公开(公告)号：CN1518763A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN02812341.7

申请日：2002-06-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： W·E·伯尔尼 ,  C·E·凯里 ,  E·B·格拉马特兹基 ,  T·R·霍马 ,  E·A·约翰逊 ,  P·郎之万 ,  I·梅米斯 ,  S·K·特兰 ,  R·F·怀特

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于将半导体衬底(例如半导体芯片)连接到有机衬底(例如芯片载体)的方法和结构。该连接将一焊件(例如焊球)对接至该半导体衬底上的一导电焊盘和该有机衬底上的一导电焊盘。通过使该半导体衬底上的焊盘的表面积超过有机衬底上的焊盘的表面积，可以减少在热循环期间作用于该焊件上的热应变，通过使从该焊件的中心线至该半导体衬底的最近横侧边的距离超过约0.25mm，也可以减少在热循环期间该焊件上的热应变。

公开(公告)号：CN1275305C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN02812341.7

申请日：2002-06-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： W·E·伯尔尼 ,  C·E·凯里 ,  E·B·格拉马特兹基 ,  T·R·霍马 ,  E·A·约翰逊 ,  P·郎之万 ,  I·梅米斯 ,  S·K·特兰 ,  R·F·怀特

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于将半导体衬底(例如半导体芯片)连接到有机衬底(例如芯片载体)的方法和结构。该连接将一焊件(例如焊球)对接至该半导体衬底上的一导电焊盘和该有机衬底上的一导电焊盘。通过使该半导体衬底上的焊盘的表面积超过有机衬底上的焊盘的表面积，可以减少在热循环期间作用于该焊件上的热应变，通过使从该焊件的中心线至该半导体衬底的最近横侧边的距离超过约0.25mm，也可以减少在热循环期间该焊件上的热应变。