H05K2201/098 , H05K1/0296
Abstract: 本发明提供布线基板和平面变压器。本发明提供一种能够抑制由布线层对绝缘层造成的损伤的布线基板。本公开是包括多个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层配置在多个绝缘层之间。此外，至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的至少1个角部带有圆角。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109287065A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201810801812.4
申请日：2018-07-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 森田雅仁
IPC: H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在配置有布线层的绝缘层处产生缺陷的布线基板。本发明是一种布线基板，其具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。第1布线层和第2布线层中的至少第1布线层具有不与绝缘层固定的非固定区域。
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公开(公告)号：CN109287064A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201810804760.6
申请日：2018-07-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 森田雅仁
Abstract: 本发明提供一种能够使连接导体大径化并且能够抑制在绝缘层产生缺陷、在连接导体内产生气孔的布线基板。本发明的布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有正面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的正面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔。连接导体具有：金属制的粒状物，其配置于贯通孔内；以及接合部，其将粒状物与第1布线层和第2布线层接合。
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公开(公告)号：CN109287062A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201810804802.6
申请日：2018-07-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 森田雅仁
Abstract: 本发明提供一种能够在使连接导体大径化的同时抑制在绝缘层产生缺陷、在连接导体内产生气孔的布线基板。本发明的布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔。连接导体具有：金属构件，其配置于贯通孔内；以及接合部，其覆盖金属构件的外表面的至少一部分且将金属构件与第1布线层和第2布线层接合。
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公开(公告)号：CN109273412A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810790227.9
申请日：2018-07-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 森田雅仁
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地维持封装内部的气密性的发光元件搭载用封装。一种发光元件搭载用封装(1a)包括：金属制的基板(2)，该基板(2)具有相对的表面(3)和背面(4)，且在表面(3)侧具有供发光元件(22)搭载的搭载部；以及金属制的框架(6)，该框架(6)自该基板(2)的表面(3)侧竖立设置，且具有包围上述搭载部的内侧面(7)和外侧面(8)，其中，在该框架(6)的基板侧端部的靠外侧面(8)侧的部位具有朝向该框架(6)的厚度方向上的中间部位倾斜的曲面状的倾斜面(倾斜部)(6r)，在基板(2)的表面(3)与框架(6)之间配设有银钎料(接合材料)(20)。
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公开(公告)号：CN109244041A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810750524.0
申请日：2018-07-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L23/49 , H01L23/492
Abstract: 本发明提供一种能够容易地增大向随后搭载的发光元件投入的电力且能够可靠地维持封装内的气密性的发光元件搭载用封装。发光元件搭载用封装具备：基板，其具有相对的表面和背面；引脚，其支承于该基板；以及陶瓷板(绝缘构件)，其具有与基板的表面相对的相对表面和与该相对表面相对的相对背面，其中，基板具有供引脚贯穿的第1通孔，陶瓷板具有供引脚贯穿的第2通孔，引脚具有贯穿第1通孔和第2通孔的轴部、设于轴部的一端的头部、以及自轴部沿径向延伸的凸缘部，该引脚借助凸缘部固定于陶瓷板的相对背面中的第2通孔的开口部的周边，陶瓷板固定于基板的表面中的第1通孔的开口部的周边。
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