公开(公告)号：CN104040787A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280065457.X

申请日：2012-11-01

Applicant: 克雷公司

Inventor： 金贤俊 ,  杰弗里·斯科特·康格 ,  格里高利·埃尔文·斯科特

IPC: H01P1/00

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 多层印刷电路板具有许多被配置成接合固定于其上的连接器的接合衬垫。在与不同的信号相关联的接合衬垫之间的是至少一个微过孔，微过孔被电连到多层印刷电路板的外表面上的接地层和多层印刷电路板的内层上的接地层。

公开(公告)号：CN103428990A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310341459.3

申请日：2010-03-24

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡谢 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  哈罗德·基思·兰

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/648 ,  H01R13/658

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。

公开(公告)号：CN102740590A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210094793.9

申请日：2012-04-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 野村俊寿 ,  铃木健司 ,  秋田和重

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G01R1/04

CPC classification number: H05K1/0287 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T156/11

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。

公开(公告)号：CN1943286B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200580011159.2

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN101594753B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200910004588.7

申请日：2009-03-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。

公开(公告)号：CN101553085B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910134285.7

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN101184361B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200710188731.3

申请日：2007-11-13

Applicant: 东芝松下显示技术有限公司

Inventor： 太田勉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷基板。在FPC1的弯曲部2的基底层12的表面侧上网眼状地形成第2接地弯曲线，同时形成与该第2接地弯曲线在横向上相交的第3接地弯曲线，在基底层12的背面侧上沿着弯曲方向形成第1接地弯曲线16，并用通孔26将第1接地弯曲线16与第2接地弯曲线20以及第3接地弯曲线22进行电连接。

公开(公告)号：CN100536095C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200410074698.8

申请日：2004-09-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 河崎一茂 ,  I·梅米斯

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627

Abstract: 高可布线性的高密度微过孔基板。通过将孔偏移到相邻孔的纤维连接不到的位置，增加了玻璃纤维基芯片载体中镀通孔的密度。延长的条状区域具有约为孔直径的宽度，沿孔的正交列和行延伸，平行于纤维方向，并限定了可能导致孔间短路的纤维的区域。旋转等距孔的常规X-Y网格图形以在相反方向延伸的延长的条状区域之间在一个方向上定位例如交错孔，这样显著增加了沿在每个方向延伸的延长的条状区域的孔间距。在具有充分间隔的延长的条状区域之间定位孔，以补偿在纤维的线性路径中的变化。

公开(公告)号：CN101202267A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710165053.9

申请日：2007-11-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·卡托匹斯 ,  W·D·贝克尔 ,  陈兆清

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09681 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构。提供信号线路导体具有屏蔽导体，所述信号线路导体通过用于支撑和互连集成电路芯片的绝缘基板中的垂直过孔，所述屏蔽导体在连接各功率和地平面的邻近的过孔中。通过采用以菱形的图形设置的功率平面和地平面，可以使屏蔽导体存在于围绕信号过孔的位置中。功率平面和地平面栅格具有相互的左右镜像关系并且被移位以设置所述菱形的角从而避免覆盖任何的栅格线路。

公开(公告)号：CN1184866C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN99809437.4

申请日：1999-07-08

Applicant: 欧洲原子能研究组织 ,  玛丽皇后和威斯特-弗尔德学院

Inventor： A·甘迪 ,  R·德欧利维拉 ,  A·A·卡特尔

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09609 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12347 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热控制器件(13)，包含包封在包封材料(12)中的改善所述碳强度的各向异性的碳(10)。所述包封材料可以是聚酰亚胺或环氧树脂或丙烯酸或聚氨酯或聚酯(12)或任何其它合适的聚合物。