公开(公告)号：CN106982506A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610085407.8

申请日：2016-02-15

申请人： 韩国科学技术院

发明人： 朴孝勋 ,  裴玄民 ,  李泰雨

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01P3/16

CPC分类号： H01P3/122 ,  H01P1/042 ,  H01P3/165 ,  H01P5/02 ,  H01P5/087 ,  H01P5/107 ,  H01P11/001 ,  H01P11/006 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0216 ,  H01P3/16 ,  H05K2201/09809

摘要： 本发明提供了一种具有电磁隧道内置结构的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板，作为具有电磁隧道内置结构的印刷电路板，包括：印刷电路板；以及内置于所述印刷电路板的电磁隧道，其中，所述电磁隧道包括电介质内芯和围绕所述电介质内芯的金属包层，且具有露出于所述印刷电路板表面的至少一个出入口。

公开(公告)号：CN106912160A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201710151118.8

申请日：2017-03-14

申请人： 上海摩软通讯技术有限公司

发明人： 李成祥

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/112 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09809

摘要： 本发明公开了一种PCB板及其制作方法，PCB板包括：基材、形成在所述基材上的绝缘介质及沿所述基材和所述绝缘介质的接触面铺设的第一PCB走线，所述第一PCB走线为同轴线，所述同轴线的两端芯线分别与第一PCB元件、第二PCB元件相互连接。将同轴线内嵌在PCB板的基材与绝缘介质之间，与现有技术中的单层的普通阻抗走线相比，由于同轴线的阻抗非常小，同轴线作为PCB走线可以减小信号的传输损耗，进而保证信号的稳定性和完整性。在连接PCB元件时，只需将同轴线两端的芯线与PCB板上的PCB元件连接，相对于现有技术的各种优化PCB叠层结构、优化PCB制作工艺精度等工艺设计来说，简单可靠，并能节约成本。

公开(公告)号：CN102656687B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201080056739.4

申请日：2010-12-14

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 李霞 ,  赵伟 ,  曹禺 ,  顾时群 ,  升·H·康 ,  金明初

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种安置于衬底中的通孔结构的系统。所述系统包括第一通孔结构，所述第一通孔结构包含安置于所述衬底中的外部导电层、内部绝缘层和内部导电层。所述外部导电层分离所述内部绝缘层与所述衬底，且所述内部绝缘层分离所述内部导电层与所述外部导电层。第一互补对的第一信号通过所述内部导电层，且所述第一互补对的第二信号通过所述外部导电层。在不同实施例中，提供一种在电子衬底中形成通孔结构的方法。

公开(公告)号：CN106488642A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201510535138.6

申请日：2015-08-27

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

发明人： 胡先钦 ,  沈芾云 ,  罗鉴 ,  何明展 ,  庄毅强

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H01P3/003 ,  H01P3/085 ,  H01P11/003 ,  H05K1/024 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/4635

摘要： 本发明涉及一种柔性线路板，包括第一基材层、导电线路层、胶片及第二基材层。第一基材层及第二基材层位于导电线路层的相背两侧。第二基材层与导电线路层通过胶片粘结。导电线路层包括至少一条线性信号线、至少两条接地线及至少两个镂空区。接地线与线性信号线交替排列。每个镂空区位于一条线性信号线与一条接地线之间。胶层开设有与线性信号线及其两侧的镂空区对应的第一开口。第一开口与镂空区连通，形成围绕线性信号线的空气隔层。本发明还涉及一种柔性线路板制作方法。

公开(公告)号：CN105580196A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052769.6

申请日：2014-09-11

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 柏仓和弘

IPC分类号： H01P3/06 ,  H01P5/02

CPC分类号： H05K1/0222 ,  H01P1/045 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

摘要： 提供一种解决传输特性恶化的问题的印刷电路板。本发明的印刷电路板包括：基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。

公开(公告)号：CN102005083B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201010273776.2

申请日：2010-08-30

申请人： NCR公司

发明人： 格兰特·A.·麦克尼可 ,  查尔斯·哈罗 ,  伊恩·J.·沃克

IPC分类号： G07D11/00

CPC分类号： G06F21/86 ,  G06F21/75 ,  G06Q20/4012 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/11 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063

摘要： 提供一种安全电路板组件。该安全电路板组件包括：包含密码处理器的控制面板；安装在该控制面板上的间隔部分；以及安装在该间隔部分上的盖板。控制面板、间隔部分和盖板共同提供一个安装有密码处理器的安全封闭腔。间隔部分保护密码处理器免受侧边袭击。

公开(公告)号：CN102970817A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210007784.1

申请日：2012-01-12

申请人： 思达科技股份有限公司

发明人： 刘俊良

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0237 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

摘要： 本发明的电子电路板的一实施例，包含一叠层结构，具有一上表面，其中该上表面具有一凹槽；一高频同轴线，设置于该凹槽中；以及一保护层，填入该凹槽；其中该高频同轴线经配置以传送一高频信号，该高频同轴线包含一中心导体、一外部导体及一绝缘材料，该绝缘材料夹置于该中心导体及该外部导体之间。在本发明的一实施例中，该高频同轴线可以是全硬线、半硬线或任何结构与材料。

公开(公告)号：CN101455129B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780019783.6

申请日：2007-06-28

申请人： 英特尔公司

发明人： B·利德 ,  R·德尔施

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/0222 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

摘要： 一种系统，可以包括：第一导电接地焊盘；第二导电接地焊盘；第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘；第一导电信号迹线；第二导电信号迹线；以及第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内，并且其将所述第一导电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线。所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘可以设置在所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间。

公开(公告)号：CN102301842A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201080006088.8

申请日：2010-02-01

申请人： 泰科电子公司

发明人： 达利波·J·斯梅伊特克

IPC分类号： H05K3/36

CPC分类号： H05K3/366 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10484

摘要： 本发明公开了一种印刷电路组件(10)，包括基础印刷电路(12)，所述基础印刷电路具有印刷电路接纳区域(29)和设置在印刷电路接纳区域(30)上的多个电接触件。所述印刷电路组件还包括附属印刷电路(14)，所述附属印刷电路具有附属基板(54)，所述附属基板包括匹配边缘(46)和沿着匹配边缘设置的多个附属接触件(70)。所述附属印刷电路安装在基础印刷电路上，使得附属印刷电路的匹配边缘在印刷电路接纳区域处直接与基础印刷电路接合。每个附属接触件电连接至基础印刷电路的电接触件中的相应的一个电接触件。

公开(公告)号：CN101409977B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810213452.2

申请日：2008-09-04

申请人： 富士通株式会社

发明人： 中川隆 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  阿部知行 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L21/58

CPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809

摘要： 本发明公开了一种芯部件及其制造方法，该芯部件构成电路板的芯基板。该芯部件包括：碳纤维增强型芯部，其中多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至该碳纤维增强型芯部的两侧面。所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。