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公开(公告)号：CN111009504A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910939622.3
申请日：2019-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/367
Abstract: [课题]提供：能维持基材与框体的接合面积、且抑制接合材料向搭载区域的流入的布线基板。[解决方案]本公开的一方式为一种布线基板，其具备：金属制的基材，其具有表面和背面；和，绝缘性的框体，其借助由接合材料形成的接合层接合在基材的表面。布线基板还具备限制部，所述限制部由配置于基材的表面的槽、突起或它们的组合构成。在基材的表面具有搭载区域，所述搭载区域是预定要搭载搭载部件的区域。限制部配置于表面中在俯视下搭载区域与框体之间的区域的至少一部分。
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公开(公告)号：CN109244041A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810750524.0
申请日：2018-07-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L23/49 , H01L23/492
Abstract: 本发明提供一种能够容易地增大向随后搭载的发光元件投入的电力且能够可靠地维持封装内的气密性的发光元件搭载用封装。发光元件搭载用封装具备：基板，其具有相对的表面和背面；引脚，其支承于该基板；以及陶瓷板(绝缘构件)，其具有与基板的表面相对的相对表面和与该相对表面相对的相对背面，其中，基板具有供引脚贯穿的第1通孔，陶瓷板具有供引脚贯穿的第2通孔，引脚具有贯穿第1通孔和第2通孔的轴部、设于轴部的一端的头部、以及自轴部沿径向延伸的凸缘部，该引脚借助凸缘部固定于陶瓷板的相对背面中的第2通孔的开口部的周边，陶瓷板固定于基板的表面中的第1通孔的开口部的周边。
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公开(公告)号：CN103260337A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210443066.9
申请日：2012-11-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/4629 , H05K2201/09063
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，涉及一种由陶瓷构成的基板主体的正面及反面上分别形成的导体层之间的位置偏差较少的陶瓷基板、及可切实制造该基板的方法。陶瓷基板(1a)具有：基板主体(2)；第1导体层(5)；第2导体层(6)；导体柱(7、8)；以及多个定位部(10a)，根据本发明，可切实提供一种具有高位置精度下的导体层的陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN111009505B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201910939646.9
申请日：2019-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/367
Abstract: [课题]提供：能维持基材与框体的接合面积、且抑制基座的根部分处的填角的形成的布线基板。[解决方案]本公开的一方式为一种布线基板，其具备：金属制的基材，其具有表面和背面；绝缘性的框体，其借助由接合材料形成的接合层接合在基材的表面；和，基座，其设置于基材的表面中、比框体靠内侧的区域。布线基板还具备配置于基材的表面的槽。在基材的表面具有预定要搭载部件的搭载区域。槽配置于表面中在俯视下至少搭载区域与基座之间的区域，且在跟搭载区域与基座的对置方向交差的方向上延伸。
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公开(公告)号：CN109511212A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811072369.8
申请日：2018-09-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板和平面变压器。提供一种能够抑制厚壁化了的布线层之间的沿面放电的布线基板。本公开是包括多个绝缘层、至少两个布线层以及侧面绝缘部的布线基板。多个绝缘层包含第1绝缘层、与第1绝缘层相对的第2绝缘层以及配置在第1绝缘层和第2绝缘层之间的至少1个中间绝缘层。至少两个布线层分别配置在多个绝缘层中的相邻的两个绝缘层之间。侧面绝缘部覆盖至少1个中间绝缘层的侧面，而且配置在至少两个布线层的侧面侧。第1绝缘层和第2绝缘层分别在其面方向上的周缘的至少局部具有伸出到比至少1个中间绝缘层靠面方向外侧的位置的伸出部。侧面绝缘部配置在第1绝缘层的伸出部和第2绝缘层的伸出部之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103025057A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210358472.5
申请日：2012-09-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0251 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/242 , H05K2201/0317
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。
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公开(公告)号：CN102740590A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210094793.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。
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公开(公告)号：CN111009504B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201910939622.3
申请日：2019-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/367
Abstract: [课题]提供：能维持基材与框体的接合面积、且抑制接合材料向搭载区域的流入的布线基板。[解决方案]本公开的一方式为一种布线基板，其具备：金属制的基材，其具有表面和背面；和，绝缘性的框体，其借助由接合材料形成的接合层接合在基材的表面。布线基板还具备限制部，所述限制部由配置于基材的表面的槽、突起或它们的组合构成。在基材的表面具有搭载区域，所述搭载区域是预定要搭载搭载部件的区域。限制部配置于表面中在俯视下搭载区域与框体之间的区域的至少一部分。
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公开(公告)号：CN111009505A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910939646.9
申请日：2019-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/367
Abstract: [课题]提供：能维持基材与框体的接合面积、且抑制基座的根部分处的填角的形成的布线基板。[解决方案]本公开的一方式为一种布线基板，其具备：金属制的基材，其具有表面和背面；绝缘性的框体，其借助由接合材料形成的接合层接合在基材的表面；和，基座，其设置于基材的表面中、比框体靠内侧的区域。布线基板还具备配置于基材的表面的槽。在基材的表面具有预定要搭载部件的搭载区域。槽配置于表面中在俯视下至少搭载区域与基座之间的区域，且在跟搭载区域与基座的对置方向交差的方向上延伸。
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公开(公告)号：CN109511213A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811072423.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/2804 , H01F30/06 , H01F2027/2819 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/18 , H05K3/38 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4667 , H05K2201/0175 , H05K2201/098 , H05K1/0296
Abstract: 本发明提供布线基板和平面变压器。本发明提供一种能够抑制由布线层对绝缘层造成的损伤的布线基板。本公开是包括多个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层配置在多个绝缘层之间。此外，至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的至少1个角部带有圆角。
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