公开(公告)号：CN101202267A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710165053.9

申请日：2007-11-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·卡托匹斯 ,  W·D·贝克尔 ,  陈兆清

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09681 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构。提供信号线路导体具有屏蔽导体，所述信号线路导体通过用于支撑和互连集成电路芯片的绝缘基板中的垂直过孔，所述屏蔽导体在连接各功率和地平面的邻近的过孔中。通过采用以菱形的图形设置的功率平面和地平面，可以使屏蔽导体存在于围绕信号过孔的位置中。功率平面和地平面栅格具有相互的左右镜像关系并且被移位以设置所述菱形的角从而避免覆盖任何的栅格线路。

公开(公告)号：CN101202267B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200710165053.9

申请日：2007-11-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·卡托匹斯 ,  W·D·贝克尔 ,  陈兆清

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09681 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构。提供信号线路导体具有屏蔽导体，所述信号线路导体通过用于支撑和互连集成电路芯片的绝缘基板中的垂直过孔，所述屏蔽导体在连接各功率和地平面的邻近的过孔中。通过采用以菱形的图形设置的功率平面和地平面，可以使屏蔽导体存在于围绕信号过孔的位置中。功率平面和地平面栅格具有相互的左右镜像关系并且被移位以设置所述菱形的角从而避免覆盖任何的栅格线路。