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公开(公告)号：CN100536095C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200410074698.8
申请日：2004-09-13
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/0366 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K2201/029 , H05K2201/09609 , H05K2201/09627
Abstract: 高可布线性的高密度微过孔基板。通过将孔偏移到相邻孔的纤维连接不到的位置，增加了玻璃纤维基芯片载体中镀通孔的密度。延长的条状区域具有约为孔直径的宽度，沿孔的正交列和行延伸，平行于纤维方向，并限定了可能导致孔间短路的纤维的区域。旋转等距孔的常规X-Y网格图形以在相反方向延伸的延长的条状区域之间在一个方向上定位例如交错孔，这样显著增加了沿在每个方向延伸的延长的条状区域的孔间距。在具有充分间隔的延长的条状区域之间定位孔，以补偿在纤维的线性路径中的变化。
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公开(公告)号：CN1622315A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410086860.8
申请日：2004-11-02
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/492 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 一种为电源分配PTH增加空间并且减小与电源有关的噪声的多层芯片载体。在具有两个信号重新分配展开层的多层芯片载体中，除了在第一展开层上从靠近边缘的信号焊盘引出的信号之外，移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在第一展开层下面的电压层，再次移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在电压层下面的第二展开层中，引出剩余的信号焊盘。信号焊盘移动的区域为电源PTH提供增加的空间。
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公开(公告)号：CN1614757A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410074698.8
申请日：2004-09-13
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/0366 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K2201/029 , H05K2201/09609 , H05K2201/09627
Abstract: 高可布线性的高密度微过孔基板。通过将孔偏移到相邻孔的纤维连接不到的位置，增加了玻璃纤维基芯片载体中镀通孔的密度。延长的条状区域具有约为孔直径的宽度，沿孔的正交列和行延伸，平行于纤维方向，并限定了可能导致孔间短路的纤维的区域。旋转等距孔的常规X－Y网格图形以在相反方向延伸的延长的条状区域之间在一个方向上定位例如交错孔，这样显著增加了沿在每个方向延伸的延长的条状区域的孔间距。在具有充分间隔的延长的条状区域之间定位孔，以补偿在纤维的线性路径中的变化。
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公开(公告)号：CN1275305C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN02812341.7
申请日：2002-06-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , H05K3/34 , H01L23/485
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于将半导体衬底(例如半导体芯片)连接到有机衬底(例如芯片载体)的方法和结构。该连接将一焊件(例如焊球)对接至该半导体衬底上的一导电焊盘和该有机衬底上的一导电焊盘。通过使该半导体衬底上的焊盘的表面积超过有机衬底上的焊盘的表面积，可以减少在热循环期间作用于该焊件上的热应变，通过使从该焊件的中心线至该半导体衬底的最近横侧边的距离超过约0.25mm，也可以减少在热循环期间该焊件上的热应变。
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公开(公告)号：CN1669134A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816578.3
申请日：2003-09-15
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/485 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K1/0256 , H05K3/3452 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 在采用焊料凸起技术的集成电路封装中，在接合焊盘阵列下设置在衬底表面上的金属布线在选定位置处分裂，并偏离它的轴，以保持电连续，并降低所述位置处绝缘焊料掩膜层的高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1630066A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410090406.X
申请日：2004-11-12
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： I·梅米斯
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H05K1/112 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 通过重新定位从芯片穿过载体的上信号平面的信号，改善了在倒装芯片/球栅阵列组件中从半导体芯片到印制布线板的信号引出。这包括展开电路线从与芯片通信的上表面穿过芯片载体，穿过核心到达信号从载体出来到达印制布线板的下表面。通过更好地利用核心和芯片之间的信号平面的表面积来实现这种展开。信号在每个上信号平面上展开，从而更多的信号可以通过在核心中的过孔传输到下信号平面，在那里它们可以引出到芯片的印迹区的外部，从而增加了引出印迹区的电路密度。
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公开(公告)号：CN100364077C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200410090406.X
申请日：2004-11-12
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： I·梅米斯
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H05K1/112 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 通过重新定位从芯片穿过载体的上信号平面的信号，改善了在倒装芯片/球栅阵列组件中从半导体芯片到印制布线板的信号引出。这包括展开电路线从与芯片通信的上表面穿过芯片载体，穿过核心到达信号从载体出来到达印制布线板的下表面。通过更好地利用核心和芯片之间的信号平面的表面积来实现这种展开。信号在每个上信号平面上展开，从而更多的信号可以通过在核心中的过孔传输到下信号平面，在那里它们可以引出到芯片的印迹区的外部，从而增加了引出印迹区的电路密度。
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公开(公告)号：CN1326222C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN03816578.3
申请日：2003-09-15
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/485 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K1/0256 , H05K3/3452 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种用于连接集成电路的衬底，该衬底具有衬底顶部表面，在所述顶部表面上形成接触的标准图形阵列，并在所述顶部表面上设置构图的介质层，所述构图的介质层被构图以包围部分所述接触的标准图形阵列并使它们彼此电隔离，其中导电互连部分设置在所述顶部表面上并电连接至少一些所述接触，所述导电互连部分偏离在所述阵列中的接触位置的选定位置，以及所述构图的介质层覆盖所述选定位置，其中在所述顶部表面上的所述选定位置处的集成电路接触与所述接触的标准图形阵列的位于所述选定位置处的接触电隔离。根据本发明，在采用焊料凸起技术的集成电路封装中，在接合焊盘阵列下设置在衬底表面上的金属布线在选定位置处分裂，并偏离它的轴，以保持电连续，并降低所述位置处绝缘焊料掩膜层的高度。
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公开(公告)号：CN1314109C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200410086860.8
申请日：2004-11-02
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/492 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 一种为电源分配PTH增加空间并且减小与电源有关的噪声的多层芯片载体。在具有两个信号重新分配展开层的多层芯片载体中，除了在第一展开层上从靠近边缘的信号焊盘引出的信号之外，移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在第一展开层下面的电压层，再次移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在电压层下面的第二展开层中，引出剩余的信号焊盘。信号焊盘移动的区域为电源PTH提供增加的空间。
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公开(公告)号：CN1518763A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN02812341.7
申请日：2002-06-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , H05K3/34 , H01L23/485
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于将半导体衬底(例如半导体芯片)连接到有机衬底(例如芯片载体)的方法和结构。该连接将一焊件(例如焊球)对接至该半导体衬底上的一导电焊盘和该有机衬底上的一导电焊盘。通过使该半导体衬底上的焊盘的表面积超过有机衬底上的焊盘的表面积，可以减少在热循环期间作用于该焊件上的热应变，通过使从该焊件的中心线至该半导体衬底的最近横侧边的距离超过约0.25mm，也可以减少在热循环期间该焊件上的热应变。
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