公开(公告)号：CN104937767A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005938.0

申请日：2014-01-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/026 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49167

Abstract: 印刷线路板被提供有线路层、第一地层、第二地层、接地通孔、信号通孔、第一间隙和第二间隙。线路层具有信号线。第一地层具有第一地平面。第二地层位于线路层和第一地层之间并且具有第二地平面。接地通孔穿过线路层、第一地层和第二地层并且被连接到第二地平面。信号通孔穿过线路层、第一地层和第二地层并且被连接到信号线。第一间隙被形成在第一地层中，位于信号通孔和接地通孔附近，并且将第一地平面与信号通孔和接地通孔分离。第二间隙被形成在第二地层中，位于信号通孔附近，并且将第二地平面与信号通孔分离。

公开(公告)号：CN101677487B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200910173584.1

申请日：2009-09-17

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种能够提高传输特性的印刷布线基板及其制造方法。包括：信号用过孔(6)；多个GND用过孔(7)，分别形成在以信号用过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙(5)，设置在信号用过孔与GND层(2)之间的区域上；以及信号布线(4)，从信号用过孔经过间隙在预定的GND层之间(例如第1-第3层)延伸。信号布线的上部和下部的间隙的外形按照以下方式形成，即在从信号用过孔引出信号布线的方向上与信号用过孔之间的距离为最小距离。不与信号布线邻接的GND层(2)的间隙的外形按照以下方式形成，即以信号用过孔的轴为中心，在连结各GND用过孔的中心的圆的外周不与各GND用过孔接触。

公开(公告)号：CN101546353A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910129111.1

申请日：2009-03-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: G06F17/50

Abstract: 提供一种电子电路基板的关于电源噪声抑制的设计妥当性验证方法。关于印刷布线基板上的第i个(i＝1～n)LSI，将输入阻抗特性表示为Zlsi[i]，将从印刷布线基板整体中除去了所述第i个LSI后的特性、并且是从所述第i个LSI的安装位置观察时的反射阻抗特性表示为Z11[i]，则从印刷布线基板向所述LSI输入的输入电压Vin[i]由Vin[i]＝VDD－Zlsi[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i])给出，判定反射电压Vr[i]＝Vin[i]×(Zlsi[i]+Z11[i])/(Zlsi[i]－Z11[i])是否满足|Vr[i]|≤ΔV(电源变动允许范围)来验证设计妥当性。

公开(公告)号：CN109716873B

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201780057940.6

申请日：2017-09-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 上村文子 ,  柏仓和弘

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明解决提供连接结构或类似物的问题，其能够使基板的可布线区域的减小最小化，同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题，此连接结构包括：第一导体，其穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分，并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。

公开(公告)号：CN109076707A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780017149.2

申请日：2017-03-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供具有较低差分偏斜的布线。印刷电路板(110)具备：由玻璃布(22)和树脂(23)构成的绝缘层；由平行于所述玻璃布(22)的纤维(20)的区间Sl2i-1和Sl2i以及连接这些区间的线构成的正信号线(10)；以及由区间Sl'2i-1和Sl'2i以及连接这些区间的线构成的负信号线(11)。区间Sl2i-1和区间Sl2i之间的距离是纤维(20)的间隔Pg1的一半。本发明的特征在于：区间Sl2i-1的总线长度和区间Sl2i的总线长度相等；区间Sl'2i-1的总线长度和区间Sl'2i的线的总线长度相等；区间Sl2i-1和Sl2i的总线长度与区间Sl'2i-1和Sl'2i的总线长度相等；以及正信号线(10)的线长度和负信号线(11)的线长度相等。

公开(公告)号：CN104937767B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201480005938.0

申请日：2014-01-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/026 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49167

Abstract: 印刷线路板被提供有线路层、第一地层、第二地层、接地通孔、信号通孔、第一间隙和第二间隙。线路层具有信号线。第一地层具有第一地平面。第二地层位于线路层和第一地层之间并且具有第二地平面。接地通孔穿过线路层、第一地层和第二地层并且被连接到第二地平面。信号通孔穿过线路层、第一地层和第二地层并且被连接到信号线。第一间隙被形成在第一地层中，位于信号通孔和接地通孔附近，并且将第一地平面与信号通孔和接地通孔分离。第二间隙被形成在第二地层中，位于信号通孔附近，并且将第二地平面与信号通孔分离。

公开(公告)号：CN104871654A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066633.6

申请日：2013-12-11

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/73 ,  H01R13/6461 ,  H05K1/02

Abstract: 一种电子基板(100)，包括：基板构件(110)，其具有平板的形状并且其一对主表面(110a和110b)彼此相对；多个连接端子(130)，其被形成为布置在基板构件(110)的边缘侧上以及在基板构件(110)的一对主表面(110a和110b)之中的至少一个表面上；多条布线(120)，其与多个连接端子(130)连接；多个开口(140A)，在多个连接端子(130)之中的彼此相邻的连接端子(130)之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子(130)延伸的区域中，在彼此相邻的连接端子(130)的延伸方向上，来布置所述多个开口(140A)。

公开(公告)号：CN101677487A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200910173584.1

申请日：2009-09-17

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种能够提高传输特性的印刷布线基板及其制造方法。包括：信号用过孔(6)；多个GND用过孔(7)，分别形成在以信号用过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙(5)，设置在信号用过孔与GND层(2)之间的区域上；以及信号布线(4)，从信号用过孔经过间隙在预定的GND层之间(例如第1-第3层)延伸。信号布线的上部和下部的间隙的外形按照以下方式形成，即在从信号用过孔引出信号布线的方向上与信号用过孔之间的距离为最小距离。不与信号布线邻接的GND层(2)的间隙的外形按照以下方式形成，即以信号用过孔的轴为中心，在连结各GND用过孔的中心的圆的外周不与各GND用过孔接触。

公开(公告)号：CN101533426A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910118185.5

申请日：2009-03-11

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: G06F17/50 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种电子电路基板的电源杂音解析方法、系统以及程序，目的在于能够使电子电路稳定工作。在本发明的电子电路基板的电源杂音解析方法中，基于电子电路基板的电源和接地间的阻抗特性、以及安装在所述电子电路基板上的半导体设备的电源和接地间的阻抗特性，求出所述半导体设备中的电源杂音的反射电压，对所述电子电路基板的电源杂音进行解析。

公开(公告)号：CN104186029B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380016742.7

申请日：2013-03-13

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: G06F1/18

CPC classification number: H05K7/026 ,  G06F1/183 ,  H05K3/36 ,  H05K7/1459 ,  H05K2201/044 ,  Y10T29/49126

Abstract: 所提供的是一种底板面板，其设有：第一电路板；第二电路板；第一槽，用于利用第一连接器单元来接收第一电路板；以及第二槽，用于利用第二连接器单元来接收第二电路板。第一连接器单元的终端布局和第二连接器单元的终端布局垂直地被放置为离彼此至少一行。